一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板技术

本发明专利技术提供了一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5-4mm；任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4-2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。本发明专利技术通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，保证了采用该粘结片制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。力和较高的层间结合力。力和较高的层间结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板


[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。

技术介绍

[0002]随着电子信息产品的大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的方向设计，作为电子零组件主要支撑材料的印制电路基板也随之不断提高技术水平，以满足高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性的性能要求。在此背景下诞生了高导热覆铜箔层压板。
[0003]常见的覆铜板层压板由至少一层粘结片和覆于粘结片两侧的铜箔组成，粘结片由玻璃布和浸润附着在玻璃布上的树脂组合物组成。玻璃布可保证覆铜板层压板的刚性；为了提高覆铜板层压板的导热性，可选用高导热的树脂组合物。然而，虽然高导热的树脂组合物能够一定程度提高覆铜板层压板的散热性，但是由于有玻璃布的阻挡，覆铜板的导热性很难进一步提升。
[0004]一种解决办法是采用由树脂组合物制备的胶膜代替粘结片，这样可以避免玻璃布对覆铜板导热性的影响，但是由于胶膜不含增强材料，强度较低，覆铜板的刚性无法保证，因此其在覆铜板(尤其是高多层板)中的应用受到限制。
[0005]CN 109693428A公开了一种复合基板，采用纤维网布代替玻璃布制备覆铜板用的基板，虽然能提高覆铜板的导热性，但是由于网格布的网眼均匀分布在网格布上，数量较多，因此同样会导致覆铜板的刚性不足，难以在高多层板中应用。
[0006]因此，如何保证覆铜板具有较高的强度的前提下，提高覆铜板的散热性，是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

>[0007]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。该粘结片兼具良好的强度，局部散热性和填孔性，在保证由其制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够刚性的同时，提高了覆金属箔层压板和电路板的局部散热性和层间结合力。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供一种粘结片，所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；
[0010]所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5-4mm；
[0011]任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4-2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。
[0012]需要说明的是，本专利技术中所述孔是指增强材料在该处缺失形成的贯穿孔，孔中填充有树脂组合物，因此粘结片整体是连续的。
[0013]本专利技术通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，使采用该粘结片制备的电路板兼具足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。其中，打孔区域的位置可以根据器件有散热需要区域的位置进行选择，无散热需要或散热要求较低的区域可以不打孔，以提升粘结片整体的强度。
[0014]本专利技术中，所述孔的直径为0.5-4mm；例如可以是0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.5mm、3.8mm或4mm等。若孔的直径过小，不利于树脂组合物的填充，对电路板散热性能的改善作用不明显。若孔的直径过大，会导致粘结片的强度下降过多，电路板的刚性较低。
[0015]本专利技术中，任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4-2mm，例如可以是0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.2mm、1.3mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm或2mm等。若孔的间距过小，会影响增强材料的连续性，导致粘结片的强度下降过多，电路板的刚性较低。若孔的间距过大，对电路板需要散热区域的散热性能改善作用不明显。
[0016]作为本专利技术的优选技术方案，一个所述打孔区域内的孔数量为3-50个；例如可以是3个、5个、8个、10个、12个、15个、18个、20个、22个、25个、28个、30个、32个、35个、38个、40个、42个、45个、48个或50个等。
[0017]本专利技术中，若一个打孔区域内的孔数量过少，则其对电路板散热性的改善作用不明显；若一个打孔区域内的孔数量过多，则一个打孔区域的面积过大，容易导致粘结片整体的强度下降过多，电路板的刚性较低。
[0018]作为本专利技术的优选技术方案，所述增强材料上任一条经线、任一条纬线上的打孔区域的总长度分别不超过所述增强材料经纬向长度的30％；例如可以是30％、28％、25％、22％、20％、18％、15％、12％或10％等。
[0019]一般地，粘结片所用的增强材料为矩形，其经线和纬线是指分别平行于矩形相互垂直的两边的线。本专利技术中，一条经线或纬线上的打孔区域的经向或纬向总长度是指该经线或纬线穿过的所有打孔区域的经向或纬向长度之和；一个打孔区域的经向或纬向长度是指该打孔区域的经向或纬向上从第一个孔到最后一个孔的长度(包括孔间距)。本专利技术中，若一条经线或纬线上的打孔区域的经向或纬向总长度占增强材料经向或纬向长度的比例过大，容易导致粘结片整体的强度下降过多，电路板的刚性较低。
[0020]作为本专利技术的优选技术方案，所述孔设置在所述增强材料的需要散热的对应区域内。
[0021]作为本专利技术的优选技术方案，所述增强材料为玻璃布。
[0022]作为本专利技术的优选技术方案，所述树脂组合物的热导率为1-5W/(m
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K)；例如可以是1W/(m
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K)、1.2W/(m
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K)、1.5W/(m
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K)、1.8W/(m
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K)、2W/(m
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K)、2.5W/(m
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K)、3W/(m
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K)、3.5W/(m
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K)、4W/(m
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K)、4.5W/(m
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K)或5W/(m
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K)等。只要满足上述热导率即可，对树脂组合物中树脂类型没有特殊限定，例如可以选自环氧树脂、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁二烯苯乙烯共聚物、马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或两种以上的组合。
[0023]作为本专利技术的优选技术方案，所述树脂组合物中含有导热填料。
[0024]在本专利技术一实施方式中，所述树脂组合物中还可以含有非导热填料。
[0025]优选地，所述导热填料选自氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化镁或导热液晶聚合物中的一种或至少两种的组合。
[0026]优选地，所述导热填料选自球形填料、角形填料、无规则形填料或短纤填料中的一种或至少两种的组合。
[0027]优选地，所述导热填料为短纤填料，或短纤填料与非短纤填料的混合物。
[0028]若树脂组合物中含有导热填料，则其可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘结片，其特征在于，所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5-4mm；任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4-2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。2.根据权利要求1所述的粘结片，其特征在于，一个所述打孔区域内的孔数量为3-50个。3.根据权利要求1或2所述的粘结片，其特征在于，所述增强材料上任一条经线、任一条纬线上的打孔区域的经纬向总长度分别不超过所述增强材料经纬向长度的30％。4.根据权利要求1-3任一项所述的粘结片，其特征在于，所述孔设置在所述增强材料的需要散热的对应区域内；优选地，所述增强材料为玻璃布。5.根据权利要求1-4任一项所述的粘结片，其特征在于，所述树脂组合物的热导率为1-5W/(m
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K)。6.根据权利要求1-5任一项所述的粘结片，其特征在于，所述树脂组合物中含有导热填料；优选地，所述树脂组合物中还含有非导热填料；优选地，所述导热填料选自氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化镁或导热液晶聚合物中的一种或至少两种的组合；优选地，所述导热填料选自球形填料、角形填料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘述峰，佘乃东，黄增彪，陈涛，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：