降低中央处理器电磁波干扰的装置制造方法及图纸

一种降低中央处理器电磁波干扰的装置，包括一金属弹片，其第一端接触中央处理器的散热器，第二端固定在中央处理器主机板上，第二端连接主机板的接地端；第一端可形成一弯缘，以接触散热器的外侧边缘下方；金属弹片的第二端可具有向一侧凸出的第一舌片及第二舌片，主机板上相对设有一贯通主机板的插孔，金属弹片的第二端可插入插孔内，第一舌片及第二舌片分别抵接于主机板的两面上。本装置可降低中央处理器的电磁波干扰，增加其稳定性及可靠性。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】降低中央处理器电磁波干扰的装置本技术涉及一种降低中央处理器电磁波干扰的装置，其可将中央处理器产生的电磁波有效导出。由于现今的电脑、电子设备的设计皆朝向轻薄短小的方向发展，为此，各种电子元件除小型化外，在整体电路板电子元件的分布上也偏向密集化，然而，因各种电子元件在运作时皆会产生电磁波，尤其在中央处理器的晶片运作频率愈来愈高的情况下，产生的电磁波强度将越强，而成为主要电磁波的来源，在各种电子元件的配置相当接近的情形下，将造成电磁波干扰现象，若不有效地将中央处理器所产生的电磁波加以导通接地，将会造成整体运作上的不稳定性。然而，一般电脑设备并没有防备电磁波的有效设备，至多只有在主机板上或产品机壳上增加防电磁波干扰的装置，因此，整体防止电磁波干扰的效果并不理想。本技术的目的在于提供一种结构简单的降低中央处理器电磁波干扰的装置。为达到上述目的，本技术采取如下技术措施：本技术的降低中央处理器电磁波干扰的装置，包括一个金属弹片，金属弹片的第一端接触中央处理器的散热器，金属弹片的第二端固定在中央处理器的主机板上，第二端连接主机板的接地端。其中，所述金属弹片的第一端形成一弯缘，以接触于所述散热器的外侧边缘下方。其中，所述金属弹片的第二端具有一个向一侧凸出的第一舌片及一个第二舌片，所述主机板上相对设有一个贯通主机板的插孔，金属弹片的第二端插入该插孔内，第一舌片抵接于主机板的一面，第二舌-->片穿过插孔而抵接在主机板的另一面。其中，所述第一舌片与所述金属弹片的表面呈垂直状。其中，所述第二舌片与所述金属弹片的表面呈一角度的倾斜状。下面通过实施例及附图对本技术的降低中央处理器电磁波干扰装置进行详细说明，附图中：图1是本技术实施例中金属弹片的立体示意图。图2是本技术实施例的立体分解示意图。图3是本技术实施例应用状态的侧视图。图4是应用本技术后所测得的主机板电磁波强度的实验数据示意图。图5是应用本技术前所测得的主机板电磁波强度的实验数据示意图。如图1所示，其是本技术降低中央处理器电磁波干扰的装置的一实施例的金属弹片1的立体示意图。金属弹片1为一冲压成形的金属薄片，其具有一个第一端11及一个相对第一端11的第二端12，而在本实施例中，第一端11大略形成一个弯缘，但是其形状并非一定，只要具有一个接触面或接触点即可，其第二端12处可进一步设有向一侧弯折凸出的一个第一舌片121及一个第二舌片122，本例中，第一舌片121大约与金属弹片1表面呈垂直九十度的方向，第二舌片122则以远离第二端12末端的方向呈一角度斜向凸出，而与金属弹片1表面大约呈六十度方向，并使第一舌片121与第二舌片122分别由金属弹片1的相对两侧面朝相反方向凸出，且第一舌面121与第二舌片122间相隔有一适当距离。应用主机板上的中央处理器时，如图2及图3所示，主机板2通常事先连接有一个结合座3，其可与主机板2上的电路连接，而结合座3上具有相当多的连接孔31，可用以电连接一个中央处理器4，中央处理器4的上方再结合一个散热器5，其主机板2在结合座3的连接位-->置处(如图2中的虚线所示)的周边适当位置可设有一个贯通主机板2的插孔21，组合时如图3，可在散热器5连接中央处理器4前，或是中央处理器4与散热器5结合后尚未组装至结合座3前，先使金属弹片1的第二端12插入插孔21内，此时，第一端11恰可位于结合座3上方接近边缘的地方，而因为第二舌片121是呈斜向延伸，当第二端12插入插孔21时，第二舌片121可因斜面推挤而略为弹性变形，使得第二端12可顺利插入插孔21内，直到第一舌片121抵接在主机板2的上方表面时而停止，因第二舌片122相距第一舌