导热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热板，其包括金属基底、导热电绝缘层和电路图案层；该导热电绝缘层设置于该金属基底上，该导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料；该非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m

【技术实现步骤摘要】
导热板
本技术涉及一种导热板，具体而言，涉及一种金属基导热板。
技术介绍
为满足在车用市场应用，当中无论是新能源车、车灯、动力转向系统或是充电桩等，高发热电子零件搭配导热板的热管理设计已成为主流。然而车辆与其部件操作环境相当严苛，电子产品可能操作于高温与酷寒环境，甚至是在高低温环境中切换使用。然而高低温环境的切换当中，因为各部件的热膨胀系数不同，产生层间热胀冷缩应力效应，进而发生部件间接点断裂的风险，例如用来固定连接芯片的焊锡有时会因膨胀收缩的关系产生锡裂，严重影响芯片使用上的稳定度和可靠度。举例而言，LED芯片、电阻、电容等组件与PCB线路之间焊点的完整性是LED产品长期流明维持率和可靠性的主要决定因素之一，焊锡损坏会导致开路失效状况，进而导致灯具、功能组件电气性能完全失效。在散热模块中散热基板焊接陶瓷芯片于急遽的冷热循环变化下，一般规格散热铝基板由于基板中的铝板底材与陶瓷电阻芯片的热膨胀系数差异大，将致使焊接区域于冷热循环的环境下可能发生焊锡裂纹或断裂。另外，为改善车用大功率电气系统的散热，解决该电气系统因长期于高、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热板，其特征在于：其包括：/n金属基底；/n导热电绝缘层，设置于所述金属基底上，所述导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于所述高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料，所述非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m

【技术特征摘要】
1.一种导热板，其特征在于：其包括：
金属基底；
导热电绝缘层，设置于所述金属基底上，所述导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于所述高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料，所述非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m2/g；
电路图案层，设置于所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国勋，罗凯威，
申请(专利权)人：昆山聚达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32