散热片的中央处理器定位导板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热片的中央处理器定位导板，底座的铜制基座上表面固定有复数散热片，底部具有可供与中央处理器贴合的抵持面，抵持面略外侧周围设立有复数个凸柱，各凸柱穿出于固定座水平面的对应透孔中且冲压成为一体；固定座由水平面处三边弯折有垂直状挡片。本实用新型专利技术定位确实、不易脱落。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
散热片的中央处理器定位导板本技术涉及一种定位导板，特别是一种散热片的中央处理器的定位导板。现今电脑已普遍使用于社会中各个阶层，而传统电脑内的电路板的中央处理器插接固定方式，大多是将中央处理器插脚直接焊设于电路板上，所以中央处理器损坏后的更换极为不易。且当使用加温工具(如烙铁、焊枪等)时，使中央处理器本身承受极高的温度，而导致中央处理器极易产生烧毁。相关厂商因此设计出可供转接使用的中央处理器转接器来使中央处理器可活动定位于电路板上使用(图6所示)，而此种方式的中央处理器于置放于转接器B后，可利用散热片A置于中央处理器的上表面，再由扣持装置C扣持于转接器B的扣钩B1提供定位。然而因扣持装置C为一弹性元件制成，仅以二侧末端定位于扣钩B1上，扣持装置C的中央部位并没有其它定位或挡止结构，极易导致散热片A因撞击产生侧向位移，而使扣持装置C弹开或松脱的情形发生。所以相关业者将如何使中央处理器简易定位于转接器上并可防止松脱发生作为其主要研发方向。因此，有铝材一体成型的散热片(如铝挤型、切割成型等)底面设立一定位片插置于中央处理器与转接器B凸出部的间隙中而用定位片限制受撞击侧向位移的情况产生。但现今讲究高散热效率的散热片来说，已有很多厂商利用比铝材更具有高热传导特性的铜材作为提高散热效率上使用。而原本散热片底面设立的定位片，因不易制造而消失此种优异的设计，可有效解决受撞击时的侧向位移及松脱情形发生。如何使此种优异的设计利用在铜制散热片上，是业者急需解决的重要课题。本技术的目的是提供一种成本低廉且固定牢靠的散热片的中央-->处理器定位导板。本技术的目的是这样实现的：一种散热片的中央处理器定位导板，底座的铜制基座上表面固定有复数散热片，底部具有可供与中央处理器贴合的抵持面，所述抵持面略外侧周围设立有复数个凸柱，各凸柱穿出于固定座水平面的对应透孔中且冲压成为一体；固定座由水平面处三边弯折有垂直状挡片。基座置放于已结合有中央处理器的转接器上时，可使基座的抵持面贴合于中央处理器的上表面，而固定座的挡片可供插置于中央处理器与转接器凸出部的间隙及位于中央处理器二侧边处，用以防止侧向位移上使用。所述基座底部的抵持面为一浮凸状块体。所述基座底部的抵持面为一内凹槽。所述复数散热片为铝制材质所制成。所述复数散热片为铜制材质所制成。所述固定座侧面为一U型片体，该U型片体的水平面为容入于抵持面略外侧周围的凹槽中。所述固定座水平面处四边弯折有垂直状挡片。由于采用了上述结构，固定座的挡片插置于中央处理器与转接器凸出部的间隙及中央处理器二侧边处起到定位的作用，以防止底座及散热片受撞击后的侧向位移，以达到定位确实、不易脱落的目的。下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术底座的立体分解图；图2为本技术底座的立体外观图；图3为本技术的立体分解图；图4为本技术组合后的立体外观图；图5为本技术组合后的侧视图；图6为常见定位导板的立体外观图。-->请参阅图1、图2所示，为本技术底座的立体分解图、底座的立体外观图，由图中可清楚看出，本技术主要包括有底座1及散热片2，详细描述本技术的主要构件及特征如下。底座1为具有铜制基座11及金属固定座12，而基座11底部为凸设有一抵持面111，且抵持面111略外侧周围形成有凹槽112，且凹槽112内设立有复数凸柱113，且各凸柱113为穿出固定座12水平面的对应透孔121中后且冲压成为一体，而固定座12由水平面处弯折有三边的垂直状挡片122。该散热片2可为预定形状(如片状、柱状等)的设计。固定座12的水平面处容置定位于基座11的凹槽112内，再对穿出固定座12的复数透孔121的凸柱113顶端施予冲压固定，便可因铜材质的延展特性，而使冲压部份朝固定座12挤压，使固定座2的透孔121周围板面被延展部位阻挡定位，进而完成本技术。请参阅图3、图4和图5所示，当上述底座1上表面固定有散热片2后，便可在电路板的转接器3上插接有一中央处理器4，再将基座11底侧平整的抵持面111贴紧于中央处理器4的上表面，使固定座12三边的垂直状挡片122分别插置于中央处理器4与转接器3凸出部31的间隙311及位于中央处理器4两侧边处，而使底座1与转接器3呈一平行状态。此时，可由固定座12三边的垂直状挡片122分别位于中央处理器4与转接器3凸出部31的间隙311及中央处理器4两侧边处，而可给提供底座1一稳固的定位空间。中央处理器4运算时所产生的高温，由底座1处传导至散热片2上进行散热。上述散热片2可为铝制或铜制材质所制成，而铜制基座1与散热片2为可利用粘合、焊接或其它方式结合成为一体。本技术利用固定座12三边的重直状挡片122分别插置于中央处理器4与转接器3凸出部31的间隙311及位于中央处理器4两侧边-->处，便形成有一稳定性高且侧向位移极小的定位空间，而可有效防止结合后的整体受到外力震动时，产生松动或脱离，不会导致中央处理器4损坏无法使用。此外，基座11的底部抵持面111可直接为一浮凸状的平整面设立或内凹设计，而固定座12的三边垂直状挡片122也可为四边，上述抵持面111与挡片122的简易结构变化，并不致影响本技术所限制的实际专利保护范围。另外，基座1与转接器3的固持装置部份，不是本技术中所强调的特征部份，故省略不予叙述。综上所述，本技术确可达到预期的使用目的，解决现有不足，极具新颖性与进步性，完全符合专利申请要件，现依法提出申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片的中央处理器定位导板，底座的铜制基座上表面固定有复数散热片，底部具有可供与中央处理器贴合的抵持面，其特征在于：所述抵持面略外侧周围设立有复数个凸柱，各凸柱穿出于固定座水平面的对应透孔中且冲压成为一体；固定座由水平面处三边弯折有垂直状挡片。

【技术特征摘要】
1、一种散热片的中央处理器定位导板，底座的铜制基座上表面固定有复数散热片，底部具有可供与中央处理器贴合的抵持面，其特征在于：所述抵持面略外侧周围设立有复数个凸柱，各凸柱穿出于固定座水平面的对应透孔中且冲压成为一体；固定座由水平面处三边弯折有垂直状挡片。2、如权利要求1所述的散热片的中央处理器定位导板，其特征在于：所述基座底部的抵持面为一浮凸状块体。3、如权利要求1所述的散热片的中央处理器定位导板，其特征在于：所述基座底部的抵持面为一内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祖祥，
申请(专利权)人：王祖祥，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]