一种小型轻量化负载片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层；背部银浆层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层上设置有电阻；所述保护膜上设置有低温银浆层；所述二次保护膜覆盖于低温银浆层，且二次保护膜上设置有电极标记。本申请通过在氮化铝陶瓷基板的两侧开设凹槽，并通过将背部银浆层和银浆导体层在凹槽内覆盖连接，省略了侧面导通的加工步骤，节省了加工程序，同时减小了产品重量。

【技术实现步骤摘要】
一种小型轻量化负载片
本技术涉及负载片
，尤其是涉及一种小型轻量化负载片。
技术介绍
目前市场上占主导地位的氧化铝陶瓷负载片价格低廉，主要用于消费类产业低功率(小于1瓦)片式电阻的生产。氧化铝氧化铝陶瓷与氮化铝陶瓷比较，其导热系数只有氮化铝陶瓷的四分之一左右，所以其导热性比较差，基于氧化铝基板的这种特性，其在大功率负载片上的应用得到了限制。而则主要用于通信行业的大功率的负载片目前主要采用采用散热更好的氮化铝基板或有毒的氧化铍陶瓷作为基板，而这两种陶瓷基板的价格为氧化铝陶瓷基板的10倍左右，甚至更高。目前多数负载片的侧面采用的真空溅射或印刷等方式连接正面和背部的银浆印刷层，工序多，要求精度高，从而容易出现质量问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小型轻量化负载片。为实现上述目的，本技术采用以下内容：一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、保护膜、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型轻量化负载片，其特征在于，包括：氮化铝陶瓷基板(1)、背部银浆层(2)、银浆导体层(3)、电阻(4)、保护膜(5)、低温银浆层(6)、二次保护膜(7)和电极标记(8)；所述氮化铝陶瓷基板(1)呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽(101)；所述氮化铝陶瓷基板(1)的两个板面上分别设置有背部银浆层(2)和银浆导体层(3)；所述背部银浆层(2)接触于凹槽(101)的一侧向凹槽(101)内弯折，使凹槽(101)内覆盖有背部银浆层(2)；所述银浆导体层(3)接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折，使银浆导体层(3)覆盖于凹槽内的背部银浆层(2)；所述银浆导体层(3)上设置有电阻(4)；所述保护膜(5)...

【技术特征摘要】
1.一种小型轻量化负载片，其特征在于，包括：氮化铝陶瓷基板(1)、背部银浆层(2)、银浆导体层(3)、电阻(4)、保护膜(5)、低温银浆层(6)、二次保护膜(7)和电极标记(8)；所述氮化铝陶瓷基板(1)呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽(101)；所述氮化铝陶瓷基板(1)的两个板面上分别设置有背部银浆层(2)和银浆导体层(3)；所述背部银浆层(2)接触于凹槽(101)的一侧向凹槽(101)内弯折，使凹槽(101)内覆盖有背部银浆层(2)；所述银浆导体层(3)接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折，使银浆导体层(3)覆盖于凹槽内的背部银浆层(2)；所述银浆导体层(3)上设置有电阻(4)；所述保护膜(5)覆盖于所述氮化铝陶瓷基板(1)的银浆导体层板面；所述保护膜(5)上设置有低温银浆层(6)；所述二次保护膜(7)覆盖于所述低温银浆层(6)，且所述二次保护膜(7)上设置有电极标记(8)。


2.根据权利要求1所述的一种小型轻量化负载片，其特征在于，所述凹槽(101)呈梯形，且所述背部银浆层(2)覆盖于所述凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32