一种DIP封装用波峰焊制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装用波峰焊，包括工作台、预热结构和封装结构；工作台：其上表面左侧设有预热箱，预热箱前表面的安装口内设有温度传感器，工作台上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机，工作台的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板，工作台下表面的开口处右侧设有收集箱，收集箱右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门，工作台的下表面四角对称设有支柱，支柱的底端均与底板；预热结构：设置于预热箱的内部；封装结构：设置于工作台的上表面中部开口内，封装结构分别与对应的电机输出轴相对内侧端固定连接；该DIP封装用波峰焊，满足了DIP封装时波峰焊的需求，减轻了工作人员的工作负担。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装用波峰焊
本技术涉及波峰焊
，具体为一种DIP封装用波峰焊。
技术介绍
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚，DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等，在DIP封装时都需要一种DIP封装用波峰焊，用来DIP封装时的操作，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条，但现有的DIP封装用波峰焊，在过波峰时沸腾造成焊锡溅射，产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼，降低了产品的质量，不能满足DIP封装时波峰焊的需求，增加了工作人员的工作负担，使工作人员的操作不够方便快捷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种DIP封装用波峰焊，满足了DIP封装时波峰焊的需求，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DIP封装用波峰焊，包括工作台、预热结构和封装结构；工作台：其上表面左侧设有预热箱，预热箱前表面的安装口内设有温度传感器，工作台上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机，工作台的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板，工作台下表面的开口处右侧设有收集箱，收集箱右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门，工作台的下表面四角对称设有支柱，支柱的底端均与底板的上表面固定连接；预热结构：设置于预热箱的内部；封装结构：设置于工作台的上表面中部开口内，封装结构分别与对应的电机输出轴相对内侧端固定连接；其中：还包括PLC控制器，所述PLC控制器设置于预热箱的前表面，PLC控制器的输入端电连接外部电源，温度传感器的输出端电连接PLC控制器的输入端，电机的输入端电连接PLC控制器的输出端，避免在过波峰时沸腾造成焊锡溅射，防止产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼，提高了产品的质量，满足了DIP封装时波峰焊的需求，减轻了工作人员的工作负担，使工作人员的操作更加方便快捷。进一步的，所述预热结构包括铝板、加热板、红外线加热管和风机，所述铝板对称设置于预热箱的左右内壁，铝板的相对内侧面均设有均匀分布的红外线加热管，预热箱的顶壁设有均匀分布的加热板，预热箱前后内壁设置的安装口内均设有风机，加热板、红外线加热管和风机的输入端均电连接PLC控制器的输出端，避免在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射。进一步的，所述封装结构包括转动轮、皮带、安装块、防滑垫和波峰焊箱，所述转动轮的个数为四个，工作台的上表面中部开口内壁均通过转轴转动连接有均匀分布的转动轮，横向相邻的转动轮均通过皮带传动连接，皮带的外表面均设有均匀分布的安装块，安装块的内腔底壁均设有均匀分布的防滑垫，工作台的上表面中部开口内设有波峰焊箱，右侧纵向相邻的两个转动轮相背离面分别与对应的电机输出轴相对内侧端固定连接，满足了DIP封装时波峰焊的需求。进一步的，所述底板的上表面设有工具箱，工具箱前表面的开口处右侧通过铰链铰接有工具箱门，对工具箱起到一定的密封效果。进一步的，所述底板的上表面四角对称设有安装孔，为底板及上方结构提供更加稳固稳定的工作环境。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本DIP封装用波峰焊，具有以下好处：1、根据波峰焊前预热的需求，由于温度传感器实时检测预热箱内部的温度，并实时将温度传输给PLC控制器，然后通过PLC控制器调控加热板、红外线加热管和风机运作，迅速使预热箱内部的温度升高使其达到与焊接点不相上下的温度，进而避免在过波峰时沸腾造成焊锡溅射，防止产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼，提高了产品的质量。2、根据波峰焊的需求，综上所述在预热到设置的温度后，温度传感器实时检测，然后通过PLC控制器调控电机运作，由于工作台的上表面中部开口内壁均通过转轴转动连接有均匀分布的转动轮，横向相邻的转动轮均通过皮带传动连接，当电机转动时经转动轮和皮带传动，进而带动DIP途径与高温液态锡依次接触进行焊接，进而满足了DIP封装时波峰焊的需求，减轻了工作人员的工作负担，使工作人员的操作更加方便快捷。