焊接辅助治具制造技术

技术编号:29061038 阅读:25 留言:0更新日期:2021-06-30 09:03
本申请公开了一种焊接辅助治具。该焊接辅助治具包括:底座,设置有第一限位槽,第一限位槽用于放置第一待焊接件;底座上在第一限位槽的相对两侧分别形成有第一连接结构和第二连接结构;第一定位件,可拆卸连接于第一连接结构,第一定位件背离底座的表面设有第二限位槽,用于放置第二待焊接件,使第二待焊接件与第一待焊接件对位接触;第二定位件,可拆卸连接于第二连接结构,抵接于第二待焊接件;第二定位件与第二限位槽分别抵接于第二待焊接件的相对两侧,以固定第二待焊接件的位置。通过上述方式,本申请能够简化第一待焊接件和第二待焊接件之间的对位难度,提高第一待焊接件和第二待焊接件的焊接生产效率。第二待焊接件的焊接生产效率。第二待焊接件的焊接生产效率。

【技术实现步骤摘要】
焊接辅助治具


[0001]本申请涉及焊接治具
,特别是涉及一种焊接辅助治具。

技术介绍

[0002]在骨传导耳机的装配中,需要将天线与芯片进行焊接固定。现有的焊接辅助治具,通常需要人工先将天线与芯片对位后,再通过夹持、按压等方式进行固定天线与芯片的位置,然后再利用人工使用焊枪进行焊接。
[0003]现有的焊接辅助治具对天线和芯片进行定位和固定,需要人工参入的程度较高,而天线与芯片需要对位准确后才可焊接,芯片和天线的体积较小而难以对位,进而所耗费的工时长,使得芯片和天线焊接的生产效率不高,以及现有的焊接辅助治具在固定的过程中也较容易损害材质比较脆弱的天线。

