面对背式模块化电路板堆栈装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种面对背式模块化电路板堆栈装置，该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括：一第一模块化电路板、一第二模块化电路板以及至少一信号连接装置。本实用新型专利技术的面对背式模块化电路板堆栈装置应用在将两个或多个模块化的电路板，以面对背方式连接成一体，借此让两片原本各自独立运行的服务模块可具有扩充的处理功能及输出输入容量，可将两片规格相同的服务模块以面对背方式连接成一体，节省电路板的设计及所需构件的硬件材料成本，让此两片原本各自独立运行的服务模块通过连接成一体具有扩充的处理功能及输出输入容量，具有最佳的成本经济效益。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种硬件电路技术，特别是关于一种面对背式模块化电路板堆栈装置。
技术介绍
刀片服务器(blade server)是一种群组式(clustering type)的网络服务器，利用同一个电路底架(chassis)同时插接多个各自独立的模块化的服务器电路板(以下称为服务模块)，这些服务模块以群组方式提供同一种服务功能，也就是网络使用者只要连接到刀片服务器上的任何一个服务模块，即可连线使用该刀片服务器提供的服务功能。在实际应用上，刀片服务器中的每一个服务模块即制成一片刀片状(blade)的电路板，网络系统管理人员可方便地随时以插接方式整合到电路底架增加用户容量。刀片服务器中的每一片服务模块均配置有专属的一个或多个中央处理单元和输出输入控制单元。在实际应用上，服务模块通常插接到刀片服务器的底架上各自独立运行。然而在某些应用上，常需要将两片或多片服务模块以堆栈方式连接成一体，提供一扩充的处理功能及输出输入容量。目前常采用的服务模块整合方式是采用一种背对背式的堆栈装置。然而这种背对背式的堆栈装置在实际应用上，须采用两片具有不同电路架构的服务模块，因此在服务模块的设计上会因为所需的构件规格不同造成硬件材料成本的增加。另外一种现有的服务模块整合方式是采用一信号连接电路板(pass-through board)，将两片不同规格的服务模块连接成一体。然而采用这种作法的服务模块上仅设置有处理器，未配置输出输入控制器，无法通过堆栈方式扩充输出输入容量。上述问题的一种解决方法是采用一可扩充输出输入容量的服务模-->块。然而这种服务模块由于配置有不同的连接器，因此使得总线(例如PCA总线)的设计较为麻烦；且由于总线的规格不同使得所属的服务模块具有不同的编号，因此造成器材管理上的不便。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本技术的主要目的在于提供一种面对背式模块化电路板堆栈装置，可将两片规格相同的服务模块以面对背方式连接成一体，节省电路板的设计及所需构件的硬件材料成本。本技术的另一目的在于提供一种面对背式模块化电路板堆栈装置，可让此两片原本各自独立运行的服务模块连接成一体具有扩充的处理功能及输出输入容量。本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置应用在将两个或多个模块化的电路板，例如刀片服务器(blade server)中的两片服务模块电路板，以面对背方式连接成一体，让此两片原本各自独立运行的服务模块可具有扩充的处理功能及输出输入容量。本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括：一第一模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；一第二模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；以及至少一信号连接装置，具有一第一连接器和一第二连接器；其中该第一连接器用于连接到该第一模块化电路板上的硬件电路，该第二连接器则是用以连接到该第二模块化电路板上的硬件电路，该第一模块化电路板和该第二模块化电路板可通过该信号连接装置互传信息，将该第一模块化电路板和该第二模块化电路板整合成单一个处理单元，其中该第一模块化电路板及第二模块化电路板通过信号连接装置堆栈连接，该第二模块化电路板的第一板面与第一模块化电路板的第二板面相对。本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置采用一面对背方式将两片或多片模块化的电路板连接成一体，这些模块化的电路板的规格完全相同且配置有输出输入控制器，借此让多片原本各自独立运行-->的模块化电路板可具有扩充的处理功能及输出输入容量。本技术可让刀片服务器的应用具有最佳的扩充能力，在具体实施上由于每一片模块化电路板的规格均完全相同，因此具有最佳的成本经济效益。附图说明图1是本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置的立体形态示意图。具体实施方式实施例图1是本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置的立体形态示意图。