导光构件及发光组件制造技术

本实用新型专利技术提供导光构件，设计照明配件领域，它包括用于电子设备表面的基板，基板不透光，基板上设有至少一个通孔。本实用新型专利技术的导光构件及发光组件利用导光结构，即通孔与基板的一体式结构，省去导光结构与基板的安装，减小了发光组件的装配误差，增加了作为导光结构的通孔的定位精度，且结构简单便于加工。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明配件领域，具体而言，涉及一种导光构件及发光组件。
技术介绍
现有的导光柱与产品主体都是分开设计的，在产品主体上先将导光柱定位，而后通过烫熔组装于产品主体上。这种方式有以下问题：一、外观不够美观大方。二、加工工序繁多价格昂贵且组装状态不统一不良率高。三、该导光柱需要烫熔组装于主体热熔柱熔化时会产生有害气体对人身有伤害也污染环境。四、这种导光柱如果人工组装时定位不准确很容易出现导光偏斜，透光强度低，透光不均匀等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单便于加工，减少了零件数量，省去了导光结构与基板的安装，减小了装配误差，增加了导管结构的定位精度，解决了导光偏心、导光结构与基板分体装配不良等问题的导光构件及发光组件。为解决上述问题，本技术提供的第一解决方案如下：导光构件，包括用于电子设备表面的基板，所述基板不透光，所述基板上设有至少一个通孔。基板用于电子设备的表面，电子设备上通常会设置一些指示灯，该指示灯的光需要从基板上透出。在基板上直接设有通孔，从而导光，导光结构和基板为一个整体，一体成型，省去了导光结构和基板之间的装配，不会有装配误差，导光结构和基板之间的定位更精准，导光更精准。同时降低了加工成本和装配成本，产品的外观更加完整和美观。在示例性实施例中，所述基板为铭板。铭板常应用于电子设备的面板、控制面板和标志牌等，其标准化程度较高，性能优良、成本低廉，具有金属光泽和不透光性，非常适用于作为本导光构件的基板。在示例性实施例中，所述通孔在所述铭板上通过激光加工而出。由于铭板的材料相对较为硬和脆，激光打孔可在硬、脆的材料上加工，另外激光打孔速度快、效率高、经济效益好，最重要的是激光打孔能打出较为细小、高密度的孔，能充分满足导光结构的需求。在示例性实施例中，还包括设于所述基板一面并将每一所述通孔覆盖的均光板。由于本导光构件上的导光结构为通孔，光源发出的光若直接从通孔中透出，会存在光束集中、刺眼或不均匀的缺陷。加设的均光板实为一种导光板，导光板具有超薄，导光均匀的特性，将线光源转变为面光源。同时导光板作为一个标准件，技术成熟，成本低廉。为解决上述问题，本技术提供的第二解决方案如下：发光组件，包括光源，还包括如权利要求1所述的导光构件；所述光源的光从每一所述通孔中透出。发光组件通常应用于电子设备上，导光构件，确切的说是基板，作为发光组件的发光面。在基板上直接设有通孔，从而导光，导光结构和基板为一个整体，一体成型，省去了导光结构和基板之间的装配，不会有装配误差，导光结构和基板之间的定位更精准，导光更精准。同时降低了加工成本和装配成本，产品的外观更加完整和美观。在示例性实施例中，还包括聚光套，所述光源为LED灯，所述聚光套套设于所述LED灯上，将所述LED灯的光导向每一所述通孔中。光源为LED灯，加设聚光套使得LED灯发出的光更加集中，减少了光在传播过程中的损失，达到了节能的效果。在示例性实施例中，还包括设于所述基板一面并将每一所述通孔覆盖的均光板，所述聚光套与所述均光板抵接。加设的均光板实为一种导光板，导光板具有超薄，导光均匀的特性，将线光源转变为面光源。同时导光板作为一个标准件，技术成熟，成本低廉。聚光套直接与均光板抵接，使LED灯的光全部由通孔中透出，很大程度上降低了光能的损失。在示例性实施例中，所述聚光套为筒状泡棉。泡棉的加工特性好，且泡棉具有弹性，对安装空间的适配性较好。同时泡棉的较为轻巧，使得发光组件的整体结构更轻巧。铭板常应用于电子设备的面板、控制面板和标志牌等，其标准化程度较高，性能优良、成本低廉，具有金属光泽和不透光性，非常适用于作为本导光构件的基板。在示例性实施例中，所述通孔在所述铭板上通过激光加工而出。由于铭板的材料相对较为硬和脆，激光打孔可在硬、脆的材料上加工，另外激光打孔速度快、效率高、经济效益好，最重要的是激光打孔能打出较为细小、高密度的孔，能充分满足导光结构的需求。本技术的导光构件及发光组件利用导光结构，即通孔与基板的一体式结构，省去导光结构与基板的安装，减小了发光组件的装配误差，增加了作为导光结构的通孔的定位精度，且结构简单便于加工。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了本技术实施例第一实施方式所提供的一种导光构件分解结构示意图；图2示出了本技术实施例第二实施方式所提供的一种发光组件的剖视图。主要元件符号说明：10-导光构件；11-基板；12-通孔；13-均光板；20-光源；30-聚光套；100-发光组件。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对导光构件及发光组件进行更全面的描述。附图中给出了导光构件及发光组件的优选实施例。但是，导光构件及发光组件可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对导光构件及发光组件的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在导光构件及发光组件的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。下面结合附图，对本技术的具体实施方式作详细说明。实施例1如图1所示，导光构件10，包括用于电子设备表面的基板11，基板11不透光，基板11上设有至少一个通孔12。基板11用于电子设备的表面，电子设备上通常会设置一些指示灯，该指示灯的光需要从基板11上透出。可以理解，通孔12即为导光构件10上的导光结构，光源(图中未示出)的光从通孔12中透出从而发光。通孔12为基板11上的孔，所以导光构件10实为带有通孔12的基板11，是一块板材，省去了导光结构与基板11的对位、装配，不会有装配误差。导光结构和基板11之间的定位更精准，一体式的结构也更加可靠。同时降低了加工成本和装配成本，产品的外观更加完整和美观。本实施例中，基板11为铭板。铭板是以PET、PVC或PC等塑料材质制成的，表面设有一以真空蒸着或者溅镀方式形成的类金属层。铭板具有不透光的特性。铭板常应用于电子设备的面板、控制面板和标志牌等，其标准化程度较高，性能优良、成本低廉，具有金属光泽和不透光性，非常适用于作为本导光构件10的基板11。可以理解，基板11还可以是其他不透光的板体，可根据实际本文档来自技高网...

【技术保护点】
导光构件，包括用于电子设备表面的基板，所述基板不透光，其特征在于，所述基板上设有至少一个通孔。

【技术特征摘要】
1.导光构件，包括用于电子设备表面的基板，所述基板不透光，其特征在于，所述基板上设有至少一个通孔。2.根据权利要求1所述的导光构件，其特征在于，所述基板为铭板。3.根据权利要求2所述的导光构件，其特征在于，所述通孔在所述铭板上通过激光加工而出。4.根据权利要求1所述的导光构件，其特征在于，还包括设于所述基板一面并将每一所述通孔覆盖的均光板。5.发光组件，包括光源，其特征在于，还包括如权利要求1所述的导光构件；所述光源的光从每一所述通孔中透出。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁业亮，兰加新，
申请(专利权)人：深圳市四季宏胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44