感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端技术

本申请涉及一种感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端，该方法包括：提供电路板；电路板上设置有第一电连接部；将感光芯片固定设置于电路板；感光芯片远离电路板的表面设置有与第一电连接部对应的第二电连接部；放置固定有感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大；在感光芯片的侧面与电路板之间形成绝缘层；绝缘层用于形成电连接第一电连接部和第二电连接部的导电结构。在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率。像模组的良率。像模组的良率。

【技术实现步骤摘要】
感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端


[0001]本申请涉及摄影设备
，特别是涉及一种感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端。

技术介绍

[0002]摄像模组通常包括感光组件和镜头组件，感光组件包括电路板、感光芯片以及滤光片等，在对摄像模组进行封装时，需要将感光芯片设置于电路板上，并利用导电材料将电路板与感光芯片的引脚电连接，然后将感光组件与镜头组件一起封装。
[0003]传统的感光组件制作方法是将感光芯片设置在电路板上后，利用针头在感光芯片与电路板上的焊接点之间填充绝缘材料，然后在绝缘材料上形成导电结构以使电路板与感光芯片的引脚电连接。由于感光芯片与电路板上的焊接点之间的距离一般都会比较小，不便于针头填充绝缘材料，在后续工序中容易导致导电材料无法与感光芯片、电路板电连接，影响摄像模组的良率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对传统的感光组件制作方法影响摄像模组的良率的问题，提供一种可提高摄像模组的良率的感光组件制作方法、感光组件、摄像模组和移动终端。
[0005]一种感光组件制作方法，包括：
[0006]提供电路板；其中，所述电路板上设置有第一电连接部；
[0007]将感光芯片固定设置于所述电路板；其中，所述感光芯片远离所述电路板的表面设置有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；
[0008]放置固定有所述感光芯片的电路板，使所述感光芯片与所述电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大；
[0009]在所述感光芯片的侧面与所述电路板之间形成绝缘层；其中，所述绝缘层用于形成电连接所述第一电连接部和所述第二电连接部的导电结构。
[0010]上述感光组件制作方法，在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有所述感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，降低了操作精度要求，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率。
[0011]在其中一个实施例中，在所述将感光芯片固定设置于所述电路板之后，在放置固定有所述感光芯片的电路板，使所述感光芯片与所述电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大之前，还包括：
[0012]在所述电路板形成第一衔接部；其中，所述第一衔接部电连接所述第一电连接部。
[0013]通过在电路板形成第一衔接部，方便后续在绝缘层制作导电结构时，使导电结构与第一电连接部形成良好的电性连接，提高了感光组件的组装可靠性。
[0014]在其中一个实施例中，在所述感光芯片的侧面与所述电路板之间形成绝缘层之
后，还包括：
[0015]在所述绝缘层形成导电结构；其中，所述导电结构电连接所述第一衔接部。
[0016]在绝缘层的水平表面制作导电结构并与第一衔接部电连接，完成导电结构与电路板的第一电连接部的电性连接，方便制作导电结构且可保证导电结构与第一电连接部的电性连接效果。
[0017]在其中一个实施例中，在所述绝缘层形成导电结构之后，还包括：
[0018]将固定有所述感光芯片的电路板旋转至与植入衔接部方向垂直的方向设置，并在所述感光芯片形成第二衔接部；其中，所述第二衔接部电连接所述导电结构和所述第二电连接部。
[0019]在制作完导电结构之后，将固定有感光芯片的电路板旋转至与植入衔接部方向垂直的方向设置，以便在感光芯片的水平表面上制作第二衔接部，实现感光芯片的第二电连接部与导电结构的电连接，同样降低了组装难度，且可保证导电结构与第二电连接部的电性连接效果。
[0020]在其中一个实施例中，所述第一衔接部、所述导电结构和所述第二衔接部均通过植入导电颗粒形成。通过植入导电颗粒的方式制作第一衔接部、导电结构和第二衔接部，操作简便可靠。
