SMP母座射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚；通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件的插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。

【技术实现步骤摘要】
SMP母座射频连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种SMP母座射频连接器。
技术介绍
SMP连接器的优点主要体现在体积小、重量轻、频带宽、链接可靠这几个方面。至于的用途，SMP母座射频连接器的接口是一个与MMCX连接器相同比例的超小型接口，但可在高达40GHz的频率范围内工作。它常用于小型乘坐、高频的同轴模块，并提供推入并咬合的对插结合方式。目前的SMP母座射频连接器主要由绝缘本体、内导体以及外导体组成，内导体和外导体通常是镶嵌成固定在绝缘本体上，在制作生产时，由于外导体在注塑模具内不能很好地进行顶持，使得外导体的位置容易发生偏移，导致外导体之焊脚的平面度良率较低，从而使得SMP母座射频连接器不能很好地安装固定在电路板上，给使用带来不便；因此，有必要对目前的SMP母座射频连接器进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMP母座射频连接器，其能有效解决现有之SMP母座射频连接器的外导体的焊脚平面度良率较低的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部伸入插置腔中并位于插置腔的中心，焊接部伸出绝缘本体外；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，该筒体部外露于插置腔的内周侧壁，且筒体部位于接触部的外围并与接触部同轴设置，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚，该焊脚伸出绝缘本体外。作为一种优选方案，所述工艺槽位于插置腔的中部位置，工艺槽为周圆间隔均等排布的多个。作为一种优选方案，所述内导体与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，内导体的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环，该限位环埋于绝缘本体内。作为一种优选方案，所述焊脚为多个，多个焊脚呈花瓣状散开并水平向外伸出绝缘本体的外周侧面。作为一种优选方案，所述筒体部的下端侧面开设有通槽，该通槽埋于绝缘本体内，通槽为周圆间隔均等排布的多个。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本技术之较佳实施例的分解图；图4是图2中A位置处的局部放大图；图5是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、绝缘本体11、插置腔12、工艺槽20、内导体21、接触部22、焊接部23、限位环30、外导体31、筒体部32、焊脚301、通槽。具体实施方式请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、内导体20以及外导体30。该绝缘本体10具有一插置腔11，该插置腔11的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽12；在本实施例中，工艺槽12位于插置腔11的中部位置，工艺槽12为周圆间隔均等排布的多个，具体为四个，数量不予限制。该内导体20固定于绝缘本体10上，内导体20包括有一体成型连接的接触部21和焊接部22，接触部21伸入插置腔11中并位于插置腔11的中心，焊接部22伸出绝缘本体10外；在本实施例中，该内导体20与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，内导体20的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环23，该限位环23埋于绝缘本体10内，以使得内导体20与绝缘本体10结合牢固。该外导体30镶嵌成型固定在绝缘本体10上，该外导体30包括有筒体部31，该筒体部31外露于插置腔11的内周侧壁，且筒体部31位于接触部21的外围并与接触部21同轴设置，筒体部31的上端平面局部外露于工艺槽12中，筒体部31的下端延伸出有焊脚32，该焊脚32伸出绝缘本体10外；在本实施例中，该焊脚32为多个，多个焊脚32呈花瓣状散开并水平向外伸出绝缘本体10的外周侧面，以及，该筒体部31的下端侧面开设有通槽301，该通槽301埋于绝缘本体10内，使外导体30与绝缘本体10结合牢固，并且通槽301为周圆间隔均等排布的多个。详述本实施例的组装过程如下：首先，制作出内导体20和外导体30，接着，将内导体20和外导体30放置于注塑模具内，注塑模具设置有用于顶持筒体部31上端平面的顶持工件，利用顶持工件对筒体部31的上端平面进行顶持，使得外导体30在注塑模具的型腔内的位置保持不变，然后进行注塑，成型出绝缘本体10，冷却开模后，顶持工件退出，而在绝缘本体10之插置腔11的内周侧壁形成工艺槽12。本技术的设计重点在于：通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMP母座射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部伸入插置腔中并位于插置腔的中心，焊接部伸出绝缘本体外；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，该筒体部外露于插置腔的内周侧壁，且筒体部位于接触部的外围并与接触部同轴设置，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚，该焊脚伸出绝缘本体外。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMP母座射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部伸入插置腔中并位于插置腔的中心，焊接部伸出绝缘本体外；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，该筒体部外露于插置腔的内周侧壁，且筒体部位于接触部的外围并与接触部同轴设置，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚，该焊脚伸出绝缘本体外。


2.根据权利要求1所述的SMP母座射频连接器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马见业，戴学成，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44