本实用新型专利技术公开了一种门盖结构，此门盖结构是应用于一壳体，此门盖结构包含有一进风板及设置于此进风板一侧的一电磁屏蔽件，当外界气流由此进风板进入此壳体内时，此电磁遮蔽件除可屏蔽电磁干扰的效应外，同时形成一导风通道，以助于此壳体内的电子装置进行散热。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种门盖结构
本技术涉及一种门盖结构，特别是涉及一种应用于一笔记型计算机壳体内的门盖结构，以防止此笔记型计算机壳体内的一电子装置受到电磁波的干扰，且可同时进行散热。
技术介绍
目前市面上用以保护笔记型计算机内部的内存及迷你PCI扩充槽的门盖结构种类繁多，然由于内存及迷你PCI卡都为高频组件，因此，在这些高频组件所对应的门盖结构设计上，除需达到原本保护内部的内存及迷你PCI扩充卡等组件的功能外，也需同时具有电磁屏蔽的功能，以抑制电磁干扰的散布，使其符合安全规范的要求。然而，除需使其结构设计符合安全规范的要求外，为能有效排除计算机系统运作时所产生的热能，以保护其内部的电子组件能够正常运作，在此门盖结构上通常开启有数个导风孔，使外界的气流可经由此导风孔进入笔记型计算机的壳体内，以通过气流的传导帮助其内部的电子组件进行散热。而由于此门盖结构设置于内存等高频组件的上方，因此，为符合防止电磁波干扰相关的安全规范要求，这些导风孔的尺寸皆有一定的限制，以防止这些电子组件本身受到外界组件所产生的电磁波的影响，也同时防止其本身运作时所产生的电磁波影响到周围其它的电子组件。由于这些导风孔的尺寸受限，在此门盖结构设计时即无法开设超过安全规范规范的导风孔，因此，无法提供足够的进风量进入笔记型计算机的壳体内，而无法有效地将电子组件运作时所产生的热能排出壳体外。如此一来，会造成计算机系统内部散热不良，进而会影响系统正常运作时的效能。相反地，若在门盖结构上开启尺寸较大的导风孔，以使较多的气流进入笔记型计算机的壳体内，而改善其内部电子组件的散热问题时，则又无法通过电磁波干扰相关的安全规范检测，而无法进行产品的生产。-->此外，此门盖结构的加工成型有其既有的物理限制，若为符合现有电磁波干扰相关的安全规范要求及解决笔记型计算机壳体内的散热问题，则会使得门盖结构加工成型的难度增加，如此一来，不仅会提高其制作成本且会影响其工业设计；反之，若要同时兼顾门盖结构制作的成本及工业设计，则无法提供笔记型计算机良好的散热效能。因此，对于笔记型计算机的内存及PCI扩充卡的门盖结构设计而言，如何同时兼顾其电磁波干扰的安全规范限制及其内部电子组件的散热问题实为设计时的两难。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种门盖结构，用以解决无法同时兼顾其电磁波干扰的安全规范限制及其内部电子组件的散热问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种应用于笔记型计算机壳体的门盖结构，此门盖结构是对应于笔记型计算机壳体内的一电子装置的位置而设置，以防止外界异物或是灰尘等杂质进入笔记型计算机壳体内。此外，设置此门盖结构的主要目的是用以屏蔽其内部电子组件运作时所产生的电磁波干扰效应；且由于此门盖结构的形状恰可形成一导风通道，以将外界气流导入笔记型计算机壳体内部，而有助于提升计算机系统内部电子组件散热的效能。因此，本技术的门盖结构除可有效屏蔽电磁波的干扰外，也可同时解决其内部电子组件的散热问题，以同时克服现有技术中所遭遇到电磁屏蔽及散热的困难。此门盖结构应用于一壳体，而以下将以笔记型计算机壳体为例以作说明。此笔记型计算机壳体内具有一接地端、一电子装置及设置于此电子装置一侧的一风扇，此笔记型计算机壳体对应于此风扇处具有数个排风孔。而此电子装置可为内存、迷你PCI卡或是笔记型计算机壳体内其它的电子装置。此门盖结构主要包含有：一进风板与一电磁屏蔽件。此进风板是装置于笔记型计算机壳体上，且对应于电子装置的位置，此进风板上设置有一个以上的第一通风孔，使气流可经由此第一通风孔而进入壳体内。此电磁屏蔽件则是设置于此进风板邻近于电子装置的一侧，以防止电子装-->置受到电磁波的干扰。此电磁屏蔽件对应于风扇的侧面具有一个以上的第二通风孔，当此风扇运转时，此电磁屏蔽件会同时形成一导风通道，使气流经由各个第一通风孔、导风通道及各个第二通风孔到达风扇处，并由各个排风孔排出笔记型计算机壳体外。此外，此电磁屏蔽件对应于电子装置的侧面也设置有数个开孔尺寸较第一通风孔小的第三通风孔，此第三通风孔的开孔方向与第一通风孔的开孔方向相垂直，如此一来，可使进入笔记型计算机壳体内的部分气流经由第三通风孔流入电子装置中，以帮助其散热，且同时可达到屏蔽电磁干扰的目的。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1A及图1B分别为此门盖结构与笔记型计算机壳体组装前的立体分解图与二者组装后的组合图；图2为本技术门盖结构第一实施例的立体图；图3为笔记型计算机壳体内气流的流动方向示意图；图4A及图4B为此门盖结构与笔记型计算机壳体结合的操作流程示意图；及图5A图及图5B分别为本技术门盖结构第二实施例中防尘板半开及全关时的示意图。