【技术实现步骤摘要】
一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法
：
[0001]本专利技术属于信息电子材料
，特别涉及一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法。
技术介绍
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[0002]随着电子科技产品的不断进化，电子产品的介质基板也由传统的硬质材料发展成如今的柔性基板，如网版印刷PET基板、ITO薄膜基板等，银浆是印刷到介质基板上制作电路的原料，随着电子产品向更轻薄、更柔性、更环保、低成本的方向发展，对导电银浆的性能也提出了更高的要求。
[0003]导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料，银浆的柔性受银粉在树脂中的分散性、树脂自身柔性、树脂与基材间的附着力等多种因素影响，而现有的银浆受银粉与树脂不能完全有效分散等问题的影响，银浆的耐弯折性能还有所欠缺。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
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[0005]本专利技术的目的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：银粉40
‑
55％、无卤载体43.5
‑
57％、助剂1
‑
2％和藕丝纤维0.5
‑
1％，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成。2.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述无卤载体由以下重量百分比的原料组成：有机树脂15
‑
25％和有机溶剂75
‑
85％。3.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述助剂选用15000目石墨、气相二氧化硅、γ
‑
缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷、改性聚酯树脂二苯甲溶液、六偏磷酸钠、有机膨润土、松香中的一种或一种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述助剂选用15000目石墨和γ
‑
缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷的混合物。5.根据权利要求2所述的一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，所述有机树脂为无卤聚氨酯树脂、无卤聚酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少文，彭斐太，徐晓，蒋凯，
申请(专利权)人：上海怡上电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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