具有双入风口的散热组件制造技术

一种具有双入风口的散热组件，它包括一基座、一延伸座、一风扇、一隔板与一盖体，它设有两入风口并形成互相垂直的两入风方向，使入风流量大幅度增加；隔板使散热组件内部空间分层，基座、延伸座间的高度差可使安装发热元件后的整体厚度减小；在对应发热元件的位置布设有许多散热鳍片加强了散热效果；散热组件的对应气体流送路径的位置皆设有导流通道，以及其风扇以适当的倾斜角度配置，从而能进一步降低气流噪声，并提高散热效率。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
具有双入风口的散热组件本技术涉及一种具有双入风口的散热组件。随着科技日新月异的进步与现代人对生活便利性的注重，目前市面上所见的笔记本式电脑在功能增强的的同时日趋薄型化；然而，由於笔记本式电脑的功能增强，配备于其内部的发热元件(在此以一中央处理器(以下简称CPU)为例说明)的工作量也随之加重；因此，在CPU的处理速度愈来愈快，温度愈来愈高的情况下，如何利用散热组件获得良好的散热效果以维持CPU的正常运作即成为业界不断努力的课题。一般而言，为了满足CPU的高散热需求，在散热组件内部通常会组设一风扇以提高散热效率，而且，由於轴流式风扇与离心式风扇相比较具有结构简单、制造成本低、组装容易且风流量大的优点，设置轴流式风扇的散热组件获得广泛使用。如图1所示，图中示出一种现有的的散热组件1，它设有一适於安装在CPU 2上的底板10，及位于底板10上的一直立轴流式风扇11与数个间隔排列的散热鳍片12，如图2所示，当风扇11开始旋转，气体会以方向A由风扇11的外侧110流入风扇11，并在进入散热鳍片12所形成的导流通道120後由散热鳍片12的外侧121以方向A排出，故CPU2所发出的热量便能经过底板10传导至散热鳍片12而形成热气流，并在风扇11驱动气流後转变为热风流而被带离CPU2；在此，虽然散热组件1是利用轴流式风扇11呈直立设置并以方向A正对风扇11入风、出风，使风扇11具有较大风流量和较高散热效率。但要适应笔记本式电脑薄型化趋势，还必须相对减缩所述风扇11的尺寸以使散热组件1的厚度减小，并进一步使散热组件1配合安装在CPU2上的整体厚度减小；於是，当散热组件1的厚度变小，风扇11的尺寸亦缩小，相对其风流量便将减小，散热组件1所能提供的散热效果就不能适应需求。其次，如图3所示，图中示出现有的另一种散热组件3，它设有一适於安装在CPU2上的底板30，及位于底板30上方的一平放的轴流式风扇31与数个位于底板30与风扇31之间的散热鳍片32，如图4所示，当风扇31开始旋转，气体是以方向B由风扇31的上侧310流入风扇31，并在进入散热鳍片32所形成的导流通道320(请参阅图3)後由散热鳍片32的外侧321以方向C排出；在此，尽管散热组件3-->是改用轴流式风扇31呈平放设置而降低其配合安装在CPU2上的整体厚度，这虽能符合笔记本式电脑薄型化的要求，但因笔记本式电脑的厚度减缩、风扇31相对CPU2成平行设置，且散热组件3的构件是层叠式组成，故气体由方向B进入风扇31後不仅无法由方向B出风而必须强迫转向由方向C出风，其出风路径因受到散热组件3的厚度的限制而相对较短，这样，此种散热组件3虽能改用风流量更大的风扇31以驱动更大的气流并能满足薄型化的要求，其实际风流量与散热效率反而会国气流不顺畅而降低，而且，因气流不顺畅所产生的噪声较大。本技术的主要目的在于提供一种具有双入风口的散热组件，使在增大散热组件的风流量的同时还减小所述散热组件配合安装在发热元件上所需的整体厚度。本技术的另一目的在于提供一种具有双入风口的散热组件，使在风扇驱动气流产生一般的散热效果的同时还能进一步加强发热元件的散热效果。