其中，附图标记：10 门盖结构11 进风板111 第一通风孔112 第二结合部113 凸部12 电磁屏蔽件121 第二通风孔122 第三通风孔123 金属弹片-->13 防尘板131 施力部132 第四通风孔133 遮蔽部20 笔记型计算机壳体21 内存22 迷你PCI卡23 风扇24 接地端25 排风孔26 第一结合部27 凹槽具体实施方式本技术的门盖结构是应用于一壳体，以防止其它电子组件运作时所产生的电磁波直接影响到此壳体内设置的一电子装置，也可压抑住此电子装置本身所产生的电磁波于此壳体内部，以免影响到其它电子组件的运作。此外，此门盖结构也可形成一导风通道，使外界气流经由此导风通道而对此壳体内的电子装置进行散热，以同时兼顾电磁屏蔽及散热的要求。而在以下的说明中，此壳体为一笔记型计算机壳体，而此电子装置为内存与迷你PCI卡。图1A、图1B及图2所示分别为此门盖结构10与笔记型计算机壳体20组装前的立体分解图与二者组装后的组合图，及本技术的门盖结构10第一实施例的立体图。本技术的门盖结构10设置于笔记型计算机壳体20的底部对应于其内部的内存与迷你PCI卡的位置，此门盖结构10除可防止外界异物进入笔记型计算机壳体20内部之外，也可有效屏蔽内存与迷你PCI卡等高频组件的电磁波干扰效应；此外，由于此门盖结构10恰可形成一导风通道，以将外界的气流导入笔记型计算机壳体20内部，也有助于提升笔记型计算机系统内部电子组件散热的效能，因此，此门盖结构10可同时解决其电磁波干扰的安全规范-->限制及其内部电子组件的散热问题。本技术的门盖结构10结合于笔记型计算机壳体20的底部，此笔记型计算机壳体20内设置有一内存21、一迷你PCI卡22、二风扇23及一接地端24。这两个风扇23分别设置于此内存21及迷你PCI卡22的一侧，以将气流吸入笔记型计算机壳体20内而对内部的电子组件进行散热。而此笔记型计算机壳体20上对应于风扇23的位置处设置有数个排风孔25，使气流可经由排风孔25处排出笔记型计算机壳体20外。而此接地端24则是用以传导电子组件运作时所产生的电磁波，以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种门盖结构，安装于一壳体，该壳体内具有一接地端、一电子装置及设置于该电子装置一侧的一风扇，该壳体对应于该风扇处具有一个以上的排风孔，其特征在于，该门盖结构包含有： 一进风板，装置于该壳体上，且对应于该电子装置的位置，该进风板具有一个以上的用于气流进入该壳体的第一通风孔；及 一用于防止该电子装置受到电磁波干扰的电磁屏蔽件，结合于该进风板邻近于该电子装置的一侧，该电磁屏蔽件对应于该风扇的侧面具有一个以上的第二通风孔，该电磁屏蔽件内形成一导风通道，各第一通风孔、该导风通道及各第二通风孔与该风扇相通。
【技术特征摘要】
1、一种门盖结构，安装于一壳体，该壳体内具有一接地端、一电子装置及设置于该电子装置一侧的一风扇，该壳体对应于该风扇处具有一个以上的排风孔，其特征在于，该门盖结构包含有：一进风板，装置于该壳体上，且对应于该电子装置的位置，该进风板具有一个以上的用于气流进入该壳体的第一通风孔；及一用于防止该电子装置受到电磁波干扰的电磁屏蔽件，结合于该进风板邻近于该电子装置的一侧，该电磁屏蔽件对应于该风扇的侧面具有一个以上的第二通风孔，该电磁屏蔽件内形成一导风通道，各第一通风孔、该导风通道及各第二通风孔与该风扇相通。2、根据权利要求1所述的门盖结构，其特征在于，该电磁屏蔽件对应于该电子装置的侧面还包含有一个以上的第三通风孔。3、根据权利要求2所述的门盖结构，其特征在于，各第一通风孔与各第三通风孔的开孔方向为垂直。4、根据权利要求2所述的门盖结构，其特征在于，各第一通风孔的开孔尺寸大于各第三通风孔的开孔尺寸。5、根据权利要求1所述的门盖结构，其特征在于，该电磁屏蔽件对应于该接地端处还斜向延伸出一个以上可与该接地端接触传导电磁波的金属弹片。6、根据权利要求1所述的门盖结构，其特征在于，该电磁屏蔽件结合于该进风板的四周还包含有一个以上传导电磁波的金属弹片。7、根据权利要求1所述的门盖结构，其特征在于，该进风板的一侧还设置有一个以上的凸部，而另一侧设置有一个以上的第二结合部，该壳体上相对于该凸部及该第二结合部之处分别设置有一个以上的凹槽及一个以上的第一结合部，通过该凸部插置于该凹槽中，及该第一结合部与该第二结合部的结合，该进风板固设于该壳体上。8、根据权利要求7所述的门盖结构，其特征在于，该第一结合部为螺接件，该第二结合部为螺丝孔。9、根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏仁，王立冠，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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