一种基于微处理器的计算机散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于微处理器的计算机散热装置，包括：壳体，其上部设置有第一通风结构，所述壳体是中空的；轨道，其包括两个彼此连接在一起的单轨，且两个单轨以彼此交叉的形式分布，两个单轨限定出一平面，平面为水平面；风扇和电机，风扇通过一驱动轴连接至电机，风扇可转动地设置在一支架上；微处理器，其通过一U?S?B数据线连接至计算机，计算机向微处理器发送控制指令并供电，微处理器与电机电连接，向电机发出驱动电机旋转的信号；其中，支架可滑动地设置在任一单轨上，轨道、风扇和电机以及微处理器均设置在壳体的内部。本实用新型专利技术可以在轨道上移动支架，从而使风扇正好位于发热部位的下方，更有效的散热，增加了散热装置的适用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种基于微处理器的计算机散热装置，包括：壳体，其上部设置有第一通风结构，所述壳体是中空的；轨道，其包括两个彼此连接在一起的单轨，且两个单轨以彼此交叉的形式分布，两个单轨限定出一平面，平面为水平面；风扇和电机，风扇通过一驱动轴连接至电机，风扇可转动地设置在一支架上；微处理器，其通过一U?S?B数据线连接至计算机，计算机向微处理器发送控制指令并供电，微处理器与电机电连接，向电机发出驱动电机旋转的信号；其中，支架可滑动地设置在任一单轨上，轨道、风扇和电机以及微处理器均设置在壳体的内部。本技术可以在轨道上移动支架，从而使风扇正好位于发热部位的下方，更有效的散热，增加了散热装置的适用性。【专利说明】 —种基于微处理器的计算机散热装置
本技术涉及计算机领域，尤其涉及一种基于微处理器的计算机散热装置。
技术介绍
现有技术中，计算机的散热装置主要就是通过一个风扇提供风量来实现电脑的散热，但是存在以下几个问题:风扇的转速不能改变或者需要手动改变，不能跟随电脑的发热情况去调整；风扇的位置不能改变，而不同品牌和型号的电脑的C P U、显卡的位置是不同的，即发热位置不同。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种可变换风扇位置的、并且可根据电脑的发热情况而改变风扇转速的基于微处理器的计算机散热装置。本技术提供的技术方案为:一种基于微处理器的计算机散热装置，包括:壳体，其上部设置有第一通风结构，所述壳体是中空的；轨道，其包括两个彼此连接在一起的单轨，且两个单轨以彼此交叉的形式分布，两个单轨限定出一平面，所述平面为水平面；风扇和电机，所述风扇通过一驱动轴连接至所述电机，受所述电机驱动旋转，所述风扇可转动地设置在一支架上，所述电机固定在所述支架上；微处理器，其通过一U S B数据线连接至计算机，所述计算机向所述微处理器发送控制指令并供电，所述微处理器与所述电机电连接，向所述电机发出驱动所述电机旋转的信号;其中，所述支架可滑动地设置在任一单轨上，所述轨道、所述风扇和电机以及所述微处理器均设置在所述壳体的内部。优选的是，所述的基于微处理器的计算机散热装置中，所述微处理器设置在所述轨道的下方。优选的是，所述的基于微处理器的计算机散热装置中，所述壳体的上部的周向边缘向上延伸形成承载部，而在所述壳体的上部的中间部位形成凹部，所述壳体的侧部开设有第二通风结构。优选的是，所述的基于微处理器的计算机散热装置中，所述壳体的上部均匀分布有若干的通风口。优选的是，所述的基于微处理器的计算机散热装置中，两个单轨以彼此交叉成十字形或者X字形的形式分布。优选的是，所述的基于微处理器的计算机散热装置中，所述支架包括一侧具有开口的圆筒部件，所述风扇设置在所述圆筒部件的内部，所述圆筒部件的侧壁向上延伸超出所述风扇，所述电机位于所述圆筒部件的外侧，所述圆筒部件的底部开设有一通孔，所述驱动轴通过所述通孔并连接至所述电机，所述圆筒部件的侧壁向下延伸出一滑块，所述滑块可滑动地设置在任一单轨上。本技术所述的计算机散热装置具有以下有益效果:本技术的散热装置设置有轨道，轨道包括两个以彼此交叉的形式分布的单轨，风扇和电机都设置在一支架上，该支架可滑动地设置在轨道上。对于不同品牌或者型号的电脑，其C P U、显卡的位置可能不同，就意味着电脑的发热部位不同，此时就可以根据需要在轨道上移动支架，从而使风扇正好位于发热部位的下方，更有效的散热，上述设计还增加了散热装置的适用性。