片121的距离可设为等同主机板2的厚度，所以当第一舌片121抵接在主机板2的上表面时，第二舌片122恰可离开插孔21而位于主机板2的下表面并因弹性而回复斜向状态，使得第二舌片122的末端可抵接在主机板21的下表面插孔21的邻侧，这样，可固定金属弹片1在主机板2上的相对位置而防止金属弹片1的第二端12反向退出插孔21的现象发生，并在主机板2经过锡炉而进行焊接作业时，金属弹片1的第二端12可连同其他电子元件的接脚一同进行焊接而与主机板2形成一焊接点22，进而使第二端12电连接至主板2上所设计的接地端电路，再将中央处理器4及散热器5加以组装，由于一般散热器5的底面面积通常会大于中央处理器4的表面，并可涵盖结合座3，所以散热器5即可接触位于结合座3边缘上方的金属弹片1的第一端11，使散热器5因金属弹片1的连接形成完整的接地通路，可将散热器5感应来自中央处理器4的电磁效应导引至接地而消除，可大大降低中央处理器4产生的电磁波干扰现象。由于本技术在中央处理器处设置了降低电磁波干扰的装置，效果明显，申请人特别对一个主机板的中央处理器在应用本技术的前、后进行电磁波强度测试，其数据如图4及图5所示，图4表示应用本技术后所测得的电磁波数据，图5则是未应用本技术前所测得的电磁波数据，其中，实验条件是使用相同型号的主机板、-->AMD K7-1000MHz的同型中央处理器以及ATI CU H/S同型的显示卡，测试标准采用CISPR CLASS-B 10M，而分别以垂直天线及水平天线接收电磁波之后，经传输线传导至一个前端放大器，再将产生的数据加以记录，并标记为QP-V代表由垂直天线所接收的电磁波、标记为QP-H则代表由水平天线所接收的电磁波，图中，实际电磁波强度修正读值是由读数、天线参数、线材损耗及放大器参数等四项数值依公式计算而得，另外，频率是指中央处理器的运算频率、法规差数为实际强度与限制值的比较值，因此，在实验环境条件相同的状况下，由图5可知，当主机板未应用本技术时，其QP-V的修正读值读数为27.56dB、法规差数的读数为-9.44dB，而QP-H的修正读值读数则为32.84dB、法规差数的读数为-4.16dB，而图4中，当应用本技术之后，其QP-V的修正读值读数为26.04dB、法规差数的读数为-10.96dB，而QP-H的修正读值读数则为27.02dB、法规差数的读数为-9.98dB，相比较，应用本技术之后其电磁波强度有明显下降。与现有技术相比，本技术具有如下效果：一、可有效降低电磁波干扰：因为直接针对中央处理器的电磁波干扰加以接地导出，所以可大大增加整体运作的稳定性及可靠性。二、设置的灵活度高：因其中的金属弹片不占主机板的空间，且其位置并没有限定，所以可设置在不影响主机板其他电子元的地方，而只需位于中央处理器的周边，并使得金属弹片的一端可接触散热器即可，其安装的灵活度相当高。三、构造简化：由于金属弹片的构造只需冲压即可完成，不但相当简单，且容易生产，便于组装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低中央处理器电磁波干扰的装置，其特征在于：包括一个金属弹片，金属弹片的第一端接触中央处理器的散热器，金属弹片的第二端固定在中央处理器的主机板上，第二端连接主机板的接地端。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种降低中央处理器电磁波干扰的装置，其特征在于：包括一个金属弹片，金属弹片的第一端接触中央处理器的散热器，金属弹片的第二端固定在中央处理器的主机板上，第二端连接主机板的接地端。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述金属弹片的第一端形成一弯缘，以接触于所述散热器的外侧边缘下方。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述金属弹片的第二端具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢永强，高振荣，谭科诚，王永沛，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]