一种高附着力高导电细栅银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高附着力高导电细栅银浆，本发明专利技术浆料包括：环氧树脂、固化剂、分散剂、溶剂、银粉(不同粒径不同形状的银粉混合)。相较于常规HJT银浆，通过添加超支化环氧树脂和手性氨基酸，大大增加了浆料的附着力，保证了浆料的高拉力性能，本发明专利技术在浆料制备中使用微射流高压均质机，利用均质机高射流和高剪切的性能，打开颗粒间的团聚，更好地降低浆料的粘度，保证浆料良好的分散性。保证浆料良好的分散性。保证浆料良好的分散性。

【技术实现步骤摘要】
一种高附着力高导电细栅银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子基导电材料领域，具体涉及一种高附着力高导电细栅银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]HJT(异质结)太阳能电池是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，它同时具有晶体硅点出和薄膜电池的双重优势，如硅片制备工艺简单、钝化效果好、无需高温烧结、降低工艺成本、光电转换效率高，是目前高效(＞24.7％)硅基太阳能电池的热点方向之一。与PERC、TOPCon等太阳能电池制备工艺相似，HJT太阳能电池的表面金属化目前采用的工艺也是丝网印刷。由于工艺温度较低，因此采用的是低温固化型导电银浆。
[0003]适用于HJT太阳能电池浆料的低温固化型导电银浆有如下要求：可在200℃左右的温度条件完全固化，且固化后的浆料具有较高的导电率和与基材较好的附着力。目前HJT银浆主要分为主栅银浆和副栅银浆两大类，主栅银浆拉力好但电阻率高，主要原因是：树脂含量高但银粉含量低，浆料导电性差；副栅银浆导电率高但几乎没有拉力，主要原因是：银粉含量较高而树脂含量较少，导致浆料与基材的附着力较差。现制备出一种低温固化银浆，同时具有主栅的高拉力和副栅浆料的高导电性，可以解决现有技术的缺陷，节约成本的同时提高浆料的导电性。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：为了解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种高附着力高导电细栅银浆及其制备方法，又保证浆料与基材表面优异的附着力，有效提高浆料的附着力，同时高银含保证浆料的高导电性。
[0005]技术方案：本专利技术的目的是一种高附着力高导电细栅银浆，其创新点在于：所述的高附着力高导电细栅银浆按照质量百分比包括以下组分制备而成：
[0006][0007]其中，所述环氧树脂包括5
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15wt％的环氧树脂A、20
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40wt％的环氧树脂B和40
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60wt％的环氧树脂C，环氧树脂A为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、聚酚氧树脂中的一种或多种，环氧树脂B为脂环族环氧树脂、多官能团环氧树脂中的一种或两种组合，所述环氧树脂C为超支化环氧树脂。
[0008]在本专利技术的有的实施例中，所述固化剂包括手性氨基酸。
[0009]在本专利技术的有的实施例中，所述固化剂还包括双氰胺、封闭型异氰酸酯、有机硼胺络合物、潜伏性咪唑改性物中的一种或多种。
[0010]在本专利技术的有的实施例中，所述分散剂为聚醚磷酸酯、油酸、月桂基磷酸酯中的一种或多种。
[0011]在本专利技术的有的实施例中，所述溶剂为醇酯十二、二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚中的一种或多种。
[0012]在本专利技术的有的实施例中，所述银粉为纳米级银粉和微米级银粉的混合粉，D50在600
‑
1100nm之间。
[0013]一种高附着力高导电细栅银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0014]步骤1)环氧树脂、固化剂、分散剂、溶剂按照比例混合后在行星式重力搅拌机中混合均匀，转速为550
‑
1000rpm；
[0015]步骤2)在步骤1制得的混合物中添加银粉混合后在550
‑
1000rpm转速下混匀；
[0016]步骤3)混合好的浆料经过微射流高压均质机反复处理5次再三辊，直至浆料细度达到10μm以下。
[0017]有益效果：本专利技术的具体优势如下：
[0018]本专利技术通过优化设计树脂和银粉的搭配及比例，并提供了高分散性浆料的制备方法，超支化环氧树脂能降低电阻提升浆料触变性，但超支化环氧树脂的添加导致浆料粘度较大，难以印刷，因此在制备浆料中使用微射流高压均质机，降低浆料粘度，保证印刷性、分散性和导电性。
[0019]本专利技术通过将不同形貌不同粒径的银粉进行混搭，纳米银粉能够填充进大颗粒银粉的间隙中，使得银粉间的连接更紧密，从而保证了浆料优异的导电性。
