【技术实现步骤摘要】
一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料及制备方法
[0001]本专利技术属于银电极浆料制备
，具体涉及一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料及制备方法。
技术介绍
[0002]银电极浆料由超细银粉、玻璃粘结剂、有机粘结剂和添加剂等原料配制加工而成。超细银粉在电极中起导电作用；玻璃粘结剂在烧结时熔化，将金属导电粉附着在基体表面，形成均匀的导电膜，导电膜的厚度为10-12um；有机载体起分散作用，同时使浆料具有一定流动性、触变性等，使浆料呈一种比较稳定的悬浮体，可以较长时间放置而不产生沉淀；添加剂的作用是改善烧结后导电膜层的附着力、表面形貌和结构。
[0003]通常所用的低温烧结的银电极浆料中的玻璃粘结剂是一种硼-硅-铅玻璃料，具有熔点较低、熔化时流动性好、与基体材料的浸润性好等特点，但是该材料含有很大比例的铅，铅含量在玻璃成分中通常都超过了50％。因此，这种浆料的使用对环境造成了较大的污染。
[0004]PTC陶瓷热敏电阻器是近年来应用广泛的电子陶瓷元器件之一，在其制作中，每年都要耗用大量的贵金属白银...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料，其特征在于，由有机载体、低温球形玻璃粉、球形Ag-70-Sn-30合金粉、球形Zn-Sn合金、片式银粉和固体粉体分散剂制备而成。2.根据权利要求1所述的一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料，其特征在于，按重量份数计，所述用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料包括以下组分：有机载体5-10份、低温球形玻璃粉5-10份、球形Ag-70-Sn-30合金粉50-60份、球形Zn-Sn合金15-25份、片式银粉15-25份和固体粉体分散剂1-5份。3.根据权利要求1所述的一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料，其特征在于，所述有机载体采用以下步骤制备得到：按重量份数计，取丙烯酸树脂15-25份、有机溶剂70-80份、流平剂1-5份、触变剂1-5份，在60℃水浴条件下充分溶解后，过筛600目筛网，得到所需有机载体。4.根据权利要求3所述的一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂采用松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、DBE、柠檬酸三丁酯、DOP中的一种或几种的混合。5.根据权利要求1所述的一种用于PTC表面可焊接的欧姆银电极浆料，其特征在于，所述低温球形玻璃粉采用以下步骤制备得到：(1)按照重量份数计，称量以下组分：Bi2O
3 20-30份、TeO
2 20-30份、B2O
3 15-25份、SiO
2 5-10份、CuO 0-2份、ZnO 2-5份，随后置于玛瑙球磨罐中，干粉球磨，过筛，得到原...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少文，余志燕，赵满平，龚帅杰，
申请(专利权)人：上海怡上电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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