键盘按键定位结构制造技术

一种键盘按键定位结构包括一基座、一贴附于前述基座上的印刷电路板、一贴附于上述印刷电路板上并于其上凸设有复数组枢接部以定义围成出复数组接区的转接盘、一组设于前述组接区并于端部设有与前述枢接部轴接的活动轴的架桥、一配置于上述架桥上的弹性体、及一组设于弹性体上并与架桥端部定位轴接设的键帽，藉由上述各构件，构成一可降低制作成本、有效减少键盘厚度并具有防水的键盘。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】键盘按键定位结构本技术有关键盘按键结构，尤指一种藉由按键的架桥与印刷电路板间设有一枢接固定架桥的转接盘，以构成一可降低制作成本、有效减少键盘厚度并具有防水的键盘。目前所见的键盘结构，如图1所示。此种键盘内部系由一键帽、一弹性体、一架桥(link)、一薄膜式电路板及一底座所构成。该底座的表面冲压成型有复数个用以枢接架桥的枢接部；组装时，首先于该底座上叠放薄膜式印刷电路板，接着再将弹性体固设定位，再利用前述枢接部与架桥的活动轴相枢接，最后再组接键帽于该架桥之上，即完成一习知的键盘结构。由上述习知键盘结构可归纳出以下缺陷：一、上述键盘结构为配合架桥枢接，必须于底座上冲压成型出一定高度的复数枢接部，除造成键盘的厚度亦随之增加外，更因冲压程序费时且制作成本高昂，造成目前键盘业界无法突破技术的困扰。二、由于底座为金属制成的刚性体，使得须为较具弹性的架桥枢接时，经常造成活动轴弯折变形或断裂损坏，造成制造成本资源浪费问题。三、键盘在长时间按键的按压动作下，该架桥的活动与金属制成的底座的枢接部相互间的磨擦频繁，容易导致铁屑的产生且极易-->落于传送信号的电路板之间，导致该电路板不正常的动作，严重者造成该电路板的短路损坏。四、由于上述薄膜式印刷电路板的二印刷电路层及一绝缘间隔层仅叠放设置，其间并未有任何封闭，常造成弹性体受按键向下压挤时，若使用者不慎滴入水滴于键盘内时，当弹性体由下压之状态恢复至起始状态时，将产生真空吸力使所滴入键盘内部的水气经由电路板的缝隙吸入该电路板的夹层中，导致印刷电路板产生短路的问题。本技术的目的是针对上述缺失而提供一种可降低制作成本、有效减少键盘厚度并具防水的键盘按键结构，更符合产业经济效益。本技术的键盘按键结构包括一基座、一贴附于基座上的印刷电路板、一贴附于印刷电路板上的转接盘、一于端部分设有定位轴及与转接盘轴接的活动轴的架桥、一配置于上述架桥上的弹性体及一组设于上述弹性体上并与前述架桥的定位轴接设的键帽，其特点是：上述转接盘上凸设有复数组与上述架桥的活动轴轴接的枢接部以定义围成复数接设架桥的组接区，且前述各组接区上开设有一穿孔。所述的键盘按键定位结构中，所说的转接盘可为硬塑胶材质或聚脂薄膜(Mylar)制成。所述的键盘按键定位结构，所说的各组枢接部系于转接盘上分藉由预定不同长度裁切线裁切出不同长度片体以挤压成型出不同内-->径的枢接孔，使架桥的一端部活动轴枢设于较小内径的枢接孔内，另一端部活动轴枢设于较大内径的另一枢接孔，以相对于前述端部活动轴作动。所述的键盘按键定位结构的片体，可采用加热处理、超音波、油压成型或具同等效果的挤压成型技术制成枢接孔。如此，本技术的优点是：由于本技术利用转接盘上挤压成型出供架桥的活动轴枢接的枢接部，除改善了前述已知键盘的底板冲压成型方式的高制作成本及繁复制作程序外，更有效地降低了键盘厚度。本技术的转接盘及其上的枢接部均为弹性材质制成，无论架桥的构成材质系刚性或具弹性，接合时均不会造成活动轴弯折变形或断裂，且键盘长期按压也不会有类似具导电的铁屑掉落至电路板，有效地防止了电路板短路。本技术的印刷电路板的印刷电路层及绝缘层之间系利用胶合物密封粘合，可有效地隔绝水气进入内部，是一具有防水性而可延长键盘寿命的键盘。现配合附图对本技术作进一步说明。图1为已知的键盘结构。图2为本技术的转接盘俯视部分示意图。图3为本技术的转接盘侧视示意图。图4为本技术的组合示意图。图5为图4的A-A位置组合后的剖面图。-->图6为图5的按键下压动作连续图。图7为图5部分剖面放大示意图。请参阅图2、3、4、6。本技术包括有一金属或硬塑胶材质制成的基座1、一利用胶合物贴附于基座1上的印刷电路板2、一贴附于印刷电路板2上并于其上凸设有复数组枢接部31以定义围成复数组接区30的转接盘3、一组设于前述组接区30并于端部设有与前述枢接部31轴接的活动轴41、42的架桥4、一配置于上述架桥4上的弹性体36、及一组设于弹性体36上并与架桥4端部定位轴43接设的键帽5，藉由上述各构件构成一可降低制作成本、有效减少键盘厚度并具防水的键盘。