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本实用新型公开了一种导热板，其包括金属基底、导热电绝缘层和电路图案层；该导热电绝缘层设置于该金属基底上，该导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料；该非圆球形...
该专利属于昆山聚达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山聚达电子有限公司授权不得商用。

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