高频大电流USB插座制造技术

一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部。

【技术实现步骤摘要】
高频大电流USB插座
本申请涉及电连接器领域，尤指一种高频大电流USB插座。
技术介绍
现有的USB3.1TypeC插座，一般包括中板及分置于所述中板上下两侧的第一、第二端子组。在协会的标准中，对于电源传输的标准只有2A，而现在的智能手机基本需要进行大电流充电，由此，标准结构已不能满足市场需要。并出现了若干不同种类的大电流版本，即将中板的中间部分切除，而直接留下中板的外侧部分直接与接地端子接触以接地。而该结构牺牲的是插座的高频传输性能，因为高频信号之间缺失了中板的屏蔽，无法实现高频传输。且，高频信号的传输，要求接地端子不能与中板连接而接地。中华人名共和国201821600514.0号申请的一种高频大电流插座解决了上述技术问题，但是中板向后延伸后，所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间无法进行屏蔽，无法有效提升高频性能；且目前对于各端子组的信号传输性能要求较高，部分导电端子要求电镀贵金属铑钌，而限于成本考虑，部分导电端子仅需电镀贵金属金即可，且端子厚度不同，对于结构及制造工艺提出了新的要求；中华人民共和国201720630490.2号专利申请揭示的USB插座在绝缘本体上设置前后两段，通过在段差空间处注入胶水的方式，实现防水，但是绝缘本体后端在注胶时可能由于气体无法顺畅排出而导致存在空泡，导致防水性能不佳。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种支持高频传输且能承载大电流充电的高频大电流USB插座。为解决上述技术问题，本申请提供了一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。优选地，所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一体的第三绝缘体，所述第一、第二端子组分别位于所述金属中板的下上两侧，所述第二端子组的焊脚位于所述第一端子组的后方。优选地，所述第一端子组的固持部后端向下折弯后再平行延伸并形成折弯部，所述金属中板的主体板部后端对应所述第一端子组的折弯部位置处向下折弯形成有下沉部，所述下沉部的后端缘在垂直投影面上位于所述第一、第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。优选地，所述金属中板的下沉部上设有两个流通孔，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及形成于所述基部后端的尾部，所述基部与所述尾部之间形成有填充空间，所述流通孔位置处的下沉部露出于所述填充空间内。优选地，所述接地端子对应所述突出部位置处压薄形成槽结构以避让所述突出部使所述中板不接触所述接地端子，所述下沉部向横向外侧延伸形成有向外侧延伸形成有延伸部，所述延伸部穿越所述第一、第二端子组的接地端子之间延伸出所述绝缘本体外以连接料带。优选地，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.19-0.21之间，两根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于0.19-0.21之间。优选地，所述高频信号端子与所述常规信号端子一体冲压成型且端子厚度介于0.09mm～0.13mm之间，两根电源端子冲压成型成为一体且端子厚度介于0.24-0.26之间，两根接地端子冲压成型为一体且端子厚度介于0.24-0.26之间。优选地，所述金属中板的下沉部折弯位置处形成有倾斜部，所述主体板部在所述倾斜部前方位于所述接地端子之间的位置处部分切除。优选地，所述金属中板位于所述电源端子、高频信号端子及常规信号端子之间切除使所述金属中板形成左右两个独立的部分。优选地，所述高频大电流USB插座还包括套设于所述插接件外的抽引外壳，所述填充空间外周被所述抽引外壳所包围，所述填充空间内注入胶水使所述抽引外壳、所述绝缘本体及第一、第二端子组、金属中板被胶水填充实现防水。相较于现有技术，本申请将金属中板与位于上排的第二端子组一体注塑成型，因下沉部与第二端子组的焊脚在插拔方向上处于不同位置，即使包覆所述下沉部也不会影响第二端子组的焊脚的外露。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请高频大电流USB插座的立体组合图；图2为本申请高频大电流USB插座的立体分解图；图3为本申请高频大电流USB插座的插接件的立体图；图4为本申请高频大电流USB插座的插接件的立体分解图；图5为本申请高频大电流USB插座的第二端子组、金属中板及第二绝缘体成型为一体的立体图；图6为沿图1所示A-A虚线的剖视图；图7为本申请高频大电流USB插座的金属中板的立体图；图8为本申请高频大电流USB插座的第一端子组的俯视图；图9为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组、金属中板的俯视图；图10为本申请高频大电流USB插座的第一端子组与金属中板的俯视图；图11为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组、金属中板的左视图；图12为沿图9所示B-B虚线的剖视图；图13为本申请高频大电流USB插座第二角度的立体图；图14为本申请高频大电流USB插座第三角度的立体图；图15为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的电源端子连接料带的立体图；图16为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的常规信号端子与高频信号端子连接料带的立体图；图17为本申请高频大电流USB插座的第二端子组的接地端子连接料带的立体图；图18为本申请高频大电流USB插座的第二端子组连接料带并叠加为一体准备注塑成型时的立体图；图19为本申请高频大电流USB插座的第二端子组注塑成型后切除部分料带后的立体图；图20为本申请高频大电流USB插座的第一端子组、金属中板连接料带并组合在一起准备注塑成型的立体图；图21为本申请高频大电流USB插座的第二端子组注塑成型后切除部分料带后的立体图；图22为本申请高频大电流USB插座的第一、第二端子组注塑成型后组装在一起准备再次注塑成型的立体图；图23为本申请高频大电流USB插座的插接件注塑完成后连接有料带的立体图。...

【技术保护点】
1.一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，其特征在于，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频大电流USB插座，包括金属中板、分别位于所述金属中板两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与所述第一、第二端子组成型为一体的绝缘本体，所述第一、第二端子组在横向方向上分别依次包括接地端子、高频信号端子、电源端子、常规信号端子、电源端子、高频信号端子及接地端子，所述第一、第二端子组的每个导电端子均包括接触部、自所述接触部向后延伸形成的固持部及自所述固持部延伸出绝缘本体外的焊脚，其特征在于，所述接地端子、电源端子的厚度大于所述高频信号端子与常规信号端子的端子厚度，所述金属中板包括位于所述高频信号端子之间的主体板部及自所述主体板部前端朝横向外侧延伸出外界的突出部，所述主体板部的后端缘的垂直投影位于所述第一端子组的高频信号端子的焊脚与所述第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。


2.如权利要求1所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述绝缘本体包括将所述第一端子组注塑成型为一体的第一绝缘体、将所述第二端子组与金属中板成型为一体的第二绝缘体及将所述第一、第二绝缘体成型为一体的第三绝缘体，所述第一、第二端子组分别位于所述金属中板的下上两侧，所述第二端子组的焊脚位于所述第一端子组的后方。


3.如权利要求2所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述第一端子组的固持部后端向下折弯后再平行延伸并形成折弯部，所述金属中板的主体板部后端对应所述第一端子组的折弯部位置处向下折弯形成有下沉部，所述下沉部的后端缘在垂直投影面上位于所述第一、第二端子组的高频信号端子的焊脚之间。


4.如权利要求3所述的高频大电流USB插座，其特征在于，所述金属中板的下沉部上设有两个流通孔，所述绝缘本体包括基部、自所述基部前向延伸形成的对接舌部及形成于所述基部后端的尾部，所述基部与所述尾部之间形成有填充空间，所述流通孔位置处的下沉部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小硕，陆苏，田刚，张秀华，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44