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本实用新型公开了一种电路板回流焊用取料装置，属于电路板加工技术领域，其包括底板和底座，所述底板的上表面分别与前支撑板和后支撑板的下表面固定连接，所述后支撑板的正面卡接有两个第一轴承，所述第一轴承的内表面套接有第一转轴，所述第一转轴的正面与传...
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