另外，电脑随着自身的实时运行状况向微处理器发送控制指令，以改变风扇的转速，比如，电脑在处理大量运算时，发热严重，此时风扇的转速将被提高；而当电脑仅运行简单的程序时，发热不严重，则风扇的转速可以减小。上述设计进一步改善了散热装置的性能，使其使用更方便。【专利附图】【附图说明】图1为本技术所述的散热装置的结构示意图；图2为图1的散热装置的内部结构示意图；图3为本技术所述的支架的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1和图2所示，本技术提供一种基于微处理器的计算机散热装置，包括:壳体1，其上部设置有第一通风结构10，所述壳体是中空的；轨道2，其包括两个彼此连接在一起的单轨，且两个单轨以彼此交叉的形式分布，两个单轨限定出一平面，所述平面为水平面；风扇3和电机8，所述风扇通过一驱动轴连接至所述电机，受所述电机驱动旋转，所述风扇可转动地设置在一支架4上，所述电机固定在所述支架4上；微处理器，其通过一 U S B数据线连接至计算机，所述计算机向所述微处理器发送控制指令并供电，所述微处理器与所述电机电连接，向所述电机发出驱动所述电机旋转的信号；其中，所述支架可滑动地设置在任一单轨上，所述轨道、所述风扇和电机以及所述微处理器均设置在所述壳体的内部。为了实现风扇的移动，将风扇和电机作为一个风扇组件，设置在一个支架上，当支架沿着轨道移动时，就实现了风扇的移动。微处理器与电机电连接，向电机发出驱动电机旋转的信号，以控制风扇的转速。电脑则向微处理器发送控制指令，控制微处理器根据电脑的实时运行状况而改变风扇的转速。在一个优选的实施方式中，所述微处理器设置在所述轨道的下方。为了防止电脑的热量对微处理器造成影响，将微处理器放置在轨道的下方，这样，风扇和轨道就起到隔离电脑和微处理器的作用。壳体的上部呈平面状，或者距离电脑较近时，都不利于电脑的散热。在一个优选的实施方式中，所述壳体的上部的周向边缘向上延伸形成承载部6，而在所述壳体的上部的中间部位形成凹部5，所述壳体的侧部开设有第二通风结构11。电脑被放置在承载部上，而凹部正好位于电脑的下方，为电脑的散热提供足够的空间，壳体的侧部开设有第二通风结构，第二通风结构和第一通风结构形成一气流通道，使得热量得以发散出去。在一个优选的实施方式中，所述壳体的上部均匀分布有若干的通风口。在一个优选的实施方式中，两个单轨以彼此交叉成十字形或者X字形的形式分布。电脑的发热部位通常集中在左侧下部或者中部，两个单轨以十字形或者X字形都可以基本覆盖电脑的可能发热部位。在一个优选的实施方式中，如图3所示，所述支架包括一侧具有开口的圆筒部件7，所述风扇设置在所述圆筒部件7的内部，所述圆筒部件的侧壁向上延伸超出所述风扇，所述电机8位于所述圆筒部件的外侧，所述圆筒部件的底部开设有一通孔，所述驱动轴通过所述通孔并连接至所述电机，所述圆筒部件的侧壁向下延伸出一滑块，所述滑块可滑动地设置在任一单轨上。实际上，除去发热部位，电脑的其他部位并不是很热，也基本不需要对其进行散热，因此，对于发热部位，要强化其散热效果。在该实施方式中，圆筒部件将限制空气直接吹向发热部位，从而对发热部位起到有效的散热效果。圆筒部件的侧壁向下延伸出一滑块，滑块设置在轨道上，电机则基本位于轨道的下方，这样方便电机与微处理器之间实现电连接。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于微处理器的计算机散热装置，其特征在于，包括：壳体，其上部设置有第一通风结构，所述壳体是中空的；轨道，其包括两个彼此连接在一起的单轨，且两个单轨以彼此交叉的形式分布，两个单轨限定出一平面，所述平面为水平面；风扇和电机，所述风扇通过一驱动轴连接至所述电机，受所述电机驱动旋转，所述风扇可转动地设置在一支架上，所述电机固定在所述支架上；微处理器，其通过一U?S?B数据线连接至计算机，所述计算机向所述微处理器发送控制指令并供电，所述微处理器与所述电机电连接，向所述电机发出驱动所述电机旋转的信号；其中，所述支架可滑动地设置在任一单轨上，所述轨道、所述风扇和电机以及所述微处理器均设置在所述壳体的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭天娇，马玉萍，
申请(专利权)人：郭天娇，
类型：实用新型
国别省市：