如图所示，本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括：(A)一第一模块化电路板10、(B)一第二模块化电路板20以及(C)至少一信号连接装置30。以下分别说明各构件的属性及功能。第一模块化电路板10例如作为刀片服务器中的一片服务模块电路板。在架构上，该第一模块化电路板10具有第一板面10a及与该第一板面10a背对的第二板面10b，其中该第一板面10a例如配置有一双处理器式的硬件电路架构，包括一第一中央处理器11、一第二中央处理器12和一输出输入控制器13，该第一中央处理器11和该第二中央处理器12之间配置有一输出输入总线14。在图1所示的实施方式中，此第一模块化电路板10例如是一双处理器架构的电路板(也就是具有两个中央处理器11、12)；但其中央处理器的数目及其硬件电路架构方式并无限制。在具体实施上，输出输入控制器14具有一特定的输出输入容量(即可同时连接的周边装置的总数量)。此外，输出输入总线14例如是一超传输式(Hyper Transfer，HT)的输出输入总线。此外，在第一模块化电路板10为服务模块电路板的情况下，配置有一系统主控单元连接器40，将其连接到刀片服务器的系统主控单元(未标出)。第二模块化电路板20的架构规格完全与上述第一模块化电路板10相同；也就是第二模块化电路板20同样作为刀片服务器中的一片服务模块电路板，且它也具有第一板面20a及与该第一板面20a背对的第二板面20b，其中该第一板面20a例如也配置有一双处理器式的硬件-->电路架构(未标出)。信号连接装置30即为一信号连接电路板(pass-through board)，具有一第一连接器31和一第二连接器32；其中该第一连接器31用于连接到上述第一模块化电路板10中的HT总线14，该第二连接器32则用于连接到上述第二模块化电路板20中的HT输出输入总线(未标出)，该第一模块化电路板10和该第二模块化电路板20可通过此信号连接装置30互传信息，将该第一模块化电路板10和该第二模块化电路板20整合成单一个处理单元。在实际应用时，本技术最佳的实施方式是采用两个信号连接装置30，避免信号的传输过于微弱；其中该第一模块化电路板10及第二模块化电路板20通过信号连接装置30堆栈连接，该第二模块化电路板20配置有中央处理器、输出输入控制器及输出输入总线(未标出)的第一板面20a与第一模块化电路板10的第二板面10b相对。以下即利用一应用实例来说明本技术的面对背式模块化电路板堆栈装置的实际应用方式。在此应用实例中，假设第一模块化电路板10和第二模块化电路板20各自分别为一双处理器的电路板，且其输出输入容量可同时连接到N个周边装置。在实际应用时，第一模块化电路板10和第二模块化电路板20均可单独作为刀片服务器中的一片服务模块电路板。在此情况下，第一模块化电路板10和第二模块化电路板20分别可提供一双处理器的处理功能，其输出输入容量分别为N。在需要使用倍增功能及输出输入容量的服务模块时，使用者(即网络系统管理人员)可将第一模块化电路板10和第二模块化电路板20借由信号连接装置30整合成单一个处理单元，也就是将信号连接装置30的第一连接器31连接到第一模块化电路板10中的HT总线14，并同时将其第二连接器32连接到第二模块化电路板20中的HT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面对背式模块化电路板堆栈装置，其特征在于，该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括：　　　　一第一模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；　　　　一第二模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；以及　　　　至少一信号连接装置，具有一第一连接器和一第二连接器；其中该第一连接器用于连接到该第一模块化电路板上的硬件电路，该第二连接器则是用以连接到该第二模块化电路板上的硬件电路，该第一模块化电路板和该第二模块化电路板可通过该信号连接装置互传信息，将该第一模块化电路板和该第二模块化电路板整合成单一个处理单元，其中该第一模块化电路板及第二模块化电路板通过信号连接装置堆栈连接，该第二模块化电路板的第一板面与第一模块化电路板的第二板面相对。

【技术特征摘要】
1.一种面对背式模块化电路板堆栈装置，其特征在于，该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括：一第一模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；一第二模块化电路板，具有第一板面及与该第一板面背对的第二板面，且第一板面上配置有硬件电路；以及至少一信号连接装置，具有一第一连接器和一第二连接器；其中该第一连接器用于连接到该第一模块化电路板上的硬件电路，该第二连接器则是用以连接到该第二模块化电路板上的硬件电路，该第一模块化电路板和该第二模块化电路板可通过该信号连接装置互传信息，将该第一模块化电路板和该第二模块化电路板整合成单一个处理单元，其中该第一模块化电路板及第二模块化电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊良，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]