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本实用新型公开了一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层...
该专利属于苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司授权不得商用。

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