复合构件制造技术

一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件结合在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述复合构件设有在厚度方向上与所述中间芯材相连的边缘凹口，所述边缘凹口在所述厚度方向上贯穿所述第一表层基材，但未贯穿所述第二表层基材，所述结合构件填充在所述边缘凹口中且所述结合构件仅位于所述第二表层基材的一侧。如此设置，复合构件的第二表层基材所在的那个面就不会出现结合构件，从而提高了美观度。观度。观度。

【技术实现步骤摘要】
复合构件


[0001]本专利技术涉及一种复合构件，属于例如电子电器设备的壳体


技术介绍

[0002]随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板材正在被受到关注。现有的复合板材通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板材需要跟结合构件(例如树脂)通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。树脂在与复合板材结合时通常会延伸至上、下表层基材的那侧。如此设置，当树脂在与复合板材结合后，无论哪一面均会同时出现表层基材和树脂，影响外观的美观度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种一面仅具有表层基材的复合构件。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件结合在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述复合构件设有在厚度方向上与所述中间芯材相连的边缘凹口，所述边缘凹口在所述厚度方向上贯穿所述第一表层基材，但未贯穿所述第二表层基材，所述结合构件填充在所述边缘凹口中且所述结合构件仅位于所述第二表层基材的一侧。
[0005]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述边缘凹口在所述厚度方向上位于所述第二表层基材的一侧，所述边缘凹口的宽度为W1，其中0毫米＜W1≤100毫米。
[0006]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述边缘凹口呈框体状，且围绕在所述第一表层基材的周围。
[0007]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述边缘凹口在所述厚度方向上延伸入所述中间芯材中，但在所述厚度方向上未贯穿所述中间芯材。
[0008]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述复合构件设有围绕在所述中间芯材的周围的缺口以及填充在所述缺口中的保护层，所述保护层在所述厚度方向上位于所述第二表层基材与所述结合构件之间。
[0009]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述缺口的宽度为W2，其中0毫米＜W2≤100毫米。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述保护层是由纤维增强复合材料、树脂材料以及金属材料中的至少一种材料制成。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一表层基材是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、芳纶纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第二表层基材是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、芳纶纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制
成。
[0012]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述中间芯材是由泡沫材料、空心微珠填充树脂材料、蜂窝材料、波纹板以及纤维增强复合材料中的至少一种材料制成。
[0013]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述结合构件为树脂。
[0014]相较于现有技术，本专利技术的结合构件仅位于第二表层基材的一侧，如此设置，复合构件的第二表层基材所在的那个面就不会出现结合构件，从而提高了美观度。
附图说明
[0015]图1是本专利技术复合构件的立体示意图。
[0016]图2是图1中的复合构件在第一实施方式中的立体示意图。
[0017]图3是图2的立体分解图。
[0018]图4是图1中的复合构件在第二实施方式中的立体示意图。