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术预热结构剖视示意图。图中：1工作台、2预热箱、3预热结构、31铝板、32加热板、33红外线加热管、34风机、4温度传感器、5PLC控制器、6封装结构、61转动轮、62皮带、63安装块、64防滑垫、65波峰焊箱、7电机、8格挡板、9收集箱、10收集箱门、11工具箱、12工具箱门、13支柱、14底板、15安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种DIP封装用波峰焊，包括工作台1、预热结构3和封装结构6；工作台1：工作台1提供安装场所，其上表面左侧设有预热箱2，对温度起到一定保温作用，预热箱2前表面的安装口内设有温度传感器4，实时检测内部的温度，工作台1上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机7，起到动力传输的需求，工作台1的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板8，起到防溅射的作用工作台1下表面的开口处右侧设有收集箱9，对DIP进行集中处理，收集箱9右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门10，起到一定的密封作用，工作台1的下表面四角对称设有支柱13，为上方结构起到支撑的作用，支柱13的底端均与底板14的上表面固定连接，增大与工作区域内的接触面积；预热结构3：设置于预热箱2的内部，预热结构3包括铝板31、加热板32、红外线加热管33和风机34，铝板31对称设置于预热箱2的左右内壁，铝板31的相对内侧面均设有均匀分布的红外线加热管33，预热箱2的顶壁设有均匀分布的加热板32，预热箱2前后内壁设置的安装口内均设有风机34，加热板32、红外线加热管33和风机34的输入端均电连接PLC控制器5的输出端，根据波峰焊前预热的需求，由于温度传感器4实时检测预热箱2内部的温度，然后调控加热板32、红外线加热管33和风机34运作，迅速使预热箱2内部的温度升高使其达到与焊接点不相上下的温度，进而避免在过波峰时沸腾造成焊锡溅射，防止产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼，提高了产品的质量；封装结构6：设置于工作台1的上表面中部开口内，封装结构6分别与对应的电机7输出轴相对内侧端固定连接，封装结构6包括转动轮61、皮带62、安装块63、防滑垫64和波峰焊箱65，转动轮61的个数为四个，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP封装用波峰焊，其特征在于：包括工作台(1)、预热结构(3)和封装结构(6)；/n工作台(1)：其上表面左侧设有预热箱(2)，预热箱(2)前表面的安装口内设有温度传感器(4)，工作台(1)上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机(7)，工作台(1)的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板(8)，工作台(1)下表面的开口处右侧设有收集箱(9)，收集箱(9)右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门(10)，工作台(1)的下表面四角对称设有支柱(13)，支柱(13)的底端均与底板(14)的上表面固定连接；/n预热结构(3)：设置于预热箱(2)的内部；/n封装结构(6)：设置于工作台(1)的上表面中部开口内，封装结构(6)分别与对应的电机(7)输出轴相对内侧端固定连接；/n其中：还包括PLC控制器(5)，所述PLC控制器(5)设置于预热箱(2)的前表面，PLC控制器(5)的输入端电连接外部电源，温度传感器(4)的输出端电连接PLC控制器(5)的输入端，电机(7)的输入端电连接PLC控制器(5)的输出端。/n

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装用波峰焊，其特征在于：包括工作台(1)、预热结构(3)和封装结构(6)；
工作台(1)：其上表面左侧设有预热箱(2)，预热箱(2)前表面的安装口内设有温度传感器(4)，工作台(1)上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机(7)，工作台(1)的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板(8)，工作台(1)下表面的开口处右侧设有收集箱(9)，收集箱(9)右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门(10)，工作台(1)的下表面四角对称设有支柱(13)，支柱(13)的底端均与底板(14)的上表面固定连接；
预热结构(3)：设置于预热箱(2)的内部；
封装结构(6)：设置于工作台(1)的上表面中部开口内，封装结构(6)分别与对应的电机(7)输出轴相对内侧端固定连接；
其中：还包括PLC控制器(5)，所述PLC控制器(5)设置于预热箱(2)的前表面，PLC控制器(5)的输入端电连接外部电源，温度传感器(4)的输出端电连接PLC控制器(5)的输入端，电机(7)的输入端电连接PLC控制器(5)的输出端。


2.根据权利要求1所述的一种DIP封装用波峰焊，其特征在于：所述预热结构(3)包括铝板(31)、加热板(32)、红外线加热管(33)和风机(34)，所述铝板(31)对称设置于预热箱(2)的左右内壁，铝板(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟亮，
申请(专利权)人：青岛方舟机电有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37