一种纳米压印导电浆料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种纳米压印导电浆料及其制备方法与应用，以重量份数计，所述纳米压印导电浆料的制备原料包括：环氧树脂2

【技术实现步骤摘要】
一种纳米压印导电浆料及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于导电材料
，涉及一种导电浆料，尤其涉及一种纳米压印导电浆料及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]触摸屏已经广泛应用于人们日常生活，随着电子信息产业的深入发展和消费类电子产品需求的持续增长，智能手机、平板电脑、触控型笔记本等智能终端将进一步普及，各种工业用品也越来越多地应用触控操作界面以满足其智能化、数字化要求。
[0003]传统的触摸屏采用的是由ITO(氧化铟锡)涂覆在PET或剥离等透明衬底之上，并采用蚀刻、酸刻等方法在ITO涂层制作出图案，然后通过芯片连接TIO图案中的各通道来记录触控过程中发生的电流变化，从而实现对触控点的位置计算。但ITO的面电阻较低时存在性能衰退且易碎裂的问题，传统的ITO导电膜为刚性材料，不适用于折叠手机，因此需要柔性材料替代，目前替代ITO材料的传统材料为金属网格柔性导电材料。
[0004]金属网格柔性导电材料是一种在高分子薄膜上印刷网格图案凹槽，并采用压印刮涂的方式将纳米导电银浆填入凹槽中固化形成的导电材料。金属网格柔性导电材料的柔韧性、低面电阻以及高透光性主要由纳米压印导电银浆的耐弯折性、高导电性以及超细线填充性来实现，纳米压印导电银浆的可弯折性能越好，金属网格柔性导电材料的柔韧性就越高；纳米压印导电银浆的导电性越高，金属网格柔性导电材料的面电阻越低；纳米压印导电银浆中的粒径越小，可填充线宽越低，则金属网格柔性导电材料的透光性也就越高。
[0005]CN 113436781A公开了一种耐磨性的导电浆料及其制备方法，该导电浆料以重量份计，包括：水煮附着力促进剂0.1
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1份，防溢墨助剂0.5
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1份、消泡剂0.2
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1份、分散剂0.2
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0.5份、固化剂促进剂0.1
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0.2份、有机溶剂5
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40份、耐磨填料10
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50份、片状银粉20
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40份、树脂5
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30份以及固化剂0.5
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0.8份；该导电浆料通过采用丙烯酸改性的聚氨酯树脂作为粘结相，改善了导电浆料的水煮性能和耐弯折性能，具有较好的储存稳定性；使用不同的低温固化剂进行复配，保证其它性能的技术上改善了浆料在恒温恒湿环境下的附着力；通过导电银粉和耐磨填料的加入，使其具有较高的耐磨性和较低的导电性。但该导电浆料无法满足用于≤3μm超细线路的要求。
[0006]CN 111446020A公开了一种导电银浆及其制备方法和金属网格导电膜，其中的导电银浆由液体环氧树脂、活性稀释剂、固化剂、纳米银粉和助剂组成，其中，所述液体环氧树脂的含量为6
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10重量份，所述活性稀释剂的含量为1
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4重量份，所述固化剂的含量为0.2
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1重量份，所述纳米银粉的含量为60
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90重量份，所述助剂的含量为0.5
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2重量份。由于导电银浆中无溶剂添加，因此在固化阶段不会发生溶剂的挥发，从而实现填充量高的目的；但也是由于导电银浆中无溶剂添加，导电银浆填充于金属网格凹槽中的工艺复杂，且填充均匀性较低，难以稳定进行工业化操作。
[0007]CN 111261320A公开了一种环氧树脂基低温导电银浆及其制备方法，包括以下重量份的组分：银粉55
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75重量份，环氧树脂5
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15重量份，固化剂0.3
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10重量份，固化促进剂
0.05
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5重量份，稀释剂2
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18重量份，抑制剂0.01
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1重量份，流变助剂0.1
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3重量份，添加剂0.5
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5重量份，其提供的环氧树脂基低温导电银浆具有较高的导电性能，且具有较低的固化温度与粘合强度。但其无法满足≤3μm超细线路的要求。
[0008]因此，需要针对日益增长的对柔性触摸屏的柔韧性、低面电阻以及高透光性，提供一种能够满足≤3μm超细线路要求的纳米压印导电银浆其制备方法与应用。