技术实现思路

[0004]本申请主要提供一种焊接辅助治具,以解决现有的焊接辅助治具对位难度高致使生产效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种焊接辅助治具。该焊接辅助治具包括:底座,设置有第一限位槽,第一限位槽用于放置第一待焊接件;底座上在第一限位槽的相对两侧分别形成有第一连接结构和第二连接结构;第一定位件,可拆卸连接于第一连接结构,第一定位件背离底座的表面设有第二限位槽,用于放置第二待焊接件,使第二待焊接件与第一待焊接件对位接触;第二定位件,可拆卸连接于第二连接结构,抵接于第二待焊接件;第二定位件与第二限位槽分别抵接于第二待焊接件的相对两侧,以固定第二待焊接件的位置。
[0006]在一些实施方式中,所述第一连接结构上设置有第一磁吸件,所述第一定位件朝向所述底座的表面设置有第三磁吸件,所述第一定位件通过所述第一磁吸件和所述第三磁吸件相磁吸而稳固连接于所述第一连接结构;
[0007]所述第二连接结构上设置有第二磁吸件,所述第二定位件朝向所述底座的表面设置有第四磁吸件,所述第二定位件通过所述第二磁吸件和所述第四磁吸件相磁吸而稳固连接于所述第二连接结构。
[0008]在一些实施方式中,所述第一连接结构为第一导向槽,所述第二连接结构为第二导向槽,所述第一磁吸件位于所述第一导向槽底部,所述第二磁吸件位于所述第二导向槽底部。
[0009]在一些实施方式中,所述第一磁吸件包括在所述第一导向槽延伸方向排布的两组第一磁吸块,所述第三磁吸件对应所述第一磁吸件包括两组第三磁吸块;所述第二磁吸件包括在所述第二导向槽延伸方向排布的两组第二磁吸块,所述第四磁吸件对应所述第二磁吸件包括两组第四磁吸块。
[0010]在一些实施方式中,所述第一定位件包括第一导向部和第一定位部,所述第一导
向部与第一导向槽配合,所述第一定位部压设位于所述第一限位槽内的所述第一待焊接件,所述第二限位槽设置于所述第一定位部背离所述底座的表面;
[0011]所述第二定位件包括第二导向部和第二定位部,所述第二导向部与所述第二导向槽配合,所述第二定位部抵接于所述第二待焊接件。
[0012]在一些实施方式中,所述第一导向槽与所述第一限位槽之间设置有第一止挡壁,所述第一导向部止挡于所述第一止挡壁;所述第二导向槽与所述第一限位槽之间设置有第二止挡壁,所述第二导向部止挡于所述第二止挡壁。
[0013]在一些实施方式中,所述第一止挡壁上还设有第一避让槽,所述第一避让槽连通所述第一导向槽和所述第一限位槽;所述第二止挡壁上还设有第二避让槽,所述第二避让槽连通所述第二导向槽和所述第一限位槽。
[0014]在一些实施方式中,所述焊接辅助治具还包括第三定位件,所述第三定位件旋转设置于所述第一定位件背离所述底座的一侧,用于从所述第二待焊接件背离所述底座的一侧对所述第二待焊接件进行限位。
[0015]在一些实施方式中,所述第一定位件背离所述底座的一侧设有第五磁吸件,所述第三定位件朝向所述第一定位件一侧设有第六磁吸件,所述第三定位件旋转至所述第六磁吸件与所述第五磁吸件相磁吸,所述第三定位件从所述第二待焊接件背离所述底座的一侧对所述第二待焊接件进行限位。
[0016]在一些实施方式中,所述第一限位槽内沿所述第一限位槽的侧壁设置有支撑台,所述支撑台用于支撑所述第一待焊接件。
[0017]本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请公开了一种焊接辅助治具。通过在底座上设置第一限位槽以定位第一待焊接件,并在底座的相对两侧设置第一连接结构和第二连接结构,第一定位件可拆卸连接于第一连接结构,且第一定位件背离底座的表面设有第二限位槽,第二待焊接件置于第二限位槽即可与第一待焊接件对位接触,简化了第一待焊接件和第二待焊接件之间的对位难度,第二定位件可拆卸连接于第二连接结构,即可抵接第二待焊接件,从而配合第二限位槽分别抵接于第二待焊接件的两侧,以固定第二待焊接件,降低了对第二待焊接件的损伤风险,且可防止第二待焊接件相对第一待焊接件移位,确保第二待焊接件与第一待焊接件的对位质量,因而本申请提供的焊接辅助治具能够简化第一待焊接件和第二待焊接件之间的对位难度,进而辅助第一待焊接件和第二待焊接件进行焊接,有利于提高第一待焊接件和第二待焊接件的焊接生产效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
[0019]图1是本申请提供的焊接辅助治具一实施例的结构示意图;
[0020]图2是图1焊接辅助治具处于开放状态时的结构示意图;
[0021]图3是图1焊接辅助治具的爆炸结构示意图;
[0022]图4是图1中底座的结构示意图;
[0023]图5是图1中第一定位件的一轴侧结构示意图;
[0024]图6是图1中第一定位件的另一轴侧结构示意图;
[0025]图7是图1中第二定位件的一轴侧结构示意图;
[0026]图8是图1中第三定位件的一轴侧结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接辅助治具,其特征在于,所述焊接辅助治具包括:底座,设置有第一限位槽,所述第一限位槽用于放置第一待焊接件;所述底座上在所述第一限位槽的相对两侧分别形成有第一连接结构和第二连接结构;第一定位件,可拆卸连接于所述第一连接结构,所述第一定位件背离所述底座的表面设有第二限位槽,用于放置第二待焊接件,使所述第二待焊接件与所述第一待焊接件对位接触;第二定位件,可拆卸连接于所述第二连接结构,抵接于所述第二待焊接件;所述第二定位件与所述第二限位槽分别抵接于所述第二待焊接件的相对两侧,以固定所述第二待焊接件的位置。2.根据权利要求1所述的焊接辅助治具,其特征在于,所述第一连接结构上设置有第一磁吸件,所述第一定位件朝向所述底座的表面设置有第三磁吸件,所述第一定位件通过所述第一磁吸件和所述第三磁吸件相磁吸而稳固连接于所述第一连接结构;所述第二连接结构上设置有第二磁吸件,所述第二定位件朝向所述底座的表面设置有第四磁吸件,所述第二定位件通过所述第二磁吸件和所述第四磁吸件相磁吸而稳固连接于所述第二连接结构。3.根据权利要求2所述的焊接辅助治具,其特征在于,所述第一连接结构为第一导向槽,所述第二连接结构为第二导向槽,所述第一磁吸件位于所述第一导向槽底部,所述第二磁吸件位于所述第二导向槽底部。4.根据权利要求3所述的焊接辅助治具,其特征在于,所述第一磁吸件包括在所述第一导向槽延伸方向排布的两组第一磁吸块,所述第三磁吸件对应所述第一磁吸件包括两组第三磁吸块;所述第二磁吸件包括在所述第二导向槽延伸方向排布的两组第二磁吸块,所述第四磁吸件对应所述第二磁吸件包括两组第四磁吸块。5.根据权利要求3所述的焊接辅助治具,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈良郭森谭骥李俊杰
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1