应用于计算机设备的复合周边模块制造技术

一种应用于计算机设备的复合周边模块，该计算机设备包括有一机壳及一置于该机壳内的电路基板，该机壳内并设有一具规格化高度的有限的组合空间，其特征在于：该复合周边模块包含多数周边装置、一容纳该周边装置的框架及一电性连接该周边装置与该电路基板的讯号转接装置；　　　　该周边装置的厚度是小于该组合空间的高度，而该框架具有多数相连的侧壁，该侧壁界定出一配合该组合空间大小且供该周边装置相互堆栈地容纳定位的容置部。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
应用于计算机设备的复合周边模块
本技术涉及一种复合周边模块，特别是涉及一种应用于内部空间极其有限的计算机设备使用、以同时结合多数周边装置的应用于计算机设备的复合周边模块。
技术介绍
参考图1及图2，说明一传统作为服务器使用的工业级计算机设备，其内部通常包含有多数伺服单元4(业界称的为一Unit)，每一伺服单元4均包括有一机壳41及一容纳在机壳41内部的电路基板42，机壳41内并设有一供如软式磁盘驱动器5等周边装置设置的组装空间43，而基于尽量减少整体计算机设备所占空间的考量，每一伺服单元4的尺寸均有严格限制，而其中高度(厚度)的规格一般只40～44mm而已，而对于一般标准的周边装置而言，如软盘驱动器、硬盘驱动器、光驱、甚至用以简单显示伺服单元4运作讯息的小型液晶显示器6等等，伺服单元4的高度恰只能供一周边装置组装，因此若有多数周边装置同时组装时，如图中同时具有一软式磁盘驱动器5及一小型显示器6时，唯有以侧面相邻并列的方式安置在伺服单元4的壳体41内，如此将占据伺服单元4内有限的空间，而电路基板42的配置为了闪避此等周边装置所占的空间而势必减少其可用面积，徒增电子组件在电路基板42上配置的困难度。再者，由于电子产品愈来愈讲求轻薄短小的设计，近来针对如软盘驱动器等周边装置也开发出厚度较标准规格更薄的薄型软盘驱动器(Slim FDD)(图未示)，同样地，硬盘驱动器或光驱也有类似的薄型产品出现。然而，虽然此等周边装置的厚度均较标准规格薄，但是应用在服务器单元4时，因为没有有效的整合组装结构，使得此等薄型周边装置仍必须使用旧的组装结构，所以仍然是以侧面相邻的方式安置在平面面积有限的伺服单元的壳体内，造成虽然周边装置厚度减少，但是主机板可供电子组件配置的面积并没有因为周边装置厚度的减少而增加。-->
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合周边模块，该复合周边模块能够有效整合多数薄型周边装置以组装在计算机设备中已经规格化的单一组装空间内，以达到充分利用计算机设备内的有限空间。本技术提供一种应用于计算机设备的复合周边模块，该计算机设备包括有一机壳及一置于该机壳内的电路基板，该机壳内并设有一具规格化高度的有限的组合空间，其特征在于：该复合周边模块包含多数周边装置、一容纳该周边装置的框架及一电性连接该周边装置与该电路基板的讯号转接装置；该周边装置的厚度是小于该组合空间的高度，而该框架具有多数相连的侧壁，该侧壁界定出一配合该组合空间大小且供该周边装置相互堆栈地容纳定位的容置部。所述的复合周边模块，其特征在于：该复合周边模块更包含多数将该周边装置固定在该框架的侧壁上的组接单元。所述的复合周边模块，其特征在于：该组接单元包括一设在该框架的侧壁上的穿孔、一设在该周边装置对应面上的螺孔，及一穿过该穿孔而螺合于该螺孔以锁固该周边装置与该框架的螺钉。所述的复合周边模块，其特征在于：该组接单元包括贯穿地设在该框架的侧壁上的一定位孔及一非圆形孔、一设在该周边装置上对应该定位孔位置的凹孔，及一固定件，而该固定件具有一对应地穿过该框架的定位孔而插入该周边装置的凹孔内的凸出部及一可转动地卡置在该非圆形孔周边壁面的栓锁部。所述的复合周边模块，其特征在于：该讯号转接装置包括有一设有转换电路的电路板，及多数电性连接在该电路板且另端对应地连接在该周边装置的软性排线。所述的复合周边模块，其特征在于：该多数周边装置包括有一薄型软盘驱动器及一人机接口显示器。本技术借由框架及讯号转接装置的整合设计，使得该等周边装置得以同时定位在单一的组合空间内。本技术的复合周边模块-->能够有效整合多数薄型周边装置以组装在计算机设备中已经规格化的单一组装空间内，以充分利用计算机设备内有限空间。【附图说明】下面通过最佳实施例及附图对本技术的复合周边模块进行详细说明，附图中：图1是传统一具有多数伺服单元的服务器计算机构造示意图；图2是图1的伺服单元内部构造外观示意图；图3是本技术复合周边模块的一较佳实施例应用在一服务器计算机的一伺服单元的组装示意图；图4是该较佳实施例构造分解图；图5是该较佳实施例的一固定件示意图，说明其用以结合一周边装置与一框架；图6是一动作示意图，说明图5中该固定件的一栓锁部于结合周边装置与框架时的位置；及图7是该较佳实施例应用在一家用计算机的组装示意图。