技术实现思路

[0009]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种纳米压印导电浆料及其制备方法与应用，所述纳米压印导电浆料能够满足≤3μm超细线路的要求，具有优良的耐高温高湿性能、耐低温性能以及耐盐雾性能，且应用于金属网格柔性导电膜时的方阻较低，具有优良的导电性能。
[0010]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0011]第一方面，本专利技术提供了一种纳米压印导电浆料，以重量份数计，所述纳米压印导电浆料的制备原料包括：
[0012][0013]所述导电银包括微米银片与纳米银粉。
[0014]以重量份数计，本专利技术所述纳米压印导电浆料的制备原料包括环氧树脂2
‑
8份，例如可以是2份、3份、4份、5份、6份、7份或8份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0015]以重量份数计，本专利技术所述纳米压印导电浆料的制备原料包括导电银70
‑
75份，例如可以是70份、71份、72份、73份、74份或75份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0016]以重量份数计，本专利技术所述纳米压印导电浆料的制备原料包括功能助剂2
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5份，例如可以是2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0017]以重量份数计，本专利技术所述纳米压印导电浆料的制备原料包括有机溶剂16
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20份，例如可以是16份、17份、18份、19份或20份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0018]本领域常规金属网格柔性导电膜中的线槽宽度为5
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10μm，纳米银粉能够在线槽内实现良好的填充，形成至少5层的有效层间搭接效果，当线槽宽度降低至3μm以下时，纳米银粉仅能在线槽内形成2
‑
3层搭接，填充效果降低，容易造成局部电阻上升甚至产生断路。本专利技术通过微米银片与纳米银粉的复合，使导电银在宽度≤3μm的线槽中能够形成至少5层的层间搭接，消除了电阻不均匀与断路等异常现象，实现了导电性能的大幅提升。
[0019]优选地，所述微米银片与纳米银粉的质量比为1:(1
‑
3)，例如可以是1:1、1:1.5、1:2、1:2.5或1:3，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0020]优选地，所述微米银片的厚度为1
‑
2μm，等效直径为2
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5μm。
[0021]本专利技术所述微米银片的厚度为1
‑
2μm，例如可以是1μm、1.2μm、1.4μm、1.5μm、1.6μm、1.8μm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米压印导电浆料，其特征在于，以重量份数计，所述纳米压印导电浆料的制备原料包括：所述导电银包括微米银片与纳米银粉。2.根据权利要求1所述的纳米压印导电浆料，其特征在于，所述微米银片与纳米银粉的质量比为1:(1
‑
3)；优选地，所述微米银片的厚度为1
‑
2μm，等效直径为2
‑
5μm；优选地，所述纳米银粉的粒径范围为50
‑
500nm，中值粒径D50为100
‑
200nm。3.根据权利要求1或2所述的纳米压印导电浆料，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A环氧树脂；优选地，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为6000
‑
9000g/当量。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的纳米压印导电浆料，其特征在于，所述有机溶剂包括二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯或乙二醇乙醚醋酸酯中的任意一种或至少两种的组合。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述，其特征在于，所述功能助剂包括质量比为1:(1
‑
3):(1
‑
3):(1
‑
3):(1
‑
3):(1
‑
3):(1
‑
3)的增稠剂、触变剂、补强剂、分散剂、流平剂、固化剂与低温活性催化剂；优选地，所述增稠剂包括乙基纤维素、气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚乙烯醇或羟乙基纤维素中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述触变剂包括BYK
‑
410、BYK
‑
420或邻苯二甲酸二丁酯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述补强剂包括潜伏型异氰酸酯、钛酸四乙酯、甲基咪唑、苄基缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基磺酸钠或司班80中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述流平剂包括乙二醇丁醚、有机硅或丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述固化剂包括EP
‑
500、甲基四氢苯酐、双氰胺、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、巯基硫醇、2
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苯基咪唑或乙酰丙酮过渡金属络合物中的任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高怀宇，刘元哲，类维瑞，殷文钢，
申请(专利权)人：北京中科纳通电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：