一种全自动烤饼机主控板电路制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动烤饼机主控板电路，涉及烤饼机领域，包括电源模块、传感器控制模块、可控硅控制模块和显示控制板，所述传感器控制模块、可控硅控制模块和显示控制板均与电源模块电性连接，且显示控制板与传感器控制模块电性连接。本发明专利技术为一种全自动烤饼机主控板电路，通过显示控制板给出操作指令后，传感器控制模块中的第一主控芯片接受到信号，通过通讯将信号传输给第二主控芯片，第二主控芯片通过给达灵顿管高低电平驱动信号来驱动可控硅的通断，从而控制电机及加热管的工作，电机工作到指定位置，操作简单方便，能够自动制作饼并在烤饼时自动控制烤饼机的时间。饼并在烤饼时自动控制烤饼机的时间。饼并在烤饼时自动控制烤饼机的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动烤饼机主控板电路


[0001]本专利技术涉及烤饼机
，具体为一种全自动烤饼机主控板电路。

技术介绍

[0002]在人们的日常生活中，面食食品烤饼已是生活中不可缺少的一部分，现有家用烤饼机在使用时，需要人工计量加面、加油和水，并且和面后需要人工制成饼，然后再送到烤板之间加热，加热过程中需要人工计算加热时间，对工人掌握加热时间的要求较高，所以这里设计生产了一种全自动烤饼机主控板电路，以便于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种全自动烤饼机主控板电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种全自动烤饼机主控板电路，包括电源模块、传感器控制模块、可控硅控制模块和显示控制板，所述传感器控制模块、可控硅控制模块和显示控制板均与电源模块电性连接，且显示控制板与传感器控制模块电性连接。
[0005]优选的，所述传感器控制模块包括第一主控芯片、压饼位置传感器、托盘位置传感器、粉盒微动开关上、粉盒微动开关下、推饼位置传感器和温度传感器，所述压饼位置传感器、托盘位置传感器、粉盒微动开关上、粉盒微动开关下、推饼位置传感器和温度传感器均与第一主控芯片电性连接。
[0006]优选的，所述可控硅控制模块包括第二主控芯片、达灵顿管和可控硅，所述第二主控芯片上电性连接有达灵顿管，所述达灵顿管上电性连接有可控硅。
[0007]优选的，所述第一主控芯片和第二主控芯片通过光耦电性连接。
[0008]优选的，所述电源模块上电性连接有散热风扇。
[0009]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术为一种全自动烤饼机主控板电路，通过显示控制板给出操作指令后，传感器控制模块中的第一主控芯片接受到信号，通过通讯将信号传输给第二主控芯片，第二主控芯片通过给达灵顿管高低电平驱动信号来驱动可控硅的通断，从而控制电机及加热管的工作，电机工作到指定位置，压饼位置传感器、托盘位置传感器、粉盒微动开关上、粉盒微动开关下和推饼位置传感器所使用的位置传感器均为光耦传感器，在光被移动杆挡住后，位置传感器给出低电平信号，第一主控芯片接收到低电平信号后，位置传感器给出相应信号给第一主控芯片，第一主控芯片接收到低电平信号后通过通讯将信号再次传输给第二主控芯片，第二主控芯片便可控制电机停止加热，操作简单方便，能够自动制作饼并在烤饼时自动控制烤饼机的时间。
附图说明
[0010]图1为本专利技术的整体功能框架图；图2为本专利技术的电源模块电路图；图3为本专利技术的电源隔离后电路图；图4为本专利技术的位置传感器控制电路图；图5为本专利技术的可控硅控制模块电路图；图6为本专利技术的达林顿阵列电路图；图7为本专利技术的推饼模块电路图；图8为本专利技术的托盘模块电路图；图9为本专利技术的压饼模块电路图；图10为本专利技术的光耦连接电路图。
[0011]图中：1、电源模块；2、传感器控制模块；21、第一主控芯片；22、压饼位置传感器；23、托盘位置传感器；24、粉盒微动开关上；25、粉盒微动开关下；26、推饼位置传感器；27、温度传感器；3、可控硅控制模块；31、第二主控芯片；32、达灵顿管；33、可控硅；4、显示控制板；5、散热风扇。
