电气连接箱制造技术

一种电气连接箱(10)，具备：电路基板(11)，具有导电通路并安装有电子元件(15～17)；导电性的第一屏蔽壳体(20)，覆盖电路基板(11)的一面侧；导电性的第二屏蔽壳体(25)，覆盖电路基板(11)中的与一面侧相反的一侧；树脂制的第一树脂壳体(40)，覆盖第一屏蔽壳体(20)；及树脂制的第二树脂壳体(45)，覆盖第二屏蔽壳体(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气连接箱
在本说明书中，公开了涉及电气连接箱的技术。
技术介绍
以往，已知有将电路基板收容于壳体的电气连接箱。专利文献1的电气连接箱具备：安装有继电器等电子元件的电路基板；在电路基板之下重叠的金属制的散热构件；将重叠有电路基板的散热构件的上方侧覆盖的金属制的壳体。电气连接箱的壳体和散热构件覆盖电路基板，从而使电气连接箱产生屏蔽功能。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-103747号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，为了使电气连接箱产生屏蔽功能而将电气连接箱的外包装设为金属制的壳体时，由于金属的重量而成为电气连接箱的轻量化的障碍，并且与合成树脂制的壳体相比制造时的模具的耐久性低，因此存在制造成本容易升高这样的问题。本说明书记载的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于实现电气连接箱的轻量化并降低制造成本。用于解决课题的方案本说明书记载的电气连接箱具备：电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；导电性的第二屏蔽壳体，覆盖所述电路基板中的与所述一面侧相反的一侧；树脂制的第一树脂壳体，覆盖所述第一屏蔽壳体；及树脂制的第二树脂壳体，覆盖所述第二屏蔽壳体。根据上述结构，电路基板的两面侧由第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体覆盖，第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体的外侧由树脂壳体覆盖，因此能够使电路基板的两面产生屏蔽功能，并且与将电气连接箱的外包装设为金属壳体的结构相比，电气连接箱能够轻量化。而且，与电气连接箱的外包装使用屏蔽壳体的结构相比，屏蔽壳体可以使用薄壁的金属板材，因此屏蔽壳体的成形变得容易，制造成本能够降低。作为本说明书记载的技术的实施形态而优选以下的形态。所述电子元件为多个，具备高噪声元件和噪声比所述高噪声元件小的低噪声元件，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方以在比所述电路基板的整体的区域小的区域包含安装有所述高噪声元件的区域的方式覆盖所述电路基板的面。所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的一方具备板状的被卡定部，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的另一方具备夹持所述被卡定部的第一卡定片和第二卡定片，所述第一卡定片与所述第二卡定片沿着所述被卡定部并列设置。所述导电通路具备连接于接地电位的接地图案，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方具备紧固部，该紧固部螺纹紧固于所述电路基板而连接于所述接地图案。所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方具备所述紧固部和与所述电路基板隔开间隔地相对的相对部，在所述紧固部与所述相对部之间形成有台阶部。所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方具备侧壁部，该侧壁部具有与所述电路基板的板面交叉的方向的板面，所述侧壁部中的所述电路基板侧的端部在与所述电路基板的面之间形成有间隙。在所述第二屏蔽壳体与所述第二树脂壳体之间收容有电容器。专利技术效果根据本说明书记载的技术，能够使电气连接箱轻量化并降低制造成本。附图说明图1是表示实施方式的电气连接箱的立体图。图2是电气连接箱的俯视剖视图。图3是将图2的一部分放大后的图。图4是图2的A-A剖视图。图5是将图4的一部分放大后的图。图6是图2的B-B剖视图。图7是电容器单元以外的电气连接箱的分解立体图。图8是表示第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体的立体图。图9是表示将第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体组装后的状态的电气连接箱的内部的立体图。具体实施方式关于实施方式1，参照图1～图9进行说明。本实施方式的电气连接箱10(图1)例如在电动汽车或混合动力汽车等车辆中与供给车辆的驱动力的主电源另行地设置，可以作为能够向车载电气安装件或设备的电动机等供给电力的辅助电源使用。以下，将图1的X方向设为左方，将Y方向设为前方，将Z方向设为上方进行说明。