[0021]在其中一个实施例中，所述导电结构中远离所述第一衔接部一侧的导电颗粒，超出所述感光芯片远离所述电路板的表面靠近所述绝缘层的边缘。将导电结构中远离第一衔接部一侧的导电颗粒超出感光芯片远离电路板的表面靠近绝缘层的边缘，防止在植入导电颗粒制作第二衔接部时仪器触碰到感光芯片的边缘而造成感光芯片损坏，提高了感光组件的组装可靠性。
[0022]在其中一个实施例中，所述绝缘层通过点胶形成，且所述绝缘层覆盖部分所述第二电连接部。采用点胶的方式制作绝缘层，同样操作简便可靠。将绝缘层覆盖部分第二电连接部，更有利于植入第二衔接部实现第二电连接部与导电结构的电连接，提高制作可靠性。
[0023]一种感光组件，包括电路板、感光芯片和绝缘层，所述电路板上设置有第一电连接部，所述感光芯片远离所述电路板的表面设置有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；所述绝缘层设置于所述感光芯片的侧面与所述电路板之间；所述绝缘层通过上述的方法进行制作得到。
[0024]上述感光组件，在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有所述感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，降低了操作精度要求，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率。
[0025]在其中一个实施例中，感光组件还包括第一衔接部、导电结构和第二衔接部，所述第一衔接部设置于所述电路板并与所述第一电连接部电连接，所述第二衔接部设置于所述感光芯片并与所述第二电连接部电连接，所述导电结构设置于所述绝缘层，并电连接所述第一衔接部和所述第二衔接部。
[0026]通过设置第一衔接部、第二衔接部，便于导电结构与第一电连接部、第二电连接部形成良好的电性连接，提高了感光组件的组装可靠性。
[0027]一种摄像模组，包括镜头组件和上述感光组件。
[0028]上述摄像模组，在制作绝缘层时，在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，降低了操作精度要求，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率。
[0029]一种移动终端，包括上述摄像模组。
[0030]上述移动终端，在制作绝缘层时，在将感光芯片固定设置于电路板之后，放置固定有所述感光芯片的电路板，使感光芯片与电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大，方便点胶针嘴注入胶体以形成绝缘层，降低了操作精度要求，在后续工序中可有效降低不良电性连接的风险，提高了摄像模组的良率。
附图说明
[0031]图1为一实施例中感光组件制作方法的流程图；
[0032]图2为另一实施例中感光组件制作方法的流程图；
[0033]图3至图6为一实施例中感光组件的制程工艺的原理示意图；
[0034]图7为一实施例中绝缘层的制作原理示意图；
[0035]图8为一实施例中导电结构的制作原理示意图；
[0036]图9为一实施例中感光组件的结构示意图；
[0037]图10为一实施例中摄像模组的结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：提供电路板；其中，所述电路板上设置有第一电连接部；将感光芯片固定设置于所述电路板；其中，所述感光芯片远离所述电路板的表面设置有与所述第一电连接部对应的第二电连接部；放置固定有所述感光芯片的电路板，使所述感光芯片与所述电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大；在所述感光芯片的侧面与所述电路板之间形成绝缘层；其中，所述绝缘层用于形成电连接所述第一电连接部和所述第二电连接部的导电结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将感光芯片固定设置于所述电路板之后，在放置固定有所述感光芯片的电路板，使所述感光芯片与所述电路板在注入绝缘层方向上的开口面积增大之前，还包括：在所述电路板形成第一衔接部；其中，所述第一衔接部电连接所述第一电连接部。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述感光芯片的侧面与所述电路板之间形成绝缘层之后，还包括：在所述绝缘层形成导电结构；其中，所述导电结构电连接所述第一衔接部。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述绝缘层形成导电结构之后，还包括：将固定有所述感光芯片的电路板旋转至与植入所述第一衔接部方向垂直的方向设置，并在所述感光芯片形成第二衔接部；其中，所述第二衔接部电连接所述导电结构和所述第二电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗科，朴成炯，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：