[0019]图5是图4的立体分解图。
[0020]图6是本专利技术的板状构件形成有第一实施方式的边缘凹口以及缺口后的剖面示意图。
[0021]图7在图6中的板状构件上安装了保护层之后的剖面示意图。
[0022]图8是在图7上复合了结合构件后的剖面示意图。
[0023]图9是本专利技术的板状构件形成有第二实施方式的边缘凹口以及缺口后的剖面示意图。
[0024]图10在图9中的板状构件上安装了保护层之后的剖面示意图。
[0025]图11是在图10上复合了结合构件后的剖面示意图。
具体实施方式
[0026]请参图1至图11所示，本专利技术揭示了一种复合构件100，其包括板状构件1以及与所述板状构件1结合在一起的结合构件2。所述板状构件1包括第一表层基材11、第二表层基材12以及位于所述第一表层基材11与所述第二表层基材12之间的中间芯材13。在本专利技术图示的实施方式中，所述第一表层基材11为下表层基材，所述第二表层基材12为上表层基材。
[0027]所述板状构件1设有接合面10，所述接合面10沿着所述板状构件1的厚度方向上观察，其呈现为曲线(请参图2所示)或者直线(请参图4所示)。从端面看，所述接合面10可以为竖直面(请参图6所示)或者斜面(请参图9所示)。在本专利技术的一种实施方式中，所述结合构件2为树脂，其与所述板状构件1注塑成型，所述结合构件2与所述板状构件1在接合面10处固定在一起。
[0028]所述复合构件100设有在厚度方向D上与所述中间芯材13相连的边缘凹口14。所述边缘凹口14在所述厚度方向D上贯穿所述第一表层基材11，但未贯穿所述第二表层基材12。所述结合构件2填充在所述边缘凹口14中且所述结合构件2仅位于所述第二表层基材12的一侧。
[0029]所述边缘凹口14在所述厚度方向D上位于所述第二表层基材12的一侧(例如下侧)。所述边缘凹口14的宽度为W1，其中0毫米＜W1≤100毫米。
[0030]在一种实施方式中，所述边缘凹口14呈框体状，且围绕在所述第一表层基材11的
周围。例如，所述边缘凹口14呈长方形的框体状。当然，在其他实施方式中，所述边缘凹口14也可以呈其他形状的框体状，例如圆形、三角形、五边形、不规则图形等等。所述边缘凹口14在所述厚度方向D上延伸入所述中间芯材13中，但在所述厚度方向D上未贯穿所述中间芯材13。如此设置，一方面便于提高结合构件2与板状构件1的结合可靠度，因为相较于第一表层基材11以及第二表层基材12，结合构件2与中间芯材13更容易结合，且结合可靠度更高；另一方面，通过设置略深的边缘凹口14，可以降低当结合构件2结合到板状构件1上后所形成的复合构件100的整体厚度，更能适应于电子产品轻薄化的发展趋势。
[0031]所述复合构件100设有围绕在所述中间芯材13的周围的缺口131以及填充在所述缺口131中的保护层132，所述保护层132在所述厚度方向D上位于所述第二表层基材12与所述结合构件2之间。由于将所述中间芯材13的侧面裸露在外面会影响产品的性能，因此本专利技术中通过设置保护层132巧妙地解决了该问题。
[0032]在本专利技术的一种实施方式中，所述缺口131的宽度为W2，其中0毫米＜W2≤100毫米。
[0033]在本专利技术的一种实施方式中，所述保护层132是由纤维增强复合材料、树脂材料以及金属材料中的至少一种材料制成。
[0034]在本专利技术的一种实施方式中，所述第一表层基材11是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合构件(100)，其包括板状构件(1)以及与所述板状构件(1)结合在一起的结合构件(2)，所述板状构件(1)包括第一表层基材(11)、第二表层基材(12)以及位于所述第一表层基材(11)与所述第二表层基材(12)之间的中间芯材(13)，其特征在于：所述复合构件(100)设有在厚度方向(D)上与所述中间芯材(13)相连的边缘凹口(14)，所述边缘凹口(14)在所述厚度方向(D)上贯穿所述第一表层基材(11)，但未贯穿所述第二表层基材(12)，所述结合构件(2)填充在所述边缘凹口(14)中且所述结合构件(2)仅位于所述第二表层基材(12)的一侧。2.如权利要求1所述的复合构件(100)，其特征在于：所述边缘凹口(14)在所述厚度方向(D)上位于所述第二表层基材(12)的一侧，所述边缘凹口(14)的宽度为W1，其中0毫米＜W1≤100毫米。3.如权利要求1所述的复合构件(100)，其特征在于：所述边缘凹口(14)呈框体状，且围绕在所述第一表层基材(11)的周围。4.如权利要求1所述的复合构件(100)，其特征在于：所述边缘凹口(14)在所述厚度方向(D)上延伸入所述中间芯材(13)中，但在所述厚度方向(D)上未贯穿所述中间芯材(13)。5.如权利要求1所述的复合构件(100)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙月华，邓富荣，郭茂萍，秦庆戊，陈俊琛，王东晖，
申请(专利权)人：五行科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：