一种热熔贴合结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热熔贴合结构。包括第一板材和第二板材，所述第一板材上设有第一贴合面，所述第二板材上设有与第一贴合面匹配的第二贴合面，且所述第一贴合面与竖直面形成夹角；所述第一贴合面的总面积小于第一板材与第二板材重合区域的面积。本实用新型专利技术由于第一贴合面的总面积小于第一板材和第二板材重合区域的面积，通过第一贴合面与第二贴合面热熔贴合，减少了熔接区域的面积，从而减少了熔接区域内气泡的数量，因此与现有技术相比通过第一贴合面与第二贴合面熔接能使产品良率由50％～55％提升至80％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种热熔贴合结构
本技术涉及产品制造加工
，具体涉及一种热熔贴合结构。
技术介绍
在手机制造工艺中，常常需要将两块玻璃进行热熔贴合，如图1所示，现有的加工方式是直接将一块板材放在另一块板材上，将两块板材整体放入热压模具中，先将模具温度预热至570℃，然后快速升温至730℃，使玻璃板材达到熔融状态，使两块板材的重合区域进行热熔贴合，再缓慢降温，同时通过模具对板材的施加压力，升温过程中，施加的压力从0.2MPa升至0.6MPa，降温过程中，模具施加的压力随温度降低而缓慢降低，现有生产方式容易造成玻璃熔接面气泡多，产品良率低，仅为50％～55％；同时由于模具对熔融状态的板材施压，容易在熔接后的产品表面留下压印，需要花费大量时间对熔接后的产品表面进行抛光。综上所述，急需一种热熔贴合结构以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种热熔贴合结构，以解决玻璃板材熔接过程产品良率低的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种热熔贴合结构，包括第一板材和第二板材，所述第一板材上设有第一贴合面，所述第二板材上设有与第一贴合面匹配的第二贴合面，且所述第一贴合面与竖直面形成夹角；所述第一贴合面的总面积小于第一板材与第二板材重合区域的面积。优选的，所述第一板材上的多个所述第一贴合面合围成熔接口，所述第二板材设有第二贴合面的一端与熔接口相匹配。优选的，所述第一贴合面与竖直面形成的夹角为0°～60°。优选的，所述夹角为30°～60°。优选的，所述第一贴合面和第二贴合面之间设有第三板材，所述第三板材的熔程低于第一板材和第二板材的熔程。优选的，所述第三板材的熔程比第一板材和第二板材的熔程低30℃～70℃。优选的，所述第三板材的厚度为0.2mm～0.5mm。优选的，一种热熔贴合结构还设有垫板，所述垫板分别设置于所述第一板材、所述第二板材的外表面。优选的，所述垫板的莫氏硬度为8以上。优选的，所述垫板的材质为蓝宝石或碳化硅中的一种，所述垫板的厚度为3～4mm。应用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术中，通过在第一板材上设置第一贴合面，且第一贴合面与竖直面形成夹角，并在第二板材上设置与第一贴合面对应的第二贴合面，由于第一贴合面的总面积小于第一板材和第二板材重合区域的面积，现有技术中，是通过第一板材和第二板材重合区域直接热熔贴合，本申请中通过第一贴合面与第二贴合面热熔贴合，减少了熔接区域的面积，从而减少了熔接区域内气泡的数量，因此与现有技术相比通过第一贴合面与第二贴合面熔接能使产品良率由50％～55％提升至80％以上。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是现有技术中板材熔接的结构示意图；图2是本申请实施例1中的一种热熔贴合结构的剖视图；图3是本申请实施例1中图2的第一板材的俯视图；图4是本申请实施例2中的一种热熔贴合结构的剖视图；图5是本申请实施例3中的一种热熔贴合结构的剖视图；其中，1、第一板材，2、第二板材，3a、第一贴合面，3b、第二贴合面，4、第三板材，5、垫板，5a、垫板一，5b、垫板二，5c、垫板三，6a、上模具，6b、上模具镶件，6c、下模具。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施例1：参见图2至图3，一种热熔贴合结构，本实施例应用于玻璃板材的热压熔接。一种热熔贴合结构，包括第一板材1和第二板材2；第一板材1上设有第一贴合面3a，第二板材2上设有与第一贴合面3a相匹配的第二贴合面3b，且第一板材1上的第一贴合面3a与竖直面形成夹角；第一贴合面3a的总面积小于第一板材1和第二板材2重合区域的面积，现有技术中，是通过第一板材1和第二板材2重合区域直接热熔贴合，本申请中通过第一贴合面3a与第二贴合面3b热熔贴合，当单位面积内的气泡数量一定时，因为减少了熔接区域的面积，从而减少了熔接区域内气泡的数量，提升了产品良率。