【具体实施方式】参阅图3及图4，本技术的复合周边模块是应用在一计算机设备，在本例当中，是以一作为服务器使用的工业级计算机来说明，而伺服器具有多数上下堆栈组装的伺服单元(如前述的Unit)。所以此处计算机设备则以一伺服单元1作为代表，而伺服单元1包括有一机壳11及一置于机壳11内的电路基板12，机壳11内并形成有一具规格化高度(40～44mm)的有限的组合空间13。复合周边模块2包含多数周边装置、一框架21及一讯号转接装置22。周边装置在本例中是采用一薄型软盘驱动器23及一用以显示伺服单元运作信息的人机接口显示器24，而薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24的厚度均小于(约为一半)组合空间13的规格高度。框架21具有多数相连的侧壁，本例中，是由相反的一第一侧壁211、第二侧壁212，及一连接第一侧壁211与第二侧壁212相同一端的第三侧壁213所形成的一U形的框架21，使得第一侧壁211、第二侧壁212及第三侧壁213界定出一配合组合空间13大小的容置-->部214。讯号转接装置22包括一电路板221及多数软性排线222，电路板221为一长条形，两端分别锁固在第一侧壁211与第二侧壁212相同一端上而与第三侧壁213的延伸方向相同，而电路板221上设计有转换电路(图未示)，使多数排线222的一端分别电性连接在电路板221相反的一第一面2211与一第二面2212上，位在第一面2211的排线222的另一端则可用以电性连接薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24，而位在第二面2212的排线222的另一端则用以电性连接电路基板12，借以使薄型软盘驱动器23、人机接口显示器24透过讯号转接装置22与电路基板12相互传递讯号。组合时，薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24可借由一组接单元25以上下堆栈的方式与框架21组合，本例中，组接单元25是在框架21的第一侧壁211及第二侧壁212上设有多数穿孔251，而在薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24相对于第一侧壁211及第二侧壁212的面上设有对应穿孔251位置的螺孔252，借由多数通过穿孔251而螺合于螺孔252的螺钉253，使得薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24得以固定在框架21的容置部214内，另，位在电路板221的第一面2211上的排线222则可与薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24形成电性连接。如此，薄型软盘驱动器23及人机接口显示器24等多数周边装置，配合框架21及讯号转接装置22将构成一模块型态，再将此一模块装设至伺服单元1的组装空间13内，即可在单一的组装空间13内同时应用两种周边装置，大幅减少原本多数周边装置以侧面相邻的方式组装所占用的电路基板12面积，达到充分利用壳体11内有限空间的目的，相对地提高电路基板12上电子组件的可供配置的空间，而因电子组件配置的灵活性提高，也间接地强化电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种应用于计算机设备的复合周边模块，该计算机设备包括有一机壳及一置于该机壳内的电路基板，该机壳内并设有一具规格化高度的有限的组合空间，其特征在于：该复合周边模块包含多数周边装置、一容纳该周边装置的框架及一电性连接该周边装置与该电路基板的讯号转接装置；该周边装置的厚度是小于该组合空间的高度，而该框架具有多数相连的侧壁，该侧壁界定出一配合该组合空间大小且供该周边装置相互堆栈地容纳定位的容置部。2、如权利要求1所述的应用于计算机设备的复合周边模块，其特征在于：该复合周边模块更包含多数将该周边装置固定在该框架的侧壁上的组接单元。3、如权利要求2所述的应用于计算机设备的复合周边模块，其特征在于：该组接单元包括一设在该框架的侧壁上的穿孔、一设在该周边装置对应面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭孝理，黄樱华，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：