上述印刷电路板2以现今产业界较常使用的薄膜式印刷电路板2举例说明，如图4和图7所示，其包含有上、下印刷电路层21、22及一铺设于前述两印刷电路层21、22间的绝缘间隔层23(该绝缘间隔层23可为聚脂薄膜印刷制成，如图4所示，或因接点回路的设计不同而可直接为胶合物铺设形成，然此属已知技术，以下不再赘述)，系利用印刷粘合的方式，除二印刷电路层21、22的接点与接点间先行预设区域未予以上胶粘合，使得该印刷电路板2于印刷粘合的同时，即形成一容许空气于其间流动的空气通道外，将二印刷电路层21、22及绝缘间隔层23利用胶合物予以密封结合后再粘合贴附于基座1上，故有效地防止了水气进入。上述转接盘3的枢接部31系利用裁刀以裁切线32、32’裁切定义出片体33再挤压成型，前述片体33的挤压成型技术系可藉加-->热处理、超音波、油压成型或具同等效果的技术制成枢接孔37、37’，以图2举例说明，该组枢接部31系于转接盘3上分藉由预定不同长度裁切线32、32’裁切出片体33以挤压成型出二不同内径的枢接孔37、37’而定义围成一组接区30，使架桥4的一端部活动轴41枢设于较小内径的枢接孔37内，另一端部活动轴42枢设于较大内径的另一枢接孔37’并可相对于前述端部活动轴41作动(由于适用架桥4的作动方式不同，枢接孔37、37’的内径大小则须配合调整，亦即二枢接孔37、37’的内径大小亦可能相同)。前述架桥4包含有两框体40、40’轴接或枢接形成，于架桥4上、下端部分设有与键帽5组接的定位轴43，及与转接盘3枢设的活动轴41、42(由于架桥4枢接或轴接方式已为习知，且其材质各略，因不属本创作强调及改善的构造，故以下不在赘述)。再请参阅图4、5、6、7。将上述已成型出复数组枢接部31的转接盘3利用胶合物粘合贴附于已与基座1粘合固定的印刷电路板2上，将架桥4的一端部活动轴41枢设于较大内径的一枢接孔37内，另一端部活动轴42枢设于较大内径的另一枢接孔37’，使架桥4固定于组接区30内，再将弹性体36配置于架桥4上，此时，为加强弹性体36定位而不致于作动时偏移，可于组接区30上相对按键位置处开设的穿孔34周围先行印刷或涂布胶合物以形成出一粘胶部35，使弹性体36配置时得以其底部粘合固定于粘胶部35，或于键帽5上预设可接合定位弹性体36顶部的接合区(可为粘合或扣接等方式)，使弹性体36定位后，再将键帽5接设于弹性体36上并与-->架桥4上端的定位轴43组接固定，如是构成一键盘按键；当键帽5下压时，由于架桥4的一端部活动轴41枢设于较小内径的一枢接孔37内，使得架桥4的另一端部活动轴42可于较大内径的另一枢接孔37’相对于前述端活动轴41作动，进而带动弹性体36下压，使弹性体36内部的凸部361向下作动并穿过转接盘3的穿孔34以压触印刷电路板2的二印刷电路层21、22的接点回路导通，以传输出按键按压的讯号。为配合架桥4材质不同，可先将转接盘3藉其系弹性材质制成而可弯动与架桥4组接后再粘合于印刷电路板2上，以符合产业制作程序需求。综上所述，由上述的实施例可本文档来自技高网...

【技术保护点】
键盘按键定位结构包括一基座（１）、一贴附于基座（１）上的印刷电路板（２）、一贴附于印刷电路板（２）上的转接盘（３）、一于端部分设有定位轴（４３）及与转接盘（３）轴接的活动轴（４１、４２）的架桥（４）、一配置于上述架桥（４）上的弹性体（３６）及一组设于上述弹性体（３６）上并与前述架桥（４）的定位轴（４３）接设的键帽（５），其特征在于：上述转接盘（３）上凸设有复数组与上述架桥（４）的活动轴（４１、４２）轴接的枢接部（３１）以定义围成复数接设架桥（４）的组接区（３０），且前述各组接区（３０）上开设有一穿孔（３４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、键盘按键定位结构包括一基座(1)、一贴附于基座(1)上的印刷电路板(2)、一贴附于印刷电路板(2)上的转接盘(3)、一于端部分设有定位轴(43)及与转接盘(3)轴接的活动轴(41、42)的架桥(4)、一配置于上述架桥(4)上的弹性体(36)及一组设于上述弹性体(36)上并与前述架桥(4)的定位轴(43)接设的键帽(5)，其特征在于：上述转接盘(3)上凸设有复数组与上述架桥(4)的活动轴(41、42)轴接的枢接部(31)以定义围成复数接设架桥(4)的组接区(30)，且前述各组接区(30)上开设有一穿孔(34)。2、根据权利要求1所述的键盘按键定位结构，其特征是所说的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进文，
申请(专利权)人：周进文，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]