本技术的又一目的在于提供一种具有双入风口散热组件，使散热组件对於气体进、出都能提供导流作用，进而降低噪声并提高散热效率。为实现上述目的，本技术包括一基座、一延伸座、一隔板、一风扇与一盖体：其中，所述基座包括一第一底板及数个由所述第一底板周围向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一气流空问，所述壁面上设有至少一出风口，所述壁面中的一第一壁面设有一第一入风口，一第二壁面设有一进风口，所述第一底板上凹设有一容置槽，所述容置槽与所述专壁面间向所述出风口延伸有至少一第一导流通道；所述延伸座设有一与所述基座的第二壁面相连接且高於所述第一底板的第二底板，所述第二底板上设有至少一朝所述第二壁面延伸的第二导流通道及位于所述第二导流通道周围的数个第一散热鳍片，所述等第二导流通道的位於所述延伸座内部的一端为封闭端，其另一端对应所述进风口为开放端而与所述气流空间相连通；所述隔板，覆盖所述基座的所述等第一导流通道并间隔地覆设於所述容置槽上，使所述气流空间区隔为上方的入风层与下方的出风层，所述出风层仅通过所述出风口与外界连通，所述第一入风口与所述进风口位于所述入风层，所述隔板在对应所述容置槽的位置开设有一通风口，所述出风层通过所述通风口与所述入风层相连通：所述风扇对应所述隔板的通风口组设在所述基座的容置槽内；所述盖体覆设於所述延伸座与所述基座并覆盖在所述第二导流通道与所述入风层上，所述盖体在对应所述第二导流通道的封闭端附近的位置开设有至少一第二入风口，使所述入风层通过所述第一入风口与所述第二入风口和外界连通。采用本技术的上述方案，由于以一隔板将散热组件内部区分为连通的入风-->层与出风层，并在出风层设有一出风口，在入风层设有入风方向互相垂直的两入风口，使当所述设置在散热组件内的风扇运转而驱动气流时，外界气体能以互相垂直的两入风方向进入散热组件内部并依序经入风层出风层，由出风口排出而增大其风流量；另外，由於散热组件的底部呈阶梯状而具有一厚度较大的部分与一厚度较小的部分，在配合安装於发热元件时即可将发热元件容设在厚度较小的部分外而利用所述两部分的高度差使散热组件与发热元件二者的整体厚度降低：这样能同时实现“风流量增加”并兼顾“配合发热元件安装所需厚度减小”的目的。另外，散热组件除了能通过风扇驱动气流对发热元件形成一般的散热效果外，并能以所述厚度较小的部分所设置的散热鳍片对发热元件形成二次散热的加强效果。散热组件在出风口与两入风口处分别设有相对应的导流通道，使气体的流送更为顺畅，以利於风扇发挥驱动气流的能力而降低噪声并提高散热效率。为更清楚理解本技术的目的、特点和优点，下面将结合附图对本技术的一较佳实施例进行详细说明。图1是现有的一种散热组件的立体示意图；图2是图1的侧视剖视图；图3是现有的另一种散热组件的立体示意图；图4是图3的侧视剖视图；图5是本技术一较佳实施例的立体分解图；图6是图5的部分组合示意图；图7是图6所示的进一步组合的立体示意图；图8是本技术一较佳实施例组合完成的立体示意图；图9是图8的俯视图暨气体流向示意图；图是10图8的前视图暨气体流向示意图及配合安装一CPU的使用示意图；图11是图9中沿切线a—a所取的剖视图；图12是本技术另一较佳实施例的沿图9的切线a—a位置所取的剖视图。