一种温度传感器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了温度传感器领域内一种温度传感器芯片封装结构，包括敏感元件、连接端子、线缆及外壳，连接端子前端与敏感元件的引脚焊接固定，连接端子后端与线缆焊接固定，外壳一体成型地包覆在敏感元件及连接端子前端外表面。本实用新型专利技术的温度传感器芯片封装结构，使得整个温度传感器工艺制程减少，极大地提高了生产效率，并提升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器芯片封装结构
本技术涉及温度传感器领域，特别涉及一种温度传感器芯片封装结构。
技术介绍
现在市场上有各种形式的温度传感器，但头部多为外壳内腔点胶封装的方式，由于此项工艺步骤较多，且容易点胶不充分、气泡等，所以会影响温度传感器的寿命和质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种温度传感器芯片封装结构，通过传感器头部外壳成型方式的优化来提升传感器的整体性能，并简化生产工艺。本技术的目的是这样实现的：一种温度传感器芯片封装结构，包括敏感元件、连接端子、线缆及外壳，连接端子前端与敏感元件的引脚焊接固定，连接端子后端与线缆焊接固定，外壳一体成型地包覆在敏感元件及连接端子前端外表面。本技术的温度传感器芯片封装结构，使得整个温度传感器工艺制程减少，极大地提高了生产效率，并提升了产品质量。作为本技术的进一步改进，连接端子沿长度方向呈折弯状且连接端子后端相对前端向外扩张，敏感元件的引脚插接入连接端子前端内，线缆焊接固定在连接端子后端内侧。通过采用折弯状弯曲型连接端子，避免外界拉力直接作用在敏感元件引脚上，有效保护敏感元件不被拉脱，也不会损伤敏感元件与连接端子的焊接连接处，最大化的降低了拉脱风险，增强产品稳定性，提高产品寿命。作为本技术的进一步改进，外壳采用包胶方式一体成型，止滑性好，握持性佳。作为本技术的进一步改进，外壳采用3D打印方式一体成型，简化生产流程，成型品质高。作为本技术的进一步改进，外壳形状为矩形柱、圆柱或圆台状，便于抓握。附图说明>图1为本技术的温度传感器芯片封装结构一实施例的立体示图。图2为本技术的温度传感器芯片封装结构去掉外壳后的立体示图。其中，1敏感元件，2连接端子，3线缆，4外壳。具体实施方式如图1-2所示的温度传感器芯片封装结构，包括敏感元件1、连接端子2、线缆3及外壳4。连接端子2前端与敏感元件1的引脚焊接固定，连接端子2后端与线缆3焊接固定，外壳4一体成型地包覆在敏感元件1及连接端子2前端外表面。外壳4可以采用包胶方式和3D打印方式一体成型。外壳4形状为矩形柱、圆柱或圆台状，便于抓握。连接端子2沿长度方向呈折弯状且连接端子2后端相对前端向外扩张，敏感元件1的引脚插接入连接端子2前端内，线缆3焊接固定在连接端子2后端内侧。通过采用折弯状弯曲型连接端子2，避免外界拉力直接作用在敏感元件1引脚上，有效保护敏感元件1不被拉脱，也不会损伤敏感元件1与连接端子2的焊接连接处，最大化的降低了拉脱风险，增强产品稳定性，提高产品寿命。本实施例的温度传感器芯片封装结构，敏感元件1的引脚分别与连接端子2焊接，焊接完成后整体包覆成型，成型后的头部只有两个端子后端引脚裸露在外，两根裸露的端子后端引脚分别与线缆3焊接，使得整个温度传感器工艺制程减少，极大地提高了生产效率，并提升了产品质量。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器芯片封装结构，包括敏感元件、连接端子、线缆及外壳，所述连接端子前端与敏感元件的引脚焊接固定，所述连接端子后端与线缆焊接固定，其特征在于：所述外壳一体成型地包覆在所述敏感元件及连接端子前端外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器芯片封装结构，包括敏感元件、连接端子、线缆及外壳，所述连接端子前端与敏感元件的引脚焊接固定，所述连接端子后端与线缆焊接固定，其特征在于：所述外壳一体成型地包覆在所述敏感元件及连接端子前端外表面。


2.根据权利要求1所述的温度传感器芯片封装结构，其特征在于：所述连接端子沿长度方向呈折弯状且所述连接端子后端相对前端向外扩张，所述敏感元件的引脚插接入所述连接端子前端内，所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺克志，
申请(专利权)人：江苏睿世传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32