[0020]本专利技术采用超支化环氧树脂，超支化环氧树脂具有较高的触变性，能够保证细栅具有较大的高宽比，从而提升电池正面短路电流，提升光电转换效率，超支化环氧树脂的末端基团与银粉形成较好的相互作用力，在固化后与电池片基材形成良好的附着，大颗粒片状银粉与基材的接触面积更大，超支化环氧树脂的高密度末端基团有助于形成牢固的颗粒基质粘附力，韧性增强，提高浆料的附着力。
[0021]本专利技术采用手性氨基酸，手性氨基酸含有羧基的基团，提供良好的附着力，和金属表面，玻璃表面的作用加强，通过氢键作用，附着力增加，手性氨基酸并且能缩短浆料的固化时间，达到快速固化的效果。
附图说明
[0022]图1为对比例3制备的导电浆料的轮廓图；
[0023]图2为实施例3制备的导电浆料的轮廓图。
具体实施方式
[0024]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以使本领域的技术人员能够更好的理解本专利技术的优点和特征，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚的界定。本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术
中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]环氧树脂
[0026]环氧树脂为粘结相，为浆料和基材之间提供良好的附着，本专利技术采用多种环氧树脂混合，环氧树脂包括5
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15wt％的环氧树脂A、20
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40wt％的环氧树脂B和40
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60wt％的环氧树脂C，环氧树脂A为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、聚酚氧树脂中的一种或多种，环氧树脂B为脂环族环氧树脂、多官能团环氧树脂中的一种或两种组合，所述环氧树脂C为超支化环氧树脂，环氧树脂A为长链的线型结构，与固化剂反应时变成网状结构的大分子，包覆银颗粒，为浆料提供附着，环氧树脂B为功能性树脂，具有良好的耐侯性能和抗紫外性，环氧树脂C的末端基团与银粉形成良好的相互作用力，有助于银颗粒与基材之间形成良好的附着，增强浆料的韧性。
[0027]银粉
[0028]银粉作为导电物质，含量越高导电性越好，但是过高没有办法成为银浆，没有印刷性，因此银含量在90
‑
95％之间兼顾了导电性和印刷性。本专利技术的银粉采用D50在600
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1100nm之间的微米级银粉和纳米级银粉的混合、球粉和片粉混合。微米级银粉可以提高堆积密度，降低电阻率，提高导电性，纳米级银粉可以充分填充大片粉之间的缝隙，使得微米级银粉之间缝隙更小，粘结更牢固，电阻更小，提高导电性，另外熔融纳米银粉与基材的结合力更强，可以适当提高栅线的附着力。球粉和片粉混合不同形状的复配，使烧结后的银电极的银层更致密，增强了烧结后的银电极的导电性能，同时银电极的附着力也有所提高。
[0029]固化剂
[0030]固化剂在浆料中一般起到与环氧树脂发生交联反应，形成网络结构的作用。本专利技术采用多种固化剂混合，固化剂包括酸酐类固化剂、有机硼胺络合物、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着力高导电细栅银浆，其特征在于：以所述高附着力高导电细栅银浆的质量为100wt％，所述的高附着力高导电细栅银浆按照质量百分比包括以下组分制备而成：其中，以所述环氧树脂的质量为100wt％，所述环氧树脂包括5
‑
15wt％的环氧树脂A、20
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40wt％的环氧树脂B和40
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60wt％的环氧树脂C，环氧树脂A为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、聚酚氧树脂中的一种或多种，环氧树脂B为脂环族环氧树脂、多官能团环氧树脂中的一种或两种组合，所述环氧树脂C为超支化环氧树脂。2.根据权利要求1所述的高附着力高导电细栅银浆，其特征在于：所述固化剂包括手性氨基酸。3.根据权利要求2所述的高附着力高导电细栅银浆，其特征在于：所述固化剂还包括双氰胺、封闭型异氰酸酯、有机硼胺络合物、潜伏性咪唑改性物中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的高附着力高导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛平，胡佳艳，
申请(专利权)人：南通艾盛新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：