一种可优化触摸屏细线镭雕银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可优化触摸屏细线镭雕银浆及其制备方法，该可优化触摸屏细线镭雕银浆包括以下组份：改性银粉；石墨；载体；功能助剂。本发明专利技术中，通过预混合使石墨优先充分分散，有利于遮盖率的提升，以达到更好的电性能和细线印刷的能力；选择合适的银粉不仅使银颗粒的搭接效果更好，同时提升润湿性和电性能，还能使细线路印刷、激光镭雕等更精细；通过添加多种功能助剂使载体对颗粒有更好的润湿性，颗粒能稳定且均匀的镶嵌在其中，成膜的致密性、与基材的粘连力显著增强，对浆料整体的电性能和附着力都有重要作用，同时，运用合适的功能助剂使有机树脂作为粘结相能很好的与各种基材相适应，以适用于不同基材的性能且提供很好的附着力性能。附着力性能。附着力性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可优化触摸屏细线镭雕银浆及其制备方法


[0001]本专利技术属于信息电子材料
，具体涉及一种可优化触摸屏细线镭雕银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]触摸屏银浆产品主要是将超细银粉、低温固化热塑性树脂、添加剂和有机溶剂经三辊研磨机轧至一定细度而成，属于高银含量低温烘烤快速固化型银浆，具有印刷性能好、电阻低、对不同基材附着适应性较好、激光切割效果好、易涂布等优良特性，主要应用于触摸屏中的透明导电玻璃、ITO镀膜、有机玻璃及PET膜等，适用于纳米涂布、细线路丝网印刷、电容屏激光切割、点胶等生产工艺。
[0003]银浆在经过聚酯网版印刷、烘烤箱在一定时间及温度下烘烤固化后，再由激光机器进行激光雕刻。由于最低细线宽度要求在80μm，因此对于银浆的遮盖率要求比较高。如果遮盖率不够容易出现针孔或者暗断，将会导致激光雕刻后有通道发生短路等不良现象，但如果遮盖率提升过大，会导致银颗粒接触不够，同时影响电性能等物理性能，对银浆工艺需求要求更高。目前而言，市面上绝大多数的银浆细线宽度在50μm，方阻普遍在26mΩ/
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，而随着信息化时代的发展，触摸屏工艺的需求也在随之提升，就如智能手机的屏幕黑框，在细线越窄的前提下，屏幕的黑框才能越小甚至达到“无边框”的效果，但是将银浆细线宽度下调将需要技术上的突破和创新才能达成。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种可优化触摸屏细线镭雕银浆及其制备方法。
[0005]为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，包括以下质量百分比的各组分：
[0007]改性银粉60wt％～70wt％
[0008]石墨1.2wt％～4wt％
[0009]载体25.8wt％～32wt％
[0010]功能助剂3wt％～4wt％。
[0011]进一步的，所述改性银粉包括片状银粉、球形状银粉、类球形状银粉中的一种或几种的组合。
[0012]进一步的，所述片状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤3.78μm，比表面积为1205m2/kg，烧损比110℃/1h in air≤0.01％。
[0013]进一步的，所述球形状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤3.053μm，比表面积320.2m2/kg，烧损比110℃/1h in air≤0.01％。
[0014]进一步的，所述类球形状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤0.95μm，比表面积794.7m2/kg，烧损比110℃/1hr in air≤0.01％。
[0015]进一步的，所述石墨的目数为12000目～18000目，平均粒径≤0.8μm。
[0016]进一步的，所述载体包括以下质量百分比的各组分：
[0017]有机树脂10％wt～25wt％
[0018]有机溶剂75wt％～90wt％。
[0019]进一步的，所述有机树脂为绿醋树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的至少一种，所述有机溶剂为DBE、PGDA、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、丁基卡必醇中的至少一种。
[0020]进一步的，所述功能助剂为气相二氧化硅、基于六亚甲基二异氰酸酯的封闭型聚异氰酸酯、γ
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缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷、改性聚酯树脂二苯甲溶液、六偏磷酸钠、有机膨润土、松香中的至少一种。
