一种头部易封装温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了温度传感器领域内一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，基板、盖板均呈板状，基板上表面呈前高后低的阶梯型，基板后端上表面内设有凹槽，敏感元件容置在凹槽内，敏感元件的引脚与线缆的引线一端焊接连接，盖板盖设在基板后端且与基板之间通过点胶固定。本实用新型专利技术的头部易封装温度传感器，结构简单，制造方便，可极大提高整个温度传感器产品质量和产能。

【技术实现步骤摘要】
一种头部易封装温度传感器
本技术涉及温度传感器领域，特别涉及一种头部易封装温度传感器。
技术介绍
现在市场上环氧树脂板温度传感器均为基板上点胶后，覆盖盖板的形式，但是基板点胶后，覆盖盖板时，由于基板通常很薄，着力点很少，导致盖板不容易盖上，或者极易盖偏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种头部易封装温度传感器，通过优化基板和盖板的结构，降低温度传感器头部的封装工艺难度。本技术的目的是这样实现的：一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，基板、盖板均呈板状，基板上表面呈前高后低的阶梯型，基板后端上表面内设有凹槽，敏感元件容置在凹槽内，敏感元件的引脚与线缆的引线一端焊接连接，盖板盖设在基板后端且与基板之间通过点胶固定。本技术的头部易封装温度传感器，通过改变基板的形状，缩小盖板，既降低了盖板和基板生产工艺难度，也降低了封装的工艺难度。盖板只盖设在基板后半部分，敏感元件放入基板封装时，整个头部都可以着力，且盖板定位更准确，盖板盖上后，不用四边定位，只需要一边推到基板，侧边两边矫正即可。综上，本技术的头部易封装温度传感器，结构简单，制造方便，可极大提高整个温度传感器产品质量和产能。作为本技术的进一步改进，引脚有两根，引线有三根，其中一根引脚插接入一根引线内并与之焊接连接，另一根引脚插接入另两根引线之间并分别与这两个引线焊接固定。由于敏感元件（Pt100，即0℃时电阻值为100Ω）其电阻值灵敏度高，电缆引线采用三线制能够有效减小连接引线电阻引起的测量误差。作为本技术的进一步改进，凹槽后端底部设有纵向凸起。既可以隔离开两边引线，防止引线相连、短路，又可以起到支撑盖板，增加盖板与基板之间的接触面积，增强产品耐压性能，从而增加产品可靠性。作为本技术的进一步改进，基板和盖板采用环氧树脂材质，具有耐高温、绝缘性能好等优点。作为本技术的进一步改进，盖板盖合后与基板前端上表面相平，盖板宽度与基板宽度相同，连接后整体性好、稳定性高，不易因碰撞等因素造成连接松动。附图说明图1为本技术的头部易封装温度传感器的外部立体视图。图2为本技术的头部易封装温度传感器的外部侧视图。图3为本技术的头部易封装温度传感器去除盖板后的立体示图。图4为本技术的头部易封装温度传感器去除盖板后的俯视图。其中，1敏感元件，1A引脚，2基板，3盖板，4线缆，4A引线，5凹槽，6纵向凸起。具体实施方式如图1-4所示的头部易封装温度传感器，包括敏感元件1、基板2、盖板3及线缆4。其中，基板2、盖板3均呈板状，采用环氧树脂材质，具有耐高温、绝缘性能好等优点。基板2上表面呈前高后低的阶梯型，基板2后端上表面内设有凹槽5，敏感元件1容置在凹槽5内。敏感元件1的引脚1A与线缆4的引线4A一端焊接连接，盖板3盖设在基板2后端且与基板2之间通过点胶固定。盖板3盖合后与基板2前端上表面相平，盖板3宽度与基板2宽度相同，连接后整体性好、稳定性高，不易因碰撞等因素造成连接松动。具体地，引脚1A有两根，引线4A有三根，其中一根引脚1A插接入一根引线4A内并与之焊接连接，另一根引脚1A插接入另两根引线4A之间并分别与这两个引线4A焊接固定。由于敏感元件1（Pt100，即0℃时电阻值为100Ω）其电阻值灵敏度高，电缆引线4A采用三线制是为了减小连接导线电阻引起的测量误差。因为测量热电阻的电路一般是不平衡电桥。热电阻作为电桥的一个桥臂电阻，其连接引线（从热电阻到中控室）也成为桥臂电阻的一部分，这一部分电阻是未知的且随环境温度变化，造成测量误差。采用三线制，将引线一根接到电桥的电源端，其余两根分别接到热电阻所在的桥臂及与其相邻的桥臂上，这样降低了引线线路电阻带来的测量误差。理论上四线制精度最高，但考虑到成本和空间问题，且三线制精度已能满足大部分用户需求，故此采用三线制接线。如图3-4所示，凹槽5后端底部设有纵向凸起6。既可以隔离开两边引线4A，防止引线4A相连、短路，又可以起到支撑盖板3，增加盖板3与基板2之间的接触面积，增强产品耐压性能，从而增加产品可靠性。本实施例的头部易封装温度传感器，结构简单，制造方便，可极大提高整个温度传感器产品质量和产能。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，其特征在于：所述基板、盖板均呈板状，所述基板上表面呈前高后低的阶梯型，所述基板后端上表面内设有凹槽，所述敏感元件容置在所述凹槽内，所述敏感元件的引脚与所述线缆的引线一端焊接连接，所述盖板盖设在所述基板后端且与所述基板之间通过点胶固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，其特征在于：所述基板、盖板均呈板状，所述基板上表面呈前高后低的阶梯型，所述基板后端上表面内设有凹槽，所述敏感元件容置在所述凹槽内，所述敏感元件的引脚与所述线缆的引线一端焊接连接，所述盖板盖设在所述基板后端且与所述基板之间通过点胶固定。


2.根据权利要求1所述的头部易封装温度传感器，其特征在于：所述引脚有两根，所述引线有三根，其中一根所述引脚插接入一根所述引线内并与之焊接连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺克志，
申请(专利权)人：江苏睿世传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32