一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐弯折性的无卤银浆，由以下重量百分比的原料组成：银粉40

【技术实现步骤摘要】
一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法

：
[0001]本专利技术属于信息电子材料
，特别涉及一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法。

技术介绍
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[0002]随着电子科技产品的不断进化，电子产品的介质基板也由传统的硬质材料发展成如今的柔性基板，如网版印刷PET基板、ITO薄膜基板等，银浆是印刷到介质基板上制作电路的原料，随着电子产品向更轻薄、更柔性、更环保、低成本的方向发展，对导电银浆的性能也提出了更高的要求。
[0003]导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料，银浆的柔性受银粉在树脂中的分散性、树脂自身柔性、树脂与基材间的附着力等多种因素影响，而现有的银浆受银粉与树脂不能完全有效分散等问题的影响，银浆的耐弯折性能还有所欠缺。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路
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[0005]本专利技术的目的在于提供一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法，从而克服上述现有技术中的缺陷。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种高耐弯折性的无卤银浆，由以下重量百分比的原料组成：银粉40
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55％、无卤载体43.5
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57％、助剂1
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2％和藕丝纤维0.5
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1％，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成。
[0007]进一步的，作为优选，所述无卤载体由以下重量百分比的原料组成：有机树脂15
‑
25％和有机溶剂75
‑
85％。
[0008]进一步的，作为优选，所述助剂选用15000目石墨、气相二氧化硅、γ
‑
缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷、改性聚酯树脂二苯甲溶液、六偏磷酸钠、有机膨润土、松香中的一种或一种以上的混合物。
[0009]进一步的，作为优选，所述助剂选用15000目石墨和γ
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缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷的混合物。
[0010]进一步的，作为优选，所述有机树脂为无卤聚氨酯树脂、无卤聚酯树脂、无卤丙烯酸树脂中的一种或一种以上的混合物。
[0011]进一步的，作为优选，所述有机溶剂为DBE、N
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甲基吡咯烷酮、DMM、异佛尔酮、丙二醇二乙酸酯中的一种或一种以上的混合物。
[0012]本专利技术还进一步提供了一种高耐弯折性的无卤银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0013](1)按以下重量百分比准备好原料：银粉40
‑
55％、无卤载体43.5
‑
57％、助剂1
‑
2％和藕丝纤维0.5
‑
1％；
[0014](2)取一半的无卤载体与藕丝纤维预混合后通过三辊机研磨分散至细度≤5μm制成半成品；
[0015](3)将半成品与剩余的无卤载体、银粉、助剂一同加入行星分散机内搅拌25
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35min后脱泡得到半成品浆料；
[0016](4)将得到的半成品浆料通过三辊机再度研磨，研磨至浆料的细度≤5μm，再脱泡、过滤后得到无卤银浆成品。
[0017]进一步的，作为优选所述步骤(1)的原料按照以下重量百分比准备：银粉48％、无卤载体50.5％、助剂0.8％和藕丝纤维0.7％。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的一个方面具有如下有益效果：
[0019](1)本专利技术在银浆中添加一定量的藕丝纤维，藕丝纤维可提高银粉与树脂载体之间的分散均匀性，同时藕丝纤维可提高树脂载体的柔韧性，对树脂形成的通道柔韧性有明显的提升；
[0020](2)载体采用无卤载体，无卤载体结合藕丝纤维，在提高载体的柔韧性的同时，制得的银浆的环保性也更好；
[0021](3)银粉采用多种类型银粉并结合15000目石墨和γ
‑
缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷混合物作为助剂，可使得树脂载体与银粉颗粒之间搭接效果更好，能够改善网版印刷时的成膜性能；
[0022](4)本专利技术在制备时先将部分无卤载体与藕丝纤维进行预混合及研磨分散后再与其他原料进行混合研磨、脱泡等处理，所获得的银浆载体与银粉之间的分散性更好，能够提高银浆的成膜性、柔韧性等各项性能。
具体实施方式：
[0023]下面对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0024]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0025]实施例1：
[0026]一种高耐弯折性的无卤银浆，由以下重量百分比的原料组成：
[0027]银粉48.0％；
[0028]有机树脂35.2％；
[0029]DBE、N
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甲基吡咯烷酮混合溶剂15％；
[0030]藕丝纤维1.0％；
[0031]γ
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缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷0.5％；
[0032]15000目石墨粉0.3％。
[0033]其中银粉由片状银粉A、球状银粉B和类球状银粉C三种片状银粉构成，银粉A的松装密度为0.6g/cm3～0.9g/cm3，振实密度为1.5g/cm3～2.5g/cm3，粒度分布Dmax≤10μm～20μm，平均粒径为4.5μm～6.0μm，比表面积为1.0m2/kg～2.0m2/kg，烧损比≤1.2％；球状银粉B
的松装密度1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为2.5g/cm3～3.5g/cm3，粒度分布Dmax≤5μm，平均粒径为2.0μm～3.0μm，烧损比≤0.,01％；类球状银粉C的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤1μm，比表面积为6.5m2/kg～8.5m2/kg，烧损比＜0.5％。
[0034]有机树脂选用无卤聚氨酯树脂、无卤聚酯树脂、无卤丙烯酸树脂中一种或一种以上的混合物。
[0035]藕丝纤维也称莲藕纤维，选用江西夏荷实业有限公司生产的藕丝纤维，藕丝纤维是指莲藕茎次生壁部分(荷叶或莲蓬与莲藕之间的茎)管状分子(导管或管胞)的自然生长和伸长的纤维，莲藕纤维具体制作方法为将洗干净的新鲜藕茎掰断，长度为6～10cm，一边抽丝一边搓成线，然后干燥制成。
[0036]上述无卤银浆的制备方法如下：
[0037](1)按以下重量百分比准备好原料：片状银粉A16％、球状银粉B16％、类球状银粉C16％、有机树脂35.2％、DBE、N
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甲基吡咯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：银粉40
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55％、无卤载体43.5
‑
57％、助剂1
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2％和藕丝纤维0.5
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1％，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成。2.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述无卤载体由以下重量百分比的原料组成：有机树脂15
‑
25％和有机溶剂75
‑
85％。3.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述助剂选用15000目石墨、气相二氧化硅、γ
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缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷、改性聚酯树脂二苯甲溶液、六偏磷酸钠、有机膨润土、松香中的一种或一种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述助剂选用15000目石墨和γ
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缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷的混合物。5.根据权利要求2所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述有机树脂为无卤聚氨酯树脂、无卤聚酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少文，彭斐太，徐晓，蒋凯，
申请(专利权)人：上海怡上电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：