[0021]一种可优化触摸屏细线镭雕银浆的制备方法，包括以下步骤：
[0022]S1：载体制备
[0023]将有机树脂加入到有机溶剂中，在恒温水浴锅中搅拌至完全溶解，得到所需载体；
[0024]S2：将部分载体与石墨预混合，研磨，制成半成品，然后将半成品、余下的载体、功能助剂、银粉混合倒入行星分散机内，混合分散搅拌、研磨、脱泡得到所需银浆，能支持细线镭雕最低达到30μm。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0026](1)通过预混合的方式使石墨与部分载体优先充分分散，有利于遮盖率的提升，以达到更好的电性能和细线印刷的能力。
[0027](2)通过添加的多种功能助剂以达到使载体对颗粒有更好的润湿性，颗粒能稳定且均匀的镶嵌在其中，同时成膜的致密性、与基材的粘连力显著的增强，这对浆料整体的电性能和附着力都有不可或缺的重要作用。
[0028](3)选择合适的银粉不仅使银颗粒的搭接效果更好，同时提升润湿性，达到更好的电性能，还能使细线路印刷、激光镭雕等做的更精细。
[0029](4)运用合适的功能助剂使有机树脂作为粘结相能很好的与各种基材相适应，以适用于不同基材的性能且提供很好的附着力性能。
[0030](5)通过选择合适的树脂搭配使得整体体系的分散性，成膜性，得到进一步的提升同时通过同步提升银浆体系的各项物理性能包括，硬度，附着力，抗氧化等属性。
[0031](6)优化后的银浆生产工艺，能促进浆料的分散效果，提升银粉被包裹的程度以达到理想化分散效果；在优化后的工艺下银浆的细线激光镭雕效果能得到充分的突破，更好的雕刻不小于30μm的细线宽度，为“无边框”等细线精度需求的触摸屏产品提供所需银浆，为触摸屏银浆的发展带来一种可行的新方向探讨。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例1制得的可优化触摸屏细线镭雕银浆细线印刷效果放大图。
[0033]图2为本专利技术实施例2制得的可优化触摸屏细线镭雕银浆细线印刷效果放大图；
[0034]图3为本专利技术实施例3制得的可优化触摸屏细线镭雕银浆细线印刷效果放大图。
具体实施方式
[0035]下面对本专利技术进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0036]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0037]如图1
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3所示，一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，包括以下质量百分比的各组分：
[0038]改性银粉60wt％～70wt％
[0039]石墨1.2wt％～4wt％
[0040]载体25.8wt％～32wt％
[0041]功能助剂3wt％～4wt％。
[0042]改性银粉包括片状银粉、球形状银粉、类球形状银粉中的一种或几种的组合。其中，片状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：改性银粉60wt％～70wt％石墨1.2wt％～4wt％载体25.8wt％～32wt％功能助剂3wt％～4wt％。2.根据权利要求1所述的一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，其特征在于，所述改性银粉包括片状银粉、球形状银粉、类球形状银粉中的一种或几种的组合。3.根据权利要求2所述的一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，其特征在于，所述片状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤3.78μm，比表面积为1205m2/kg，烧损比110℃/1h in air≤0.01％。4.根据权利要求2所述的一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，其特征在于，所述球形状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤3.053μm，比表面积320.2m2/kg，烧损比110℃/1h in air≤0.01％。5.根据权利要求2所述的一种可优化触摸屏细线镭雕银浆，其特征在于，所述类球形状银粉的松装密度为1.5g/cm3～2.0g/cm3，振实密度为3.0g/cm3～4.0g/cm3，粒度分布Dmax≤0.95μm，比表面积794.7m2/kg，烧损比110℃/1hr in air≤0.01％。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少文，彭斐太，黄少兵，徐晓，蒋凯，
申请(专利权)人：上海怡上电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：