计算机主机低噪音散热装置制造方法及图纸

一种计算机主机低噪音散热装置，其特征在于，包括一计算机机壳内部结合一电源供应器；该计算机机壳的周边具有至少三个散热区；该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板；　　　　该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区，并于贴近该电路板的壁面增长的一小段长度，具有另一散热区；该计算机机壳的周边的二个散热区，分别对应于该电源供应器的二个散热区；该电源供应器的后侧结合一风扇；一导流罩结合于该电源供应器的后侧，并罩于该风扇及该ＣＰＵ散热器的上方及两侧。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
计算机主机低噪音散热装置
本技术是有关计算机内部装置，尤其是指一种计算机主机低噪音散热装置。
技术介绍
一般计算机散热装置，大部分装有两散热风扇，分别供电源供应器及中央处理器(CPU)散热使用。另台湾专利公告第497813号，揭示一种计算机散热装置，是在电源供应器的后侧装设一风扇；风扇装设一散热器，一热管连接散热器及中央处理器；利用一风扇整合中央处理器及电源供应器的散热，将计算机内部的热量散发出去。上述使用两个风扇或一个大风扇的计算机散热装置，由于计算机机壳内部，整个散热系统缺乏整体性、最佳法的导流规划，产生的噪音量约达30db(A)以上。散热系统导流规划不当时，气流会受到较大的但力。风阻大时，则需使用较多的风扇，或较大的风扇，才能使计算机达有效的散热。但使用较多的风扇，或较大的风扇，风扇本身即会产生较大的噪音。风阻大时，需增加散热气流的流速，才能增加散热速率，达到有效的散热。但流速越大，气流流经电子组件时，产生的摩擦力也越大，产生的噪音也会越大。例如该台湾专利案的散热风扇，结合于一大体积，仅有一出风口的电源供应器之后侧。受限于较小出风口，具有较少的空气流量，会有较大流阻的限制。必须使用较大的风扇，产生较大的流速，才能有效的对计算机进行散热，故具有较大的噪音量。
技术实现思路
本技术的主要目的，在提供一种计算机主机低噪音散热装置，使整个散热系统具有整体性、最佳法的导流规划，能有效降低风阻，降-->低散热气流的流速，降低气流流经电子组件时产生的噪音量。本技术的另一目的，在提供一种计算机主机低噪音散热装置，能使用较小的风扇，即能达成有效的散热效果，能有效降低风扇散热时所产生的噪音量。本技术的另一目的，在提供一种计算机主机低噪音散热装置，采用具有双出风口的薄型电源供应器，结合一适当大小的风扇，除了可降低风扇产生的噪音量外，更可使计算机主机变得更薄。为实现上述目的，本技术提供的一种计算机主机低噪音散热装置，包括一计算机机壳内部结合一电源供应器；该计算机机壳的周边具有至少三个散热区；该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板；该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区，并于贴近该电路板的壁面增长的一小段长度，具有另一散热区；该计算机机壳的周边的二个散热区，分别对应于该电源供应器的二个散热区；该电源供应器的后侧结合一风扇；一导流罩结合于该电源供应器的后侧，并罩于该风扇及该CPU散热器的上方及两侧。所述的计算机主机低噪音散热装置，其中该导流罩具有与CPU散热器相配合的第一通气孔，并于该第一通气孔的侧边另具有第二通气孔。由于本技术电源供应器具有双散热区，及机壳具有多数散热区的设计。使计算机主机内部散热系统，具有整体性、最佳法的导流规划，能有效降低风阻，降低散热气流的流速，降低气流流经电子组件时产生的噪音量。并采用单一适当大小的风扇，即能有效排出计算机主机所产生的热量。本技术整体的噪音量经实测得知约为27db(A)，较公知噪音约降低3db(A)。以一般人的听力感觉而言，约减少一半的音量。故本案散热装置可大幅降低散热气流与电子组件摩擦产生的噪音，及散热风扇本身所产生的噪音，使计算机操作者可有效减低计算机噪音产生的危害，操作计算机时将更具有舒适戚。附图说明图1为本技术导流罩未组装前的立体示意图；-->图2为本技术导流罩未组装前的另一立体示意图；图3为本技术的立体示意图；图4为本技术电源供应器结合风扇的立体示意图。具体实施方式本技术的其他目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。请参阅图1、2、3所示，本技术主要是由计算机机壳10、电源供应器20、风扇30及导流罩40所组成。计算机机壳10的周边设有多数散热区11、12、13、14；这些散热区11、12、13、14各具有多数散热孔。机壳10内部结合电源供应器20及主机板。主机板结合CPU，CPU上方结合一散热器50。电源供应器20相对于CPU散热器50的位置结合一风扇30。导流罩40结合于电源供应器20的后方，并罩于风扇30及CPU散热器50的上方及两侧(如图3所示)。请参阅图4所示，本技术的电源供应器20的特点，是将电路板21采用立式贴近于一壁面的设计。可采用例如长、宽、高分别为8厘米、2.7厘米、7厘米的薄型设计。而一般公知电源供应器的电路板，采用平放式置于底部的设计，其长、宽、高分别为15厘米、15厘米、9厘米，较占体积。本技术的电源供应器，可节省所占用的空间，有助于缩小计算机机壳所占用的体积。本技术电源供应器20的另一特点，是在电路板21的一侧边的机壳设有一散热区22，并于贴近电路板21的壁面增长一小段长度，以设置另一散热区23。散热区22、23均具有多数散热孔。散热区22、23的范围及大小与风扇30的大小相配合，可增加排出空气的流量，而不会产生较大的风阻。使计算机壳体内CPU、其他发热电子零件及电源供应器30所产生的热量，均可经由散热区22、23快速的排出计算机机壳外部，故可采用适当大小的风扇。另本技术电源供应器20的散热区22、23置于电路板21两侧的设计，使风扇30排出的空气可顺着电路板21送至两侧的散热区22、23，可有效排出电路板21上发热电子零件所散发的热-->量。请参阅图1、2、3、4所示，本技术的特点是在机壳10的三面，分别设有散热区11、12、13、14。其中散热区11、14分别对应于电源供应器20的散热区22、23的外侧，以排出热气。而散热区12、13供机壳10外的冷空气由各方向进入机壳10内部，使机壳10内各处的发热电子零件均可获得冷空气的冷却。本技术的又一特点是，导流罩40具有与CPU散热器51相配合的第一通气孔41，以排出CPU散热器51的热量，并于第一通气孔41的侧边具有第二通气孔42，以排出机壳10内其他发热电子零件所发出的热量。以上所记载，仅为利用本技术
技术实现思路
之实施例，任何熟悉本项技艺者运用本技术所为之修饰、变化，皆属本技术主张之专利范围，而不限于实施例所揭示。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种计算机主机低噪音散热装置，其特征在于，包括一计算机机壳内部结合一电源供应器；该计算机机壳的周边具有至少三个散热区；该电源供应器内结合一立式贴近于一壁面的电路板；该电源供应器靠近该电路板的一侧边的机壳具有一散热区，并于贴近该电路板的壁面增长的一小段长度，具有另一散热区；该计算机机壳的周边的二个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄胜雄，
申请(专利权)人：大众电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：