具体实施方式
[0012]本专利技术实施例提供了一种全自动烤饼机主控板电路。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]请参阅图1
‑
10，本实施例提供了一种全自动烤饼机主控板电路，包括电源模块1、传感器控制模块2、可控硅控制模块3和显示控制板4，传感器控制模块2、可控硅控制模块3和显示控制板4均与电源模块1电性连接，且显示控制板4与传感器控制模块2电性连接。
[0014]电源模块1接通市电220V交流电，然后通过AC
‑
DC隔离电路分三路输出，一路+5V输出给显示控制板4，同时5V输出通过LDO转为3.3V给第一主控芯片21供电，一路+12V输出给散热风扇5供电，另一路VCC12V电压给双刀继电器，VCC12V通过LDO整流成VCC5V给达林顿管32供电，VCC5V通过LDO降压到3.3V给第二主控芯片31。
[0015]传感器控制模块2包括第一主控芯片21、压饼位置传感器22、托盘位置传感器23、粉盒微动开关上24、粉盒微动开关下25、推饼位置传感器26和温度传感器27，压饼位置传感器22、托盘位置传感器23、粉盒微动开关上24、粉盒微动开关下25、推饼位置传感器26和温度传感器27均与第一主控芯片21电性连接，第一主控芯片21的型号为CKS32F030C8T6。
[0016]压饼位置传感器22、托盘位置传感器23、粉盒微动开关上24、粉盒微动开关下25、推饼位置传感器26和温度传感器27，压饼位置传感器22、托盘位置传感器23、粉盒微动开关上24、粉盒微动开关下25和推饼位置传感器26所使用的位置传感器均为光耦传感器，在光被移动杆挡住后，位置传感器给出低电平信号，第一主控芯片21接收到低电平信号后通过通讯将信号传输给第二主控芯片31，第二主控芯片31便可控制电机停止加热。
[0017]可控硅控制模块3包括第二主控芯片31、达灵顿管32和可控硅33，第二主控芯片31上电性连接有达灵顿管32，达灵顿管32上电性连接有可控硅33，第二主控芯片31的型号为
CKS32F030K6T6。
[0018]第二主控芯片31通过给达灵顿管32高低电平驱动信号来驱动可控硅33的通断，从而控制功能电机以及加热功能的工作。
[0019]第一主控芯片21和第二主控芯片31通过光耦电性连接。通过光耦的通断来进行两个主控芯片的通讯，第一主控芯片21发出低电平信号光耦二极管导通，光耦的三极管VBE为正偏置，给第二主控芯片31发出低电平信号。
[0020]整个自动烤饼机通过显示控制板4给出操作指令后，第一主控芯片21接受到信号，通过通讯将信号传输给第二主控芯片31，第二主控芯片31控制相对应的可控硅33，从而控制电机及加热管的工作，电机工作到指定位置，位置传感器给出相应信号给第一主控芯片21。
[0021]电源模块1上电性连接有散热风扇5，散热风扇5通电转动，便可产生气流将机器运行产生的热量带出，使得机器能够快速降温。
[0022]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动烤饼机主控板电路，其特征在于：包括电源模块（1）、传感器控制模块（2）、可控硅控制模块（3）和显示控制板（4），所述传感器控制模块（2）、可控硅控制模块（3）和显示控制板（4）均与电源模块（1）电性连接，且显示控制板（4）与传感器控制模块（2）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种全自动烤饼机主控板电路，其特征在于：所述传感器控制模块（2）包括第一主控芯片（21）、压饼位置传感器（22）、托盘位置传感器（23）、粉盒微动开关上（24）、粉盒微动开关下（25）、推饼位置传感器（26）和温度传感器（27），所述压饼位置传感器（22）、托盘位置传感器（23）、粉盒微动开关上（24）、粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴居成，
申请(专利权)人：中科芯集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：