中央处理器装卸治具制造技术

本实用新型专利技术是关于一种中央处理器装卸治具，是用以将中央处理器装卸于主机板上的中央处理器插座，所述中央处理器装卸治具包括一底座，所述底座有一容置中央处理器的容置空间，在所述底座上设置一固定部，在所述固定部的底部两相对侧上各自安装一可枢转的夹持部，所述夹持部包括一卡钩所述中央处理器的钩部，在所述夹持部的上端各自设有一操作部，操作部可相对所述固定部运动。所述装卸治具可避免人工装载作业损坏所述中央处理器及中央处理器插座上的针脚，能将中央处理器以垂直方式正确装卸于主机板上的中央处理器插座上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
中央处理器装卸治具
本技术是关于一种装卸治具，特别是一种将中央处理器装卸于主机板上中央处理器插座的装卸治具。
技术介绍
当今中央处理器更新换代的速度很快，不同的中央处理器通常需要配合不同类型的中央处理器接口，来满足实现某种特定功能的需要。目前，业界推出的继奔腾4后的新一代中央处理器奔腾5，该中央处理器采用了LGA(Land Grid Array，即连接盘网格阵列)的封装形式，该封装下的中央处理器，其特征是取消了当前奔腾4处理器上采用的针脚，只有一个个整齐排列的金属圆点，这样可以大幅度降低因为针脚和Socket 478插座接触以及插针式针脚而日益严重的EMI(Electro Magnetic Interference，即电磁干扰)问题。因此，该中央处理器采用了一种新的中央处理器插座(CPU socket775)，该LGA封装采用775个信号接触点和该中央处理器插座上的针脚接触，其关键的LGA接口部分采用直接电连接技术，在主机板和中央处理器之间形成一定的接触层面。然而，由于该层面的信号针脚均呈一定角度倾斜并且较为柔软，在人工拆装中央处理器的操作过程中，往往因人工施加至中央处理器表面上的各处力有所不均、或用力过大等不确定因素，而导致所放置的中央处理器压坏插座上的针脚，从而导致整个主机板的报废，使生产中的不良率增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种中央处理器装卸治具，其可将中央处理器安装或卸除于配合的中央处理器插座中，特别是将奔腾5中央处理器装卸于其专用的CPU socket 775插座中，以大幅改善中央处理器产品的良率。本技术所要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的：一种中央处理器装卸治具，是用以将中央处理器配合装卸于主机板上的插座，所述中央处理器装卸治具包括一底座，所述底座有一容置中央处理器的容置空间，-->在所述底座上设置一固定部，在所述固定部的底部两相对侧上各自安装一可枢转的夹持部，所述夹持部包括一卡钩所述中央处理器的钩部，在所述夹持部的上端各自设有一可相对固定部运动的操作部。本技术具有以下的主要优点：所述装卸治具可将中央处理器以垂直方式正确装卸于主机板上的中央处理器插座上，以使所述中央处理器及中央处理器插座上的针脚避免人工装载作业所产生的损坏现象，如此一来，将可大大提高所述中央处理器产品的良率。【附图说明】图1为本技术中央处理器装卸治具的立体分解图。图2为本技术中央处理器装卸治具的另一立体分解图。图3为本技术中央处理器装卸治具的应用图。图4为本技术中央处理器装卸治具的作动示意图。图5为本技术中央处理器装卸治具的另一作动示意图。【具体实施方式】请参照图1至图3，本技术中央处理器装卸治具具有一底座20、两夹持部30、两操作部40、一固定部50以及若干弹簧80。其中，所述固定部50为倒“T”形，包括一本体部51和自所述本体部的底部两侧各凸设的两个安装块52。同一侧面的两安装块52间形成一区域，于所述安装块52内设有安装孔523。所述本体部51两侧面处分别设有一抵靠孔511，用于使弹簧80的一端抵靠于其中，本体部51底面处设有一螺孔512，在螺孔512的两侧设有若干定位孔513。每一夹持部30各自包括一枢转块31，该枢转块31可容置于上述两安装块之间。所述枢转块31上端配合固定部50的抵靠孔511设有螺孔312，下端弯折形成一弯折部311，该弯折部311再弯折延伸形成一卡钩部32。枢转块31的弯折部311内配合固定部50的安装孔523各自设有一枢转孔313，该枢转块31可绕该枢转孔313进行枢转。两卡钩部32各自包括一抵压部321，该抵压部321再延伸一厚度小于抵压部321的钩部322。与卡钩部32接触的中央处理器53容于抵压部321与钩部322之间。两操作部40内配合两夹持部30分别设有一纵向空腔41，两操作部40的一侧配合固定部50的本体部51各设有一凹部42，该两凹部42位于本体部51的两侧。