透明高温烧结银浆及其制备方法、使用方法和应用技术

本发明专利技术提供一种透明高温烧结银浆及其制备方法、使用方法和应用，具体涉及导电银浆技术领域。该透明高温烧结银浆包括银粉15％

【技术实现步骤摘要】
透明高温烧结银浆及其制备方法、使用方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电银浆
，尤其是涉及一种透明高温烧结银浆及其制备方法、使用方法和应用。

技术介绍

[0002]随着社会经济发展，对能源、电子领域需求不断增长，许多高性能核心电子材料，例如导电银浆，长期受到国外技术垄断，而高温导电银浆是高性能电子的主要材料，是获得高效率、低成本高性能电子的关键材料。
[0003]现有的高温导电银浆中，为了使银浆具有良好的印刷性，添加大量的有机载体，这些辅料的过量使用通常会对银浆的使用性能产生影响：如大量的有机混合物的使用会使得银浆的导电性能降低。
[0004]为获得良好的、高效率的导通性，大量银粉被添加而使得银浆成本增加，同时银粉的大量使用也会对银浆的分散性能产生影响，不利于银浆的后期印刷。
[0005]有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的之一在于提供一种透明高温烧结银浆，以缓解现有技术中银浆导电性能低、分散性能不好影响印刷以及成本高的技术问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术特采用如下技术方案：
[0008]本专利技术的第一方面提供了一种透明高温烧结银浆，包括以下原料：银粉、聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂。
[0009]可选地，包括以下质量分数的原料：银粉15％
‑
20％、聚酰胺/聚苯胺导电混合物60％
‑
80％、玻璃粉3％
‑
15％和溶剂2％/>‑
22％。
[0010]可选地，所述溶剂包括异氟尔酮、丁基溶酐乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯和二甘醇乙醚醋酸酯中的至少一种。
[0011]可选地，所述聚酰胺/聚苯胺导电混合物中，聚酰胺与聚苯胺的质量比为(1
‑
4):5。
[0012]本专利技术的第二方面提供了所述的透明高温烧结银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0013]步骤A：将聚酰胺/聚苯胺导电混合物与溶剂混合均匀得到聚酰胺/聚苯胺导电混合物溶液；
[0014]步骤B：将银粉与玻璃粉混合均匀后研磨得到混合粉末；
[0015]步骤C：将步骤B得到的混合粉末加入步骤A的聚酰胺/聚苯胺导电混合物溶液中混合均匀得到透明高温烧结银浆。
[0016]可选地，步骤B中，所述混合粉末的粒度≤4.5μm。
[0017]可选地，步骤C中，所述透明高温烧结银浆的黏度为10000mPa
·
s
‑
12000mPa
·
s。
[0018]本专利技术的第三方面提供了所述的透明高温烧结银浆的使用方法，将所述透明高温烧结银浆印制于器件上，再进行烧结得到银导电层。
[0019]可选地，烧结的温度为700℃
‑
950℃；
[0020]优选地，烧结的时间为5min
‑
10min。
[0021]本专利技术的第四方面提供了透明高温烧结银浆在PCB板、微电子或太阳能电池板中的应用。
[0022]与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：
[0023]本专利技术提供的透明高温烧结银浆，在原料中添加了聚酰胺/聚苯胺导电混合物，其中聚酰胺分子链上含有一定数量的酰胺基团，其化学结构决定了它能与聚苯胺形成氢键而互相吸附形成混合物；而聚苯胺的主链上含有交替的苯环和氮原子，是一种特殊的导电聚合物。聚苯胺及聚酰胺均为导电高分子，当聚苯胺通过与聚酰胺高分子材料复合后，其在银浆中的应用可部分取代粘接剂树脂，会得到同时具有良好的加工性和机械性能并且电导率可控的导电复合材料，提高了银浆的透明性以及导电能力。玻璃粉提高了银浆与玻璃基板的烧结性能，提高粘接力。银粉、聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂整体相互配合提高了银浆的透明性、导通性、分散性能和印刷性能。本专利技术提供的透明高温烧结银浆电阻率为2
×
10
‑6Ω
·
cm～4
×
10
‑6Ω
·
cm，附着性测试等级为5B，具有较优的耐弯折性和附着性。
[0024]本专利技术提供的制备方法简单、处理量大、成本低、方法重复性高，有利于大规模生产。
[0025]本专利技术提供的使用方法简单，机械操作方便，处理量大，有利于规模化操作。
[0026]本专利技术提供的应用为PCB板、微电子和太阳能电池板提供了性能更好、成本更低的导电银浆，提高了PCB板、微电子和太阳能电池板中的电路的连通以及光电转化效率。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]本专利技术中，对温度没有特别说明即为常温下或室温下，即相关操作不需要特别考虑温度影响，不需要加热或制冷处理。
[0030]根据本专利技术的第一方面提供的一种透明高温烧结银浆，包括以下原料：银粉、聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂。
[0031]本专利技术提供的透明高温烧结银浆，在原料中添加了聚酰胺/聚苯胺导电混合物，其中聚酰胺分子链上含有一定数量的酰胺基团，其化学结构决定了它能与聚苯胺形成氢键而互相吸附形成混合物；而聚苯胺的主链上含有交替的苯环和氮原子，是一种特殊的导电聚合物。当聚苯胺通过与聚酰胺高分子材料复合后，会得到同时具有良好的加工性和机械性能并且电导率可控的导电复合材料，提高了银浆的透明性以及导电能力。玻璃粉提高了银
浆与玻璃基板的烧结性能，提高粘接力。银粉、聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂整体相互配合提高了银浆的透明性、导通性、分散性能和印刷性能。本专利技术提供的透明高温烧结银浆电阻率为2
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10
‑6Ω
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cm～4
×
10
‑6Ω
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cm；附着性测试等级为5B，具有较优的耐弯折性和附着性。
[0032]聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂形成载体，各组分之间通过自固化过程收缩，使得分散在其中的银粉彼此接触以形成导电网络。
[0033]溶剂溶解聚酰胺/聚苯胺导电混合物，调节导电银浆的分散性、粘度、印刷性，以及导电银浆与基底的润湿性。
[0034]可选地，包括以下质量分数的原料：银粉1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明高温烧结银浆，其特征在于，包括以下原料：银粉、聚酰胺/聚苯胺导电混合物、玻璃粉和溶剂。2.根据权利要求1所述的透明高温烧结银浆，其特征在于，包括以下质量分数的原料：银粉15％
‑
20％、聚酰胺/聚苯胺导电混合物60％
‑
80％、玻璃粉3％
‑
15％和溶剂2％
‑
22％。3.根据权利要求1或2所述的透明高温烧结银浆，其特征在于，所述溶剂包括异氟尔酮、丁基溶酐乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯和二甘醇乙醚醋酸酯中的至少一种。4.根据权利要求1或2所述的透明高温烧结银浆，其特征在于，所述聚酰胺/聚苯胺导电混合物中，聚酰胺与聚苯胺的质量比为(1
‑
4):5。5.一种权利要求1
‑
4任一项所述的透明高温烧结银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：将聚酰胺/聚苯胺导电混合物与溶剂混合均匀得到聚酰胺/聚苯胺导电混合物溶液；步骤B：将银粉与玻璃粉混合均匀后研磨得到混合粉末；步骤C：将步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉祥，王新建，
申请(专利权)人：浙江视讯玻显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：