本实用新型专利技术提供一种ＣＰＵ散热片的固定结构，主要是为解决传统笔记本型电脑的ＣＰＵ散热片因受限于不佳的固定方式而无法同时兼顾增加散热面积与缩减高度，导致机体厚度过厚且运作效能不良的缺陷；即，本实用新型专利技术是在ＣＰＵ插座的二对称侧边一体设有侧边附设侧翼片且具穿孔或螺孔的螺座，且该螺座上可另夹设一匚形金属夹片或是嵌埋螺母，并令散热片的对应处设置穿孔，据此通过螺杆的锁设而固定散热片，同时降低扳杆的拨端高度。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
CPU散热片的固定结构本技术关于一种固定结构，特别是针对笔记本型电脑CPU晶片的一种创新散热片固定结构，通过特殊的锁接设计使散热片可在不减损总散热面积的前提下朝侧向作水平宽度的面积扩增而能相对同时减缩其高度，供专用于追求体积愈趋轻薄短小且散热效率需求高的随身笔记本型电脑。随着高科技电子技术的不断研新发展，业已能利用LCD或TFT等先进的超薄轻巧型液晶薄膜荧幕取代不论在体积或重量上均相当庞大的传统映像管型荧幕，再加上PCMCIA等各类超薄型插卡装置的研制成功亦已能将传统PC电脑厚重的软、硬磁碟机及其它介面卡体积予以扁薄化，进而发展出各式超薄型的笔记本型电脑，其中笔记本型电脑的发展在目前仍有许多尚待克服的技术问题，例如电池可用储电量仍不足而常须加以充电为一例，以及在讲究超薄体积的基本架构下如何能在几近密闭式的机壳中解决运算速度愈来愈快以致温度伴随增高的CPU晶片散热问题。如图1所示即为一种传统笔记本型电脑的CPU散热片结构，其主要是在CPU插座10异于其扳杆11之下座100二侧边处分设有扣块101，当CPU晶片12插设在插座10上并压下扳杆11固定后，再将散热片13置放于CPU晶片12上，最后取扣条14(固定元件)以其二端所预设的扣孔140分别扣入该二对称的扣块101上，而能将散热片13稳固地定位于插座10上以使CPU晶片12的排出废热可通过接触传导以较大散热面积的散热片13进行散热降温，然而实际上由于CPU插座10的尺寸规格皆相同(例如PENTIUM II等级以下的SOCKET 7规格)，并且同时受到扳杆11的拨端110高度过高以及扣条14采用环扣的扣接方式影响，使散热片13四周边均受到束缚-->限制，而根本无法朝水平的宽度作延伸发展以增加其散热面积，仅能朝垂直方向高度发展以应付更高速度与脉冲的CPU晶片的高温散热量，如此显然与朝向扁薄型态趋势发展的笔记本型电脑架构完全背道而驰，是以如何能兼顾超薄特性并同时增加散热效果已成为相关资讯业界所极待克服的一重要课题。于是，有鉴于此，本专利技术人乃积多年从事各种电脑相关硬体与关键性零组件的专业研制生产与市场行销经验，迭经试制与实作，终于发展出能有效解决前述传统笔记本型电脑所难以轻易克服的缺陷的一种创新CPU散热片的固定结构。本技术的主要目的，是提供一种CPU散热片的固定结构，主要是在CPU插座的对应二侧边设有相对称且特殊构造的螺接固定结构，而能利用螺杆将散热片锁接其上，通过其特殊的固定结构与固定方式设计，将使散热片周边不再存在有任何阻碍物件，而得以更自由地朝侧向水平发展其宽度以增加其散热面积，相对降低散热片的高度，而能同时兼顾超薄与散热效果。本技术的另一目的，是提供一种CPU散热片的固定结构，主要是将枢设在CPU插座上、下座枢接处的扳杆拨端高度降低至不逾越插设在插座上的CPU晶片顶面高度，供消除散热片扳杆该侧边的障碍，使散热片亦能在此处的侧向上任意朝外作宽度上的扩增发展，而能与前述螺接的固定结构设计相辅相乘，据以达到最佳的缩减高度与散热效果。为使能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合附图详细说明如后，相信本技术的目的、特征与优点当可由此得一深入且具体的了解。图1是习用CPU散热片固定结构的立体分解图。图2是习用CPU散热片固定结构的侧视图。图3是本技术固定结构其一较佳实施例的立体分解图。-->图4是本技术固定结构其一较佳实施例的侧视图。图5是本技术固定结构其一较佳实施例的局部剖视图。图6是本技术固定结构其二较佳实施例的局部剖视图。图7是本技术固定结构其三较佳实施例的局部剖视图。图8是本技术固定结构其四较佳实施例的局部剖视图。图9是本技术固定结构其五较佳实施例的局部剖视图。