非产品晶圆控制系统及方法、存储介质及电子设备技术方案

技术编号:29091917 阅读:17 留言:0更新日期:2021-06-30 09:59
本公开是关于一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备。该非产品晶圆控制系统包括:监控模块:用于监控非产品晶圆所处的状态;统计模块:用于统计所述非产品晶圆的使用信息;控制模块:用于接收生产指令,并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。本公开实现了非产品晶圆的自动化控制管理的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
非产品晶圆控制系统及方法、存储介质及电子设备


[0001]本公开涉及半导体生产
,具体而言,涉及一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备。

技术介绍

[0002]在半导体生产线上,如果使用不合格的设备进行晶圆的加工,会降低晶圆的质量,严重的将导致晶圆报废,因此对机台的健康状况进行监测尤为重要。
[0003]现有对半导体机台的监控主要通过非产品晶圆在测试设备上完成,然而,随着非产品晶圆使用量的增大,仅仅使用人工记录、管理和分配这些非产品晶圆的难度越来越大。
[0004]需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于提供一种非产品晶圆控制系统、非产品晶圆控制方法、计算机可读存储介质及电子设备,以实现非产品晶圆控制管理的自动化。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本专利技术的实践而习得。
[0007]根据本公开的第一方面,提供一种非产品晶圆控制系统,所述系统包括:
[0008]监控模块:用于监控非产品晶圆所处的状态;
[0009]统计模块:用于统计所述非产品晶圆的使用信息;
[0010]控制模块:用于接收生产指令,并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。
[0011]可选的,所述监控模块,用于监控所述非产品晶圆处于空闲状态,在测机状态或停滞状态。
[0012]可选的,所述监控模块还包括分析记录单元,所述分析记录单元用于分析所述非产品晶圆处于所述状态的原因并进行记录。
[0013]可选的,所述监控模块,还用于监控处于在测机状态的所述非产品晶圆所在测试设备的运行参数,并获取测试后的所述非产品晶圆的测试结果。
[0014]可选的,所述控制模块,用于根据所述测试设备的运行参数和所述非产品晶圆的测试结果,控制所述非产品晶圆处于所述空闲状态,所述在测机状态或所述停滞状态。
[0015]可选的,所述非产品晶圆的使用信息包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间。
[0016]可选的,所述控制模块,用于根据所述非产品晶圆的所述使用次数、在所述测试设备中的运行时间或所述空闲时间来指令所述非产品晶圆是否进行测机。
[0017]可选的,所述控制模块,用于根据所述非产品晶圆的停滞时间以及进入停滞状态的原因是否解除,来指令所述非产品晶圆是否切换状态。
[0018]可选的,所述控制模块还连接于测试设备的控制单元。
[0019]可选的,所述测试设备的控制单元根据所述控制模块反馈的信息控制所述测试设备发出报警信息和/或切换状态。
[0020]可选的,所述控制模块反馈的信息为所述非产品晶圆在测试后超过阈值的测试结果。
[0021]根据本公开的第二方面,提供一种非产品晶圆控制方法,所述方法包括:
[0022]监控非产品晶圆所处的状态;
[0023]统计所述非产品晶圆的使用信息;
[0024]接收生产指令,并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。
[0025]根据本公开的第三方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的非产品晶圆控制方法。
[0026]根据本公开的第四方面,提供一种电子设备,包括:
[0027]处理器;以及
[0028]存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;
[0029]其中,所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的非产品晶圆控制方法。
[0030]本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0031]本公开示例性实施方式提供的非产品晶圆控制系统,一方面,通过监控模块监控非产品晶圆所处的状态,可以获知非产品晶圆的当前状况;通过统计模块统计非产品晶圆的使用信息,进而可以获知非产品晶圆的实际使用情况;最后通过控制模块根据所接收的生产指令,并根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况,对非产品晶圆进行合理的分配管理控制,达到对非产品晶圆进行自动控制管理的目的,与人工进行分配管理相比,提高了控制管理的效率;另一方面,由于是根据非产品晶圆的当前状况和实际使用情况进行合理的分配管理控制,因此,可以提高非产品晶圆分配的准确度,进而提高非产品晶圆的利用率。
[0032]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0033]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
[0034]图1示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种非产品晶圆控制系统的框图;
[0035]图2示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的非产品晶圆控制系统与测试设备的连接关系示意图;
[0036]图3示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种非产品晶圆控制方法的
流程图;
[0037]图4示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种电子设备的模块示意图;
[0038]图5示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的一种程序产品示意图。
具体实施方式
[0039]现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施例;相反,提供这些实施例使得本公开将全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
[0040]此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
[0041]附图中所示的方框图仅仅是功能实体,不一定必须与物理上独立的实体相对应。即,可以采用软件形式来实现这些功能实体,或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分,或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0042]在半导体的生产加工过程中,需要用到半导体专用设备,并且芯片设计、晶圆制造和封装测试等均需要在合格健康的设备上完成。
[0043]晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节,整个晶圆本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述系统包括:监控模块:用于监控非产品晶圆所处的状态;统计模块:用于统计所述非产品晶圆的使用信息;控制模块:用于接收生产指令,并根据所述非产品晶圆所处的状态和所述使用信息对所述非产品晶圆进行控制。2.根据权利要求1所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述监控模块,用于监控所述非产品晶圆处于空闲状态,在测机状态或停滞状态。3.根据权利要求1所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述监控模块还包括分析记录单元,所述分析记录单元用于分析所述非产品晶圆处于所述状态的原因并进行记录。4.根据权利要求2所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述监控模块,还用于监控处于在测机状态的所述非产品晶圆所在测试设备的运行参数,并获取测试后的所述非产品晶圆的测试结果。5.根据权利要求4所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述控制模块,用于根据所述测试设备的运行参数和所述非产品晶圆的测试结果,控制所述非产品晶圆处于所述空闲状态,所述在测机状态或所述停滞状态。6.根据权利要求1所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述非产品晶圆的使用信息包括使用次数、在测试设备中的运行时间、空闲时间和停滞时间。7.根据权利要求6所述的非产品晶圆控制系统,其特征在于,所述控制模块,用于根据所述非产品晶圆的所述使用次数、在所述测试设备中的运行时间或...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜威钟如洁陈建志黄德龙
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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