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本实用新型公开了温度传感器领域内一种头部易封装温度传感器，包括敏感元件、基板、盖板及线缆，基板、盖板均呈板状，基板上表面呈前高后低的阶梯型，基板后端上表面内设有凹槽，敏感元件容置在凹槽内，敏感元件的引脚与线缆的引线一端焊接连接，盖板盖设在基...
该专利属于江苏睿世传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏睿世传感科技有限公司授权不得商用。

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