如图4所示，电气连接箱10具备：电路基板11；在电路基板11的上表面侧(一方的面侧)配置的第一屏蔽壳体20；在电路基板11的下表面侧(一方侧的相反侧)配置的第二屏蔽壳体25；在第二屏蔽壳体25的下侧配置的电容器单元35；收容电路基板11、第一屏蔽壳体20、第二屏蔽壳体25及电容器单元35的合成树脂制的树脂壳体40、45。电路基板11使用通过印刷配线技术而在绝缘板上形成有导电通路的印刷基板，如图7所示，贯通形成有供引线端子36A插通的多个端子插通孔12、供螺钉52的轴部插通的多个螺纹孔13、及对电路基板11进行定位的多个定位孔14A、14B。多个螺纹孔13及多个定位孔14A、14B隔开间隔地设置于电路基板11的周缘部。定位孔14A供电容器单元35的定位销37A(定位部)插通，将电容器单元35与电路基板11相对地定位。定位孔14B供第二树脂壳体45的定位销48(定位部)插通，将第二树脂壳体45与电路基板11相对地定位。如图2、图4所示，在电路基板11的两面的导电通路安装有多个电子元件15～17。多个电子元件15～17由FET(Fieldeffecttransistor：场效应晶体管)、电阻、二极管、线圈、电容器、微机等构成，它们的端子连接于电路基板11的导电通路。如图2所示，在电路基板11中的由第一屏蔽壳体20及第二屏蔽壳体25覆盖的屏蔽区域A1安装有容易产生基于开关的噪声的FET等电子元件15，在屏蔽区域A1以外的非屏蔽区域A2、A3安装有难以产生噪声的电子元件17。电路基板11的下表面侧的屏蔽区域A1与电路基板11的上表面侧的屏蔽区域A1相比安装有高度低(上下方向的高度尺寸小)的电子元件16。作为高度低的电子元件16，例如，存在电阻、二极管、高度低的电容器等。需要说明的是，电路基板11并不局限于印刷基板，例如，也可以在印刷基板上重叠由铜、铜合金等金属板材构成的母排而构成电路基板。在电路基板11的前端部固定有连接器18。连接器18具备呈护罩状地开口的外壳18A、及固定于外壳18A的连接器端子18B。连接器端子18B通过软钎焊于电路基板11的焊盘部而连接于电路基板11的导电通路。第一屏蔽壳体20由铁、不锈钢、铝等金属构成，设为将电路基板11的上表面的屏蔽区域A1覆盖的大小，如图8所示，具备长方形形状的顶板部21、从顶板部21的两侧端部向下方延伸的侧壁部22、22、及从顶板部21的前后的端部向下方延伸的端壁部23、23。端壁部23、23比侧壁部22、22向下方延伸得较长，如图6所示，在侧壁部22、22与电路基板11的上表面之间形成有间隙CL1。端壁部23、23的下端部侧(前端部侧)设为被卡定部24，如图8所示，贯通形成于被卡定部24的圆形形状的被卡定孔24A左右地排列。第二屏蔽壳体25由铁、不锈钢、铝等金属构成，具备：与电路基板11的下表面隔开间隔地相对配置的长方形形状的相对部26；从相对部26的两侧缘部向上方延伸的一对侧壁部27、27；相对于相对部26隔着台阶状的台阶部32沿前后方向延伸出并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气连接箱，具备：/n电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；/n导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；/n导电性的第二屏蔽壳体，覆盖所述电路基板中的与所述一面侧相反的一侧；/n树脂制的第一树脂壳体，覆盖所述第一屏蔽壳体；及/n树脂制的第二树脂壳体，覆盖所述第二屏蔽壳体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181130 JP 2018-2243211.一种电气连接箱，具备：
电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；
导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；
导电性的第二屏蔽壳体，覆盖所述电路基板中的与所述一面侧相反的一侧；
树脂制的第一树脂壳体，覆盖所述第一屏蔽壳体；及
树脂制的第二树脂壳体，覆盖所述第二屏蔽壳体。


2.根据权利要求1所述的电气连接箱，其中，
所述电子元件为多个，具备高噪声元件和噪声比所述高噪声元件小的低噪声元件，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方以在比所述电路基板的整体的区域小的区域包含安装有所述高噪声元件的区域的方式覆盖所述电路基板的面。


3.根据权利要求1或2所述的电气连接箱，其中，
所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的一方具备板状的被卡定部，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的另一方具备夹持所述被卡定部的第一卡定片和第二卡定片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田达哉，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP