本实用新型专利技术涉及一种介面卡的散热装置，其包括：导热接座，跨置于介面卡的热源上；固定压板，跨置于该导热接座的外侧，滑设有固定片，通过各固定片与该介面卡锁接，以迫压该导热接座，紧贴于热源上；第一散热鳍片体，锁接于导热接座上；第一热导管，紧固于该第一散热鳍片体上，并纵长延伸至电脑主机箱之外，且令该第一热导管的末端连接一第二散热鳍片体，并使该第二散热鳍片体位于电脑主机箱外，以将介面卡所产生的热能，经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体，与外界进行散热，以避免热能蓄积于电脑主机箱内部。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
介面卡的散热装置
本技术是关于一种介面卡的散热装置，尤指一种通过热导管将介面卡上的热能传递至电脑主机箱外，并与外界散热，以避免热能蓄积于电脑主机箱内部的散热装置。
技术介绍
随科技的进步与应用的普及，个人电脑已逐渐成为现代人生活、工作甚至是娱乐的必备工具，随着影音科技及网际网路的普遍运用，3D立体化的影像画处理机会越来越多，为使电脑对于3D影像处理的显示速度更加快速，使用者通常会加装高阶显示卡等介面卡，以求3D影像的处理可以更为迅速、完美；然而，由于当介面卡上的晶片于启动后，会因高频率的振汤，经一段时间后，便会使晶片的温度升高，若不予适当的散热、降温，晶片很容易因温度过热，而导致晶片损毁或者影响晶片的执行效率，另外，由于介面卡是安装于电脑主机箱中，其热源所产生的热能，会扩散于电脑主机箱内，常使电脑主机箱内的热能因无法顺利向外排出，而使温度上升，影响其它晶片或周边硬体设备的正常运作及寿命，而显现其缺点。有鉴于此，目前已有在介面卡的热源上固装有散热鳍片，并于该散热鳍片上加装有风扇，使介面卡热源所产生的热能可传递至散热鳍片后，由风扇向散热鳍片吹风，进行散热，然而此一散热方式仍具有以下的缺点：1.风扇所产生的冷空气流，经散热鳍片后，并无法排出电脑主机箱外，使夹带有高温热能的热空气一直循环于电脑主机箱中，使电脑主机箱内的整体温度随使用时间而上升，影响整体的散热效果。2.风扇于转动时，易产生噪音，影响使用者的工作情绪。本案专利技术人有鉴于此，加予研究创新，揭示出一种介面卡的散热装置。-->
技术实现思路
本技术的目的是提供一种介面卡的散热装置，其包括：导热接座，跨置于介面卡的热源上；固定压板，跨置于该导热接座的外侧，滑设有固定片，通过各固定片与该介面卡锁接，以迫压该导热接座，紧贴于热源上；第一散热鳍片体，锁接于导热接座，含有复数并列鳍片，并于该第一散热鳍片体上，至少含有一接座部；第一热导管，紧固于该第一散热鳍片体的接座部上，并纵长延伸至电脑主机箱之外，且令该第一热导管的末端，连接一第二散热鳍片体，并使该第二散热鳍片体位于电脑主机箱外，以将介面卡所产生的热能，经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体，与外界进行散热，以避免热能蓄积于电脑主机箱内部。本技术的具体实例，可由以下说明及附图进行清楚说明。附图说明图1是本技术于安装第一、三散热鳍片体后的示意图。图2是显示本技术安装第一热导管及第二散热鳍片体的组装示意图。图3是显示图2于组装后的立体图。图4是图3的A-A方向的结构示意图。图5是显示本技术安装于一电脑主机箱中的示意图。图6是本技术的导热接座、固定压板、第二热导管与介面卡的组装示意图。图7是显示图6另一侧面的组装示意图。图8是图6于组装后的立体图。图9是显示图8的侧视结构示意图。图中10导热接座 10’第二导热接座11座体 111鞍部 112凹槽122凹槽 12压板 20固定压板21板体 211洞口 22滑槽-->30第一散热鳍片体 30b第二散热鳍片体30c第三散热鳍片体 31接座部311凹部 312螺孔 32压接板40固定片 41板体 42定位孔43螺丝 44螺母 50第一热导管50b第二热导管 60电脑主机箱 70介面卡71热源 72固定孔 73螺栓74螺母 75固定柱 76螺母具体实施方式请参阅图1-图9所示，本技术是关于一种介面卡的散热装置，其包括：导热接座10，跨置于一装置于电脑主机箱60内的介面卡70的热源71上；固定压板20，跨置于该导热接座10的外侧，滑设有固定片40，令各该固定片40与该介面卡70锁接，以迫压该导热接座10紧贴于热源71上者；第一散热鳍片体30，锁接于该导热接座10上；第一热导管50，紧固于该第一散热鳍片体30上，并延伸至一电脑主机箱60外；以及第二散热鳍片体30b，连接于第一热导管50的末端，且置于电脑主机箱60外；如是使介面卡70的热源71所产生的热能，可经第一热导管50传递至位于电脑主机箱60外的第二散热鳍片体30b，而与外界进行散热，以避免热能蓄积于电脑主机箱60内。如图1-图5所示，本技术所揭示介面卡的散热装置，其中该第一散热鳍片体30，是含有至少一接座部31及至少一压接板32，令各该压接板32对应地锁接于一接座部31上，并吻合地包夹、紧固第一热导管50的一端于内，并令各该第一热导管50的另端，穿出一电脑主机箱60外，且嵌接一第二散热鳍片体30b。上述的第一散热鳍片体30，是含有复数并列的鳍片，其中各该接座部31界定于鳍片上，含有一凹部311，以跨接该第一热导管50于内，并于该凹部311的外侧，穿设有一螺孔312，以对应地锁接该压接板32。如图6-图9所示，本技术所揭示的的固定压板20上，是穿设有复数滑槽22，并于各滑槽22中，分别以一组螺丝43、螺母44锁接一固定片40的板体41第一端，使固定片40可于旋松该组螺丝43、螺母44-->后，沿滑槽22滑移或以螺丝43为中心旋转，而可将各固定片40上所穿设的定位孔42调整至投影对正介面卡70的固定孔72的位置，以供螺栓73穿经固定片40与介面卡70后与一螺母74锁固，而连带地迫紧导热接座10于热源71上，这样通过上述各定固片40，可以于固定压板20上滑移或旋转调整的特征，使本技术可以适用于具有不同固定孔72孔距的各种不同规格的介面卡70上，以增进散热装置于安装上的通用性。本技术所揭示的介面卡70，可为个人电脑中的显示卡，但本技术并不限制该介面卡的种类。本技术所揭示的导热接座10，如图1、图6、图7、图8、图9所示，是含有：一座体11，令该座体11的第一侧面跨置于热源71上，而于该座体11的第二侧面，是形成有一鞍部111，以供跨接该固定压板20；以及一压板12锁接于该座体11的第二侧面，以与该座体11紧夹第二热导管50b，以将该导热接座10所吸收热源71的热能，经该第二热导管50b快速传递至远端。上述的导热接座10，其中于该座体11与该压板12的对应面上，是分别凹设有凹槽112、122，以吻合地包夹该第二热导管50b于内。本技术所揭示的固定压板20，于其板体21上穿设一洞口211，以容许该导热接座10的压板12，自该洞口211向外穿出，以锁接第一散热鳍片体30，并于该板体21的上、下两侧，分别穿设有纵长的滑槽22，以锁接固定板40的板体41第一端。本技术所揭示的固定片40，由于当组装者旋松该组螺丝43及螺母44后，便可将固定片40沿固定压板20的滑槽22滑移或以螺丝43为中心旋转，如图9的假想线所示，如此便可以轻易、快速的将该固定片40的定位孔42，调整至介面卡70的固定孔72对应位置，组装者便可由螺丝73分别穿经固定片40的定位孔42及介面卡70的固定孔72后与一螺母74锁固，以连带地将固定压板20朝热源71方向迫紧，因此，使本技术可以适用于不同固定孔72孔距的各种厂牌、规格的介面卡70上。如本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种介面卡的散热装置，包括：导热接座，跨置于装置在电脑主机箱中的介面卡的热源上；以及第一散热鳍片体，锁接于该导热接座上；其特征在于： 该第一散热鳍片体上紧固有第一热导管，该第一热导管的一端穿出该电脑主机箱外，并连接一第二散热鳍片体，第一散热鳍片体上的热能经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体，而将热能散热至外界。
【技术特征摘要】
1.一种介面卡的散热装置，包括：导热接座，跨置于装置在电脑主机箱中的介面卡的热源上；以及第一散热鳍片体，锁接于该导热接座上；其特征在于：该第一散热鳍片体上紧固有第一热导管，该第一热导管的一端穿出该电脑主机箱外，并连接一第二散热鳍片体，第一散热鳍片体上的热能经第一热导管传递至位于电脑主机箱外的第二散热鳍片体，而将热能散热至外界。2.如权利要求1所述介面卡的散热装置，其特征在于该第一散热鳍片体含有接座部及压接板，各该压接板对应地锁接于一接座部上，并吻合地包夹、紧固一第二热导管于内。3.如权利要求1所述介面卡的散热装置，其特征在于该导热接座紧固连接一第二热导管，该第二热导管的一端锁接一第二导热接座中，并该第二导热接座连接一第三散热鳍片体。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：林培熙，
申请(专利权)人：曜越科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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