如图3至图9所示，本技术CPU散热片的固定结构的其中几种较可行的具体实施例，其所牵涉的结构基本上均包括有由上座20与下座21通过扳杆22相枢接的CPU插座2、插设在前述插座2上的CPU晶片3、可供固定在插座2上而直接贴接CPU晶片3顶面的散热片4以及藉以固定散热片4的固定元件(如本案各例图中的螺杆40)，其中：如图3，4所示，插座2的下座21异于扳杆22所在处的另二侧边上成对地一体成型有凸出的螺座210，各螺座210上设有锁接构造，且二侧边均成型有竖直状的平行侧翼片211，而散热片4对应于螺座210的锁接构造处设有螺孔(图未示明)，并可利用螺杆40锁入而使散热片4锁固在插座2上。其中如图3至5所示为第一种实施方式，各螺座210上的锁接构造是在螺座210上穿设穿孔212，且利用一上、下夹部50、51均设有可与前述孔212相贯穿的螺孔500、510的ㄈ形金属夹片5予以夹入螺座210上，并可令该夹片5的边缘适当处另设凸出卡刺52，使夹片5夹入螺座210时可据以嵌入其螺座210的座体中而定位，以及令下夹部51的螺孔510处形成为轴向延伸长度较长的凸筒状；或者如图6所示为第二种具体实施方式，是将夹片5的上夹部50或下夹部51至少其一(图例中为上夹部50)弯制成型为具曲折状的凹凸型态，据以利用其凹凸构造所形成可伸缩的较高弹性而据以夹紧螺座210。而如图7所示为本技术提供的第三种实施方式，其是在仅-->有螺座210的情况下夹设一同具有螺孔500、510的ㄈ形金属夹片；图8所示则为本技术所提供的第四具体实施方式，各螺座210的锁接构造是在螺座210上设置穿孔212并于其中嵌埋一螺母6，且螺座210可增其高度而与并合二翼片211而成一体；另如图9所示为第五种构造更精简的具体实施例，其螺座210上的锁接构造是直接在螺座210上设置螺孔213，而其螺座210亦可适当地并合二翼片211而成一体。据此为配合散热片4的螺孔与螺座210上所设有夹片5、螺母6或螺孔213等锁接构造的相对结构，作为固定散热片4与插座2的固定元件可令其为螺杆40，如此当将CPU晶片3插设在插座2上后即可借螺杆40的锁设动作而完成组接，其中在第一、第二与第三与第四实施方式中的夹片5与螺母6是金属制，故可供同为金属的硬质螺杆40锁接，以避免直接锁入螺座210(同为较软的塑胶制品)时损及其结构。在此为避免二螺杆40分别在进行锁入动作时会因有先后顺序以及施入时的锁紧程度不一而产生歪斜或翘掀，恐对CPU晶片3的安插效果产生受力不均的不当影响而损及其正常效能，故可令螺座210二侧的侧翼片211顶面高度恰与CPU晶片3顶面高度相当，使散热片4锁入时其底面可受到二侧翼片211在相对应二侧均衡地顶撑而不致产生受力不均的歪倾现象。如此通过插座2二侧边螺座210的特殊设计，使散热片4得以自传统藉扣条环扣的方式变更为以螺杆40垂直锁接的方式，在此情况下散热片4周侧将不再存在有任何阻碍构造，是以可以无拘束地任意朝侧边任意扩张，值得注意是，本技术亦同时将扳杆22的凸出拨端220高度降低为低于CPU晶片3顶面高度之下，故散热片4在此侧边的侧向上亦可自由扩张发展，即散热片4可在保持相同不变的散热面积或甚至更大的散热面积下能降低其纵向的高度而改朝侧向的宽度上作水平发展。由此可知，此种可令散热片4朝扁薄型态发展的特殊固定结构将恰能完全符合朝轻薄短小趋势发展本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＣＰＵ散热片的固定结构，该散热片是利用固定元件固设在插设有ＣＰＵ晶片的ＣＰＵ插座上，而该ＣＰＵ插座是由相枢接的上座与下座所共同组合构成，且利用枢轴处的一扳杆作动而固定ＣＰＵ晶片，其特征在于：前述ＣＰＵ插座的下座异于扳杆的相对二侧边处 对称地设有成对的凸出螺座，各螺座上设有锁接构造，且二侧边对应成型有翼片；散热片对应于ＣＰＵ插座螺座的锁接构造处设有穿孔，并以螺杆为固定元件，供散热片锁接在ＣＰＵ插座上。
【技术特征摘要】
1.一种CPU散热片的固定结构，该散热片是利用固定元件固设在插设有CPU晶片的CPU插座上，而该CPU插座是由相枢接的上座与下座所共同组合构成，且利用枢轴处的一扳杆作动而固定CPU晶片，其特征在于：前述CPU插座的下座异于扳杆的相对二侧边处对称地设有成对的凸出螺座，各螺座上设有锁接构造，且二侧边对应成型有翼片；散热片对应于CPU插座螺座的锁接构造处设有穿孔，并以螺杆为固定元件，供散热片锁接在CPU插座上。2.如权利要求1所述的一种CPU散热片的固定结构，其特征在于，CPU插座各螺座所设的锁接构造是于螺座中穿设有穿孔，并在螺座上夹设一ㄈ形夹片，该夹片的上、下夹部并设有可与螺座的穿孔相贯通的螺孔。3.如权利要求2所述的一种CPU散热片的固定结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林芬缘，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。