一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆及其制备方法，该导电银浆的制备原料按照重量百分比包括如下组分：银粉25％～35％、有机载体60％～70％、功能性助剂2％～5％、有机溶剂2％～8％；所述功能性助剂包括高分子界面剂、乙炔炭黑、气相二氧化硅和润湿剂。本发明专利技术通过对银粉、有机载体、功能性助剂的合理搭配，可以最大程度的利用各组分，并提高各组分之间的相容性，可以获得低银含量且满足导电性能需求的导电银浆。电性能需求的导电银浆。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及信息电子材料
，尤其是涉及一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来随着电子产品不断向着轻、小、薄、柔的方向发展，同时具备轻薄与柔性的柔性电路也备受青睐。而作为制备柔性电路的关键材料，低温固化银浆的发展也是蒸蒸日上。
[0003]随着电子信息行业的高速发展，各种各样的高科技电子产品层出不穷，逐渐出现在人们的视线中，也慢慢地受到人们的青睐。电子科技产品也不断向着高度集成化、薄柔化、轻盈化的利于人们使用的方向发展；传统意义上的硬质介质基板线路，由于其体积太大、不易携带等多方面因素，已然无法适应当今市场对于产品的需求。因此，寻找能适应市场需求的材料也已经成了必然的趋势；而导电银浆兼具了导电材料的导电性同时还具备了粘结料的可卷曲性；其中，低温固化导电银浆还具有固化温度低、对基材适应强等特点，可以印刷在柔性高分子基材如PET、PI等上，也因此成为了制备柔性电路的极佳选择。
[0004]薄膜开关用导电银浆由于其特殊的作用对于电性能的需求相对于触摸屏用导电银浆等不是很高，因此，低银含量的薄膜开关用导电银浆可以满足成本化市场及产品电性能需求。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆及其制备方法；该导电银浆具有较低银含量，同时具有较优的导电性能、分散性能、抗氧化性能和附着力。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其制备原料按照重量百分比包括如下组分：银粉25％～35％、有机载体60％～70％、功能性助剂2％～5％、有机溶剂2％～8％；所述功能性助剂包括高分子界面剂、乙炔炭黑、气相二氧化硅和润湿剂。
[0008]进一步的，所述银粉为一种片状银粉或多种片状银粉的混合。
[0009]进一步的，所述有机载体包括以下重量百分比的原料：有机树脂10％～15％、有机溶剂85％～90％。
[0010]进一步的，所述有机树脂为氯醋树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的至少一种。
[0011]进一步的，所述有机溶剂为DBE、异氟尔酮、DMM、N
‑
甲基吡咯烷酮、丙二醇二乙酸酯中的至少一种。
[0012]进一步的，所述润湿剂为DY001润湿剂。
[0013]进一步的，该导电银浆还包括有辅助性助剂，该辅助性助剂为有机膨润土、六偏磷
酸钠、带亲颜料基团的高分子嵌段聚合物中的至少一种。
[0014]该多功能低银含薄膜开关用导电银浆的制备方法，包括如下步骤：
[0015](1)将有机载体与功能性助剂混合，搅拌分散均匀，然后向其中加入银粉和有机溶剂，搅拌分散均匀，脱泡，得到半成品；
[0016](2)将步骤(1)得到的半成品置于三辊研磨机中，研磨分散至细度≤7.5μm，然后脱泡、过滤，即可得到多功能低银含薄膜开关用导电银浆。
[0017]其中，有机载体为含有一种树脂的载体或含有不同树脂的多种载体的混合。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术通过对银粉、有机载体、功能性助剂的合理搭配，可以最大程度的利用各组分，并提高各组分之间的相容性，可以获得低银含量且满足导电性能需求的导电银浆；
[0020]其中的功能性助剂包括高分子界面剂、乙炔炭黑、气相二氧化硅和润湿剂；高分子界面剂可以拓宽本专利技术的导电银浆的应用领域，使得导电银浆可以应用于特定的塑料基材上，并能提高银浆的分散性能、抗氧化性能、耐候性和耐弯折性能等，更有利于提高导电银浆的附着力和稳定性；乙炔炭黑可以大大提升银颗粒的电性能，从而可以在获得较低银含量的基础上，使导电银浆获得较高的电性能；而且乙炔炭黑还可以提升导电银浆整体的分散性能，使得组分间混合更均匀，有利于各组分性能的体现。气相二氧化硅使得导电银浆可以获得较优的触变性能。