首先，如图5所示，图中示出本技术“具有双入风口的散热组件(以下简称“散热组件”)”的一较佳实施例，本实施例主要是针对笔记本式电脑内的发热元件提供散热效果，尤其是应用於一中央处理器(以下沿用CPU 2)，所述实施例包括一基座4、一延伸座5、一隔板6、一风扇7与一盖体8，其中，基座4与延伸座5是为一体成型，而且：所述基座4包括一底板40(即第一底板)及数个由底板40周围向上延伸的壁面41，底板40和壁面41形成一气流空间42，所述壁面41中的-->一壁面410(即第一壁面)设有一入风口43(即第一入风口)，其壁面411(即第二璧面)设有一进风口44，在壁面412(即第三壁面)设有一出风口45，又底板40上凹设有一容置槽40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双入风口的散热组件，其特征在于，它包括：一基座，它包括一第一底板及数个由所述第一底板周围向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一气流空间，所述壁面上设有至少一出风口，所述壁面中的一第一壁面设有至少一第一入风口，所述第二壁面设有一进风口，所述第一底板上凹设有一容置槽，在所述容置槽与所述等壁面间并向所述出风口延伸有至少一第一导流通道；一延伸座，它设有一与所述基座的第二壁面相连接并与所述第一底板形成高度差的第二底板，所述第二底板上设有至少一朝所述第二壁面延伸的第二导流通道及位于所述第二导流通道周围的数个第一散热鳍片，所述第二导流通道的位於所述延伸座内部的一端为封闭端，其面对所述第一壁面的一端对应所述进风口为开放端而与所述气流空间相连通；一隔板，它覆盖所述基座的所述等第一导流通道并间隔地覆设於所述容置槽上，使所述气流空间区隔为上方的入风层与下方的出风层，所述出风层仅通过所述出风口与外界连通，所述第一入风口与所述进风口位于所述入风层，所述隔板在对应所述容置槽的位置开设有一通风口，所述出风层通过所述通风口与所述入风层相连通；一风扇，它对应所述隔板的通风口组设在所述基座的容置槽内而位於所述出风层中；以及一盖体，它覆设於所述延伸座与所述基座，并覆盖在所述等第二导流通道与所述入风层上，所述盖体在对应所述等第二导流通道的封闭端附近的位置开设有至少一第二入风口，以使所述入风层借助所述第一入风口与所述第二入风口和外界连通。...

【技术特征摘要】
1.一种具有双入风口的散热组件，其特征在于，它包括：一基座，它包括一第一底板及数个由所述第一底板周围向上延伸的壁面，所述底板和壁面形成一气流空间，所述壁面上设有至少一出风口，所述壁面中的一第一壁面设有至少一第一入风口，所述第二壁面设有一进风口，所述第一底板上凹设有一容置槽，在所述容置槽与所述等壁面间并向所述出风口延伸有至少一第一导流通道；一延伸座，它设有一与所述基座的第二壁面相连接并与所述第一底板形成高度差的第二底板，所述第二底板上设有至少一朝所述第二壁面延伸的第二导流通道及位于所述第二导流通道周围的数个第一散热鳍片，所述第二导流通道的位於所述延伸座内部的一端为封闭端，其面对所述第一壁面的一端对应所述进风口为开放端而与所述气流空间相连通；一隔板，它覆盖所述基座的所述等第一导流通道并间隔地覆设於所述容置槽上，使所述气流空间区隔为上方的入风层与下方的出风层，所述出风层仅通过所述出风口与外界连通，所述第一入风口与所述进风口位于所述入风层，所述隔板在对应所述容置槽的位置开设有一通风口，所述出风层通过所述通风口与所述入风层相连通；一风扇，它对应所述隔板的通风口组设在所述基座的容置槽内而位於所述出风层中；以及-盖体，它覆设於所述延伸座与所述基座，并覆盖在所述等第二导流通道与所述入风层上，所述盖体在对应所述等第二导流通道的封闭端附近的位置开设有至少一第二入风口，以使所述入风层借助所述第一入风口与所述第二入风口和外界连通。2.如权利要求1所述的具有双入风口的散热组件，其特征在于，所述基座在所述第一壁面附近对应所述第一入风口还延伸有至少一第三导流通道。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞祺，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]