一种多层板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层板及其制造方法，所述多层板的制造方法包括以下步骤，S1、预处理；S2、采用低压喷涂进行阻焊；S3、字符；S4、镭射烧孔；S5、背钻；S6、高压水洗；该多层板的制造方法能有效消除阻焊油堵孔背钻微导电孔的问题，从而制出微导电孔透光性好的多层板。光性好的多层板。光性好的多层板。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种多层板及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前，多层板的生产涉及以下流程：压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板电
→
外层图转
→
图形电镀
→
背钻
→
外碱蚀刻
→
外层AOI
→
阻焊丝印
→
字符
→
成型，其中制造流程中的背钻工艺设置在图形电镀工艺之后，以及设置在阻焊丝印工艺/字符工艺之前。然而，由于背钻孔径是微导电孔孔径(0.25mm)约2倍，一旦阻焊丝印则会导致油墨大量进入到孔内，这样导致微导电孔在阻焊丝印工艺中不可避免地进入油墨且油墨较厚；而在阻焊的显影后不能有效去除掉孔内残墨，导致微导电孔不能透光，这样影响了线路板的品质标准。

技术实现思路

[0003]本专利技术的第一目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层板的制造方法，该多层板的制造方法能有效消除阻焊油堵孔背钻微导电孔的问题，从而制出微导电孔透光性好的多层板。
[0004]本专利技术的第一目的通过以下技术方案实现：
[0005]提供一种多层板的制造方法，包括以下步骤，
[0006]S1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；
[0007]S2、阻焊：对经S1预处理后的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，然后对外层线路板进行预烤，显影，检验和烤板；
[0008]S3、字符：在S2处理后的外层线路板进行字符丝印；
[0009]S4、镭射烧孔：采用镭射激光对S3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨；
[0010]S5、背钻：对S4处理后的外层线路板进行背钻处理；
[0011]S6、高压水洗：采用高压水对S5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为60～100kg/cm2。
[0012]进一步地，所述S2中，低压喷涂的喷涂速度为1.8～3m/min，所用的油墨的流速是38～45s，喷头的油墨量为110～130ml/min，湿膜厚度为80～90μm。
[0013]进一步地，所述S2中，预烤的温度是65～80℃，时间是40～60min。
[0014]进一步地，所述S2中，显影时间为60～80s，显影的上压是1～3kg/m3，下压是1～3kg/m3。
[0015]进一步地，所述S4中，所述镭射激光为二氧化碳激光，镭射设备采用AP21光圈，4～7mil镭射孔径和20～40mj能量来产生所述镭射激光。
[0016]进一步地，所述S4中，所述外层线路板重复进行2次镭射烧孔。
[0017]进一步地，所述S4中，镭射烧孔从导孔烧向背钻孔。
[0018]进一步地，S6后，还包括低压水洗外层线路板，然后对层线路板进行烘干。
[0019]进一步地，所述高压水洗的线速是1.2～1.6m/min。
[0020]进一步地，所述S1中，预处理包括以下步骤：
[0021]S11压合：将内层基板、粘胶和铜箔结合，制得外层线路板；
[0022]S12、钻孔：在S11制得的外层线路板上钻塞孔；
[0023]S13、沉铜：对S12制得的塞孔进行沉铜处理；
[0024]S14、板电：对S13处理后的塞孔进行电镀；
[0025]S15、外层图转：将菲林图像转移到S14处理后的外层线路板上；
[0026]S16、图形电镀：对S15处理后的线路板板面和非塞孔进行镀锡；
[0027]S17、蚀刻：在S16处理后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
[0028]S18、外层AOI：检测S17处理后的外层线路板的外部线路。
[0029]本专利技术的一种多层板的制造方法的有益效果：
[0030](1)采用低压喷涂阻焊油替代阻焊丝网印刷，有效降低油墨进入微导电孔的量；字符后烤后增加了镭射烧孔工艺，彻底灼烧汽化背钻微导电孔内的油墨，使得微导电孔透光；背钻工艺调整在阻焊丝印工艺/字符工艺之后，避免了现有技术中背钻孔径时阻焊油大量入孔的问题；并且，背钻后增加了高压水洗，冲透孔内油墨、钻孔残屑，进一步保证了孔的透光性。
[0031](2)本专利技术有效解决微导电孔在阻焊丝印时油墨入孔量大的问题，使得显影时有效去除孔内油墨，解决不透光的问题，保证了产品质量，从而提高生产效率。
[0032]本专利技术的第二目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层板，该多层板具有透光性好、结构稳定的优点。
附图说明
[0033]利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0034]图1是本专利技术的多层板的制造方法的其中一种具体实施方式的流程图；
[0035]图2是本专利技术的多层板的预处理的其中一种具体实施方式的流程图；
[0036]图3是本专利技术的多层板的透光性的结果图；
[0037]图4是本专利技术的多层板的孔的横截面结果图；
[0038]图5是本专利技术的多层板的孔的深度结果图。
具体实施方式
[0039]结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。
[0040]一种多层板的制造方法，包括以下步骤，
[0041]S1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；
[0042]S2、阻焊：对经S1制得的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，然后对外层线路板进行预烤，显影，检验和烤板，接着进行品质检验，按要求烤板；其中，用阻焊LDI曝光机生产，该低压喷涂阻焊油的工艺减少因外力挤压的作用将油墨挤到背钻孔内。
[0043]S3、字符：在S2处理后的外层线路板进行字符丝印；
[0044]S4、镭射烧孔：采用镭射激光对S3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨，镭射激光具有精准定位能力以及能轻松灼烧油墨的能力，因此，镭射激光能将孔内残留的少许油墨灼烧汽化掉，使微导电孔透光。
[0045]S5、背钻：对S4处理后的外层线路板进行背钻处理；
[0046]S6、高压水洗：采用高压水对S5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为60～100kg/cm2，高压水洗将孔内镭射切割油墨汽化的残渣以及背钻后孔内的残屑一起冲洗干净，使孔透光，达到需要的品质标准。
[0047]最后，对S6处理后的外层线路板进行检测，制得多层板。
[0048]上述多层板的制造流程中，与现有技术相比，(1)将阻焊丝网印刷优化为低压喷涂来进行阻焊，低压喷涂有效降低了进入微导电孔的油墨量，使得堵塞的孔的数目由10％降低到0.2％以内；(2)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；S2、阻焊：对经S1预处理后的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，然后对外层线路板进行预烤，显影，检验和烤板；S3、字符：在S2处理后的外层线路板进行字符丝印；S4、镭射烧孔：采用镭射激光对S3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨；S5、背钻：对S4处理后的外层线路板进行背钻处理；S6、高压水洗：采用高压水对S5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为60～100kg/cm2。2.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，其特征在于：所述S2中，低压喷涂的喷涂速度为1.8～3m/min，所用的油墨的流速是38～45s，喷头的油墨量为110～130ml/min，湿膜厚度为80～90μm。3.根据权利要求2所述的多层板的制造方法，其特征在于：所述S2中，预烤的温度是65～80℃，时间是40～60min。4.根据权利要求3所述的多层板的制造方法，其特征在于：所述S2中，显影时间为60～80s，显影的上压是1～3kg/m3，下压是1～3kg/m3。5.根据权利要求1所述的多层板的制造方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：万小亮，尹海军，谢明运，莫辅仁，李政福，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：