【技术实现步骤摘要】
计算机微处理器电子降温装置本技术涉及一种可防止集成电路块工作时因过热而损坏的电子降温散热组件,特别是一种可与计算机的微处理器芯片相适配、进而防止其因温度过高而损坏或机器不能正常工作的计算机微处理器电子降温装置。在现行的技术方案中,各类计算机的微处理器芯片,均采用带散热器的仪表风扇来使其降温。由于机内环境温度高、散热效果差,当计算机工作时间较长或外界环境温度较高时,常常因其过热而造成死机或芯片损坏等故障,进而给工作带来不便。本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点,而提供一种可通过电子致冷芯片和吸热板使微处理器芯片降温、进而防止因其温度过高而损坏或机器不能正常工作的计算机微处理器电子降温装置。实现本技术目的的解决方案是:所提供的计算机微处理器电子降温装置,包括一个仪表风扇、一个垒片式散热器、一个电子致冷芯片和一个吸热板,所述仪表风扇为一微型直流风机,并水平安置于垒片式散热器的上端面,所述垒片式散热器为一长方形板状几何体,其下端部为平板,其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片,其垒片上端水平固定设有仪表风扇,其特殊之处在于:所述垒片式散热器的下底面与微处理器芯片的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片和一个吸热板,所述电子致冷芯片为一特制的半导体器件,其外形为扁状四方体,其物理特性是:在其两个引出端接线间加一标称直流电压,则其下表面温度便会降低、而上表面温度则会升高,其上表面经一层导热脂与所述垒片式散热器底板下表面相贴固定连接,其下表面经一层导热脂与吸热板相贴固定连接,所述吸热板为一可由铜材或其它良导热材料制成的长方形板状几何体,其上端面为平面、下端面中部 ...
【技术保护点】
一种计算机微处理器电子降温装置,包括一个仪表风扇(4)、一个垒片式散热器(9)、一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1),所述仪表风扇(4)为一微型直流风机,并水平安置于垒片式散热器(9)的上端面,所述垒片式散热器(9)为一长方形板状几何体,其下端部为平板,其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片,其垒片上端水平固定设有仪表风扇(4),其特征在于:所述垒片式散热器(9)的下底面与微处器芯片(6)的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1),所述电子致冷芯片(7)为一特制的半导体器件,其外形为扁状四方体,其上表面经一层导热脂(10)与所述垒片式散热器(9)底板下表面相贴固定相连,其下表面经一层导热脂(8)与吸热板(1)相贴固定连接,所述吸热板(1)为一可由铜材或其它良导热材料制成的长方形板状几何体,其上端面为平面,下面中部设有一长方形空心腔盒(3),其腔盒(3)的侧壁设有一组可将其空腔与大气相通的均热孔(2),其腔盒(3)下底面四周可设有向下延伸的外沿,并可将计算机电路板(11)上微处理器芯片(6)的上端部经一层导热脂(5)与其下底面相贴配合固定置于其内,其上端面 ...
【技术特征摘要】
1.一种计算机微处理器电子降温装置,包括一个仪表风扇(4)、一个垒片式散热器(9)、一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1),所述仪表风扇(4)为一微型直流风机,并水平安置于垒片式散热器(9)的上端面,所述垒片式散热器(9)为一长方形板状几何体,其下端部为平板,其平板的上部固定设有一组相互间隔的垒片,其垒片上端水平固定设有仪表风扇(4),其特征在于:所述垒片式散热器(9)的下底面与微处器芯片(6)的上表面之间依次上、下叠厚设有一个电子致冷芯片(7)和一个吸热板(1),所述电子致冷芯片(7)为一特制的半导体器件,其外形为扁状四方体...
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