本实施例中，第一板材1为150mm×75mm×1mm的玻璃板材，第二板材2为40mm×40mm×40mm的玻璃板材，将现有技术如图1中所示的第二板材2的底面直接接触第一板材1的顶面的熔接贴合方式改为第一贴合面3a与第二贴合面3b的熔接贴合，减少贴合面积从而能减少熔接区域的气泡，现有技术中，通过将第二基材2的底面与第一基材1的顶面直接贴合，因热熔贴合区域内气泡较多，导致熔接后的产品良率仅为50％～55％，而本实施例通过第一贴合面3a与第二贴合面3b熔接贴合，减少贴合面积，贴合区域内的气泡数量下降，产品的良率可提升至80％。第一板材1上的多个所述第一贴合面3a在第一板材1上合围成熔接口，所述第二板材2的一端与熔接口相匹配，参见图2和图3，本实施例中，第一板材1的顶部设有由四个第一贴合面3a合围成的倒金字塔结构的熔接口，四个第一贴合面3a的总面积为S，S＝S1+S2+S3+S4，第一板材1和第二板材2重合区域的面积为A，A＝L×W，A为第二板材2的底面面积(即1600mm2)，第一板材1的厚度为1mm时，此时S远远小于A，因此可大大减少熔接面积内气泡的数量。第二板材2的底部的第二贴合面2b的设置与熔接口相匹配，由于熔接口两侧的第一贴合面3a对称设置，便于将第二板材2放置在第一板材1上进行定位和熔接。参见图2，所述第一贴合面3a与竖直面形成的夹角α为0°～60°，即当第一板材1的上表面水平时，第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β为30°～90°，当第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β小于30°时，第一板材1与第二板材2的熔接面积较大，不利于减少熔接过程中产生的气泡。第一贴合面3与竖直面形成的夹角α优选30～60°，即当第一板材1的上表面水平时，优选第一贴合面3a与第一板材1的上表面的夹角β为30°～60°，在此范围时，便于使用CNC(数控机床)对熔接口进行加工，同时还能减少第一板材1和第二板材2之间的装配误差，操作人员将第二板材2放置在第一板材1时不易放偏，在热压熔接的过程中，第一贴合面3a和第二贴合面3b所处的熔接区域在水平方向和竖直方向的受力较稳定。实施例2：参见图4，一种热熔贴合结构，本实施例应用于玻璃板材的热压熔接，本实施例与实施例1不同之处在于：所述第一贴合面3a和第二贴合面3b之间设有第三板材4，所述第三板材4的熔程低于第一板材1和第二板材2的熔程，本实施例中，第一板材1和第二板材2的材质相同，均为熔程在570～800℃的玻璃板材，所述第三板材4的材质也是玻璃，但其熔程低于第一板材1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热熔贴合结构，其特征在于，包括第一板材(1)和第二板材(2)，所述第一板材(1)上设有第一贴合面(3a)，所述第二板材(2)上设有与第一贴合面(3a)匹配的第二贴合面(3b)，且所述第一贴合面(3a)与竖直面形成夹角；所述第一贴合面(3a)的总面积小于第一板材(1)与第二板材(2)重合区域的面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种热熔贴合结构，其特征在于，包括第一板材(1)和第二板材(2)，所述第一板材(1)上设有第一贴合面(3a)，所述第二板材(2)上设有与第一贴合面(3a)匹配的第二贴合面(3b)，且所述第一贴合面(3a)与竖直面形成夹角；所述第一贴合面(3a)的总面积小于第一板材(1)与第二板材(2)重合区域的面积。


2.根据权利要求1所述的一种热熔贴合结构，其特征在于，所述第一板材(1)上的多个所述第一贴合面(3a)合围成熔接口，所述第二板材(2)设有第二贴合面(3b)的一端与熔接口相匹配。


3.根据权利要求1所述的一种热熔贴合结构，其特征在于，所述第一贴合面(3a)与竖直面形成的夹角为0°～60°。


4.根据权利要求3所述的一种热熔贴合结构，其特征在于，所述夹角为30°～60°。


5.根据权利要求1所述的一种热熔贴合结构，其特征在于，所述第一贴合面(3a)...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺波翔，
申请(专利权)人：蓝思科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43