一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法，其目的是减少不同金属导体连接界面反应。其组成包括I无机成分(a)10

【技术实现步骤摘要】
一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及过渡导体浆料
，具体地说，涉及一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]LTCC技术(Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC)是一种新型多层基板工艺技术，具有具有较低的介电常数、较低的介质损耗特性、高导电率的金属导体(金、银、铜等)，易于集成，设计多样、灵活及优良的高频微波性能优点，是设计和制造射频微波集成元件、模块和SIP等高密度集成子系统或系统的关键技术。LTCC技术已经成为高密度集成组件最理想的技术。随着5G技术的应用，LTCC微波无源元件(LTCC滤波器、功分器、巴伦等)、毫米波滤波器、毫米波集成天线的需求量越来越大。许多高频应用需要LTCC导体具有优良的特性，包括：理想的导电性、可焊接性、抗焊料侵蚀性能、键合性能、附着力、抗迁移性能、和长期可靠性。
[0003]对于高可靠的LTCC器件采用高可靠的金导体，增加了器件的成本。特别是在通讯等民用领域成本是重要的考虑因数之一，期望找到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料包括70
‑
90wt％无机成分和30
‑
10wt％有机载体，无机成分包括10
‑
50wt％Au粉，80
‑
50wt％Ag粉；1
‑
10wt％Au
‑
Ag固溶体合金粉；1
‑
5wt％Pt粉；0.5
‑
5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，其中无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y氧化物中中的一种或几种混合物，有机载体包括90
‑
96wt％有机溶剂、4
‑
10wt％有机树脂、0.1
‑
5wt％改性剂。2.根据权利要求1的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：所述无机成分中Au粉D50为1.0
‑
3.0um，Ag粉的D50为1.0
‑
3.0um；Au
‑
Ag固溶体合金粉D50 1.0
‑
3um；Pt粉D50 0.5
‑
1.5um。3.根据权利要求1的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：所述高粘度玻璃粉具体为硼硅酸盐玻璃。4.根据权利要求3的一种用于低温共烧陶瓷基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，柳小燕，
申请(专利权)人：安徽华封电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：