两操作部40配合枢转块31的螺孔312设有一锁固孔43横向贯穿操作部40、-->空腔41直至凹部42的底面。所述底座20中央配合固定部50的螺孔512、定位孔513设有螺孔21、若干定位孔22。所述底座20的底部外形轮廓配合匹配中央处理器53及其所专用的中央处理器插座52而设计的，此外，所述装卸治具亦可匹配其它中央处理器插座型号和中央处理器型号，及类似中央处理器的芯片或片体而设计。本技术较佳在所述底座20的两相对侧上配合两夹持部30的卡钩部32各设置一缺口23。缺口23的两侧分别凸设一嵌入块24、25，以便在作业时配合嵌入主机板3的中央处理器插座52中，以求牢固定位之外，也可使设有中央处理器53的底座20与中央处理器插座52之间保持良好的垂直关系；嵌入块25的宽度大于嵌入块24，配合中央处理器插座52使底座20嵌入中央处理器插座52的方向不会装反。如图2所示，所述底座20还包括一凹槽26，其为三层阶梯状，以与中央处理器53的相配合，凹槽26的内槽261容置中央处理器53。中间槽262和外槽263将与中央处理器53结合的层叠状散热片54容纳其中，中间槽262上设有一凸部27，其高度等于中间槽262至外槽263的距离，配合散热片54上的缺口541能够起到防呆的作用。请继续参照图1至图3，在组装中央处理器装卸治具时，首先借助若干锁固件(如螺丝、定位销等，图未标号)穿经所述底座20上的螺孔21、若干定位孔22及固定部50的螺孔512、若干定位孔513，便将所述固定部50固定在所述底座20上。将夹持部30的枢转块31导入操作部40的空腔41，再各自用一螺丝90穿经操作部40的锁固孔43及枢转块31的螺孔312，便将所述操作部40固定在夹持部30的枢转块31上。然后将弹簧80的一端抵靠在固定部50的抵靠孔511内，弹簧80的另一端抵靠在操作部40的凹部42的底面上，同时夹持部30的卡钩部32容置于底座20的缺口23内，用手按住操作部40和夹持部30的卡钩部32，使固定部50的安装孔523及夹持部30的弯折部311内的枢转孔313对准，再分别用一枢转销70穿经安装孔523及枢转孔313，枢转销70的小头端用一卡环(图未标号)卡住，使夹持部30能绕着枢转销70在一定范围内枢转。请参照图3至图5，在应用中央处理器装卸治具时，当有需要将中央处理器53安装至主机板3上的中央处理器插座52时，对操作部40施加水平方向的压力，此时弹簧80发生弹性收缩，操作部40的凹部42沿着固持部50的本体部51作相向运动，同时带动与操作部40相连的夹持部30绕枢转销70相向转动。-->操作部40的上端合拢时，卡钩部32处于全张开状态，底座20的凹槽26可将所述中央处理器53予以容置。松开操作部40时，由于弹簧80的扩张力，操作部40的凹部42沿着固持部50的本体部51作反相运动，同时带动与操作部40相连的夹持部30绕枢转销70反相转动，直到卡钩部32的抵压部321抵压与中央处理器53结合的散热片54，卡钩部32的钩部322将中央处理器53与钩部322接触部分卡扣于其内。将所述固持有中央处理器53的中央处理器装卸治具配合放置至所述主机板3上的中央处理器插座52中(如图5所示)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中央处理器装卸治具，用以将中央处理器装卸于中央处理器插座，其特征在于：所述中央处理器装卸治具包括一底座，所述底座有一容置中央处理器的容置空间，在所述底座上设置一固定部，在所述固定部的底部两相对侧上各自安装一可枢转的夹持部，所述夹持部包括一卡钩所述中央处理器的钩部，在所述夹持部的上端各自设有一可相对固定部运动的操作部。

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器装卸治具，用以将中央处理器装卸于中央处理器插座，其特征在于：所述中央处理器装卸治具包括一底座，所述底座有一容置中央处理器的容置空间，在所述底座上设置一固定部，在所述固定部的底部两相对侧上各自安装一可枢转的夹持部，所述夹持部包括一卡钩所述中央处理器的钩部，在所述夹持部的上端各自设有一可相对固定部运动的操作部。2.如权利要求1所述的中央处理器装卸治具，其特征在于：所述底座的两相对侧上配合所述夹持部各设置一缺口，所述缺口的两侧凸设至少一嵌入块。3.如权利要求1所述的中央处理器装卸治具，其特征在于：所述底座中央设有第一螺孔及若干定位孔，所述固定部配合所述第一螺孔及若干定位孔设有第二螺孔及若干定位孔。4.如权利要求1所述的中央处理器装卸治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗永民，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]