[0021]本专利技术的导电银浆通过组分选择和配比设计，使得其中的粘结相和导电相联系更为紧密，提高树脂溶解性，可以高效的完成快速固化的效果，使得银颗粒之间可以充分接触，实现银粉的有效搭接，在较低银含量的基础上，可以更好的满足成本化市场以及电性能需求。
具体实施方式
[0022]下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]本专利技术提供了一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其制备原料按照重量百分比包括如下组分：银粉25％～35％、有机载体60％～70％、功能性助剂2％～5％、有机溶剂2％～8％；所述功能性助剂包括高分子界面剂、乙炔炭黑、气相二氧化硅和润湿剂；其中的高分子界面剂优选为高分子界面聚合物尼龙密着剂。
[0024]其中，所述银粉为一种片状银粉或多种片状银粉的混合。片状银粉可以选择以下三种规格中的一种或两种以上的组合：
[0025]片状银粉1：松装密度0.6g/cm3～0.8g/cm3，振实密度1.0g/cm3～1.3g/cm3，粒度分布Dmax≤10μm，比表面积0.5m2/kg～1.0m2/kg，烧损比＜1.0％；
[0026]片状银粉2：的松装密度0.6g/cm3～0.9g/cm3，振实密度1.5g/cm3～2.5g/cm3，粒度分布Dmax≤10μm，平均粒径4.5μm～6.0μm，比表面积1.0m2/kg～2.0m2/kg，烧损比≤1.2％；
[0027]片状银粉3：的松装密度0.6g/cm3～1.0g/cm3，振实密度1.0g/cm3～2.0g/cm3，粒度分布Dmax≤9.0μm，平均粒径2.0μm～3.0μm，比表面积2.0m2/kg～3.0m2/kg，烧损比≤0.24％。
[0028]其中，所述有机载体包括以下重量百分比的原料：有机树脂10％～15％、有机溶剂
85％～90％。
[0029]其中，所述有机树脂为氯醋树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的至少一种。
[0030]其中，所述有机溶剂为DBE、异氟尔酮、DMM、N
‑
甲基吡咯烷酮、丙二醇二乙酸酯中的至少一种。
[0031]其中，所述润湿剂为DY001润湿剂。
[0032]该导电银浆中还可选择性加入辅助性助剂，该辅助性助剂为有机膨润土、六偏磷酸钠、带亲颜料基团的高分子嵌段聚合物中的至少一种。
[0033]该多功能低银含薄膜开关用导电银浆的制备方法，包括如下步骤：
[0034](1)将有机载体与功能性助剂混合，搅拌分散均匀，然后向其中加入银粉和有机溶剂，搅拌分散均匀，脱泡，得到半成品；
[0035](2)将步骤(1)得到的半成品置于三辊研磨机中，研磨分散至细度≤7.5μm，然后脱泡、过滤，即可得到多功能低银含薄膜开关用导电银浆。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其特征在于，该导电银浆的制备原料按照重量百分比包括如下组分：银粉25％～35％、有机载体60％～70％、功能性助剂2％～5％、有机溶剂2％～8％；所述功能性助剂包括高分子界面剂、乙炔炭黑、气相二氧化硅和润湿剂。2.根据权利要求1所述的一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其特征在于：所述银粉为一种片状银粉或多种片状银粉的混合。3.根据权利要求1所述的一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其特征在于：所述有机载体包括以下重量百分比的原料：有机树脂10％～15％、有机溶剂85％～90％。4.根据权利要求3所述的一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其特征在于：所述有机树脂为氯醋树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种多功能低银含薄膜开关用导电银浆，其特征在于：所述有机溶剂为DBE、异氟尔酮、DMM、N
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甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少文，彭斐太，徐晓，蒋凯，
申请(专利权)人：上海怡上电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：