一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷制备技术领域，具体地说，涉及一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料。本发明专利技术提供一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其原料及其质量分比如下：无机相85

【技术实现步骤摘要】
一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料


[0001]本专利技术涉及陶瓷制造
，具体地说，涉及一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料。

技术介绍

[0002]共烧体系包括低温共烧陶瓷体系(low temperature cofired ceramic，ltcc)，高温共烧陶瓷体系(high temperature cofired ceramic，htcc)，多层混合电路(multilayer hybrid curcuits).
[0003]这些陶瓷体系的共同特点是两层或者多层材料印刷，干燥后，再一起烧结。在这些体系中，使用最多的是导电浆料，如在低温共烧陶瓷体系中，使用金浆体系，银浆体系，和混合金属浆料体系，烧结温度在850
‑
875C之间。烧结后形成致密的陶瓷体。浆料体系一般包括用在陶瓷体表面的表面浆料(surface conductor)，用在陶瓷体内部的内部浆料(internal conductor)，和在陶瓷体联通层与层的填孔浆料(via fill)。本专利技术涉及的是填孔浆料。
[0004]共烧陶瓷体系的一个显著特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于，其原料及其质量分比如下：无机相85
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95％、有机分散剂0.1
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0.3％、有机介质5
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15％和添加剂0.5
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2％，所述无机相包括金属粉末和无机添加剂。2.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：金属粉末具体为钨、钼、锰或银，金，铂，钯中的任意一种。3.根据权利要求2的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：金属粉末研磨粒径为0.5
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15微米。4.根据权利要求1的一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料，其特征在于：有机介质具体为乙基纤维素树脂、二乙二醇丁醚醋酸酯、醇酯十二，二乙二醇丁醚，或松...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，柳小燕，
申请(专利权)人：安徽华封电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：