【技术实现步骤摘要】
一种电路板回流焊用取料装置
本技术属于电路板加工
,具体为一种电路板回流焊用取料装置。
技术介绍
在对电路板回流焊完成之后,往往需要使用到传送装置将电路板传送出来,最后由工作人员将传送出来的电路板依次取下放置到存放架内,这种取料方法不仅麻烦,提高了工作人员劳动强度较大,使得取料效率较低,因此,需要一种便于快速取料的电路板回流焊用取料装置来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供了一种电路板回流焊用取料装置,解决了人工取料的方式不仅麻烦,提高了工作人员劳动强度较大,使得取料效率较低的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板回流焊用取料装置,包括底板和底座,所述底板的上表面分别与前支撑板和后支撑板的下表面固定连接,所述后支撑板的正面卡接有两个第一轴承,所述第一轴承的内表面套接有第一转轴,所述第一转轴的正面与传动轴的背面固定连接,两个所述传动轴通过传送带传动连接,所述传送带的外表面固定连接有若干个支撑装置。< ...
【技术保护点】
1.一种电路板回流焊用取料装置,包括底板(1)和底座(31),其特征在于:所述底板(1)的上表面分别与前支撑板(3)和后支撑板(2)的下表面固定连接,所述后支撑板(2)的正面卡接有两个第一轴承(4),所述第一轴承(4)的内表面套接有第一转轴(5),所述第一转轴(5)的正面与传动轴(8)的背面固定连接,两个所述传动轴(8)通过传送带(9)传动连接,所述传送带(9)的外表面固定连接有若干个支撑装置(10);/n所述传动轴(8)的正面与第二转轴(7)的背面固定连接,所述第二转轴(7)的外表面套接有第二轴承(6),所述第二轴承(6)卡接在前支撑板(3)的背面,下方所述第二转轴(7) ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板回流焊用取料装置,包括底板(1)和底座(31),其特征在于:所述底板(1)的上表面分别与前支撑板(3)和后支撑板(2)的下表面固定连接,所述后支撑板(2)的正面卡接有两个第一轴承(4),所述第一轴承(4)的内表面套接有第一转轴(5),所述第一转轴(5)的正面与传动轴(8)的背面固定连接,两个所述传动轴(8)通过传送带(9)传动连接,所述传送带(9)的外表面固定连接有若干个支撑装置(10);
所述传动轴(8)的正面与第二转轴(7)的背面固定连接,所述第二转轴(7)的外表面套接有第二轴承(6),所述第二轴承(6)卡接在前支撑板(3)的背面,下方所述第二转轴(7)的外表面与第一齿轮(11)的内表面固定连接,所述第一齿轮(11)与第二齿轮(12)啮合,所述第二齿轮(12)的内表面与第三转轴(13)的外表面固定连接,所述第三转轴(13)的外表面套接有第三轴承(14);
所述底座(31)的上表面固定连接有两个固定板(20),前方所述固定板(20)的右侧面与固定座(21)的左侧面固定连接,所述第三轴承(14)卡接在固定座(21)的背面,所述第三转轴(13)的内表面与从动轮(15)的内表面固定连接,所述从动轮(15)通过链条(16)与主动轮(17)传动连接,所述主动轮(17)的内表面与第四转轴(18)的外表面固定连接,所述第四转轴(18)的外表面与传动辊(22)的内表面固定连接,所述传动辊(22)的外表面设置有输送带(23)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵凤新,张丽娜,蒋成超,张远,
申请(专利权)人:天津卓远电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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