电气连接箱制造技术

一种电气连接箱(10)，具备：电路基板(11)，具有导电通路并安装有电子元件(15～17)；导电性的第一屏蔽壳体(20)，覆盖电路基板(11)的一面侧；导电性的第二屏蔽壳体(25)，覆盖电路基板(11)中的与一面侧相反的一侧；树脂制的第一树脂壳体(40)，覆盖第一屏蔽壳体(20)；及树脂制的第二树脂壳体(45)，覆盖第二屏蔽壳体(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气连接箱
在本说明书中，公开了涉及电气连接箱的技术。
技术介绍
以往，已知有将电路基板收容于壳体的电气连接箱。专利文献1的电气连接箱具备：安装有继电器等电子元件的电路基板；在电路基板之下重叠的金属制的散热构件；将重叠有电路基板的散热构件的上方侧覆盖的金属制的壳体。电气连接箱的壳体和散热构件覆盖电路基板，从而使电气连接箱产生屏蔽功能。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-103747号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，为了使电气连接箱产生屏蔽功能而将电气连接箱的外包装设为金属制的壳体时，由于金属的重量而成为电气连接箱的轻量化的障碍，并且与合成树脂制的壳体相比制造时的模具的耐久性低，因此存在制造成本容易升高这样的问题。本说明书记载的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于实现电气连接箱的轻量化并降低制造成本。用于解决课题的方案本说明书记载的电气连接箱具备：电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电气连接箱，具备：/n电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；/n导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；/n导电性的第二屏蔽壳体，覆盖所述电路基板中的与所述一面侧相反的一侧；/n树脂制的第一树脂壳体，覆盖所述第一屏蔽壳体；及/n树脂制的第二树脂壳体，覆盖所述第二屏蔽壳体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181130 JP 2018-2243211.一种电气连接箱，具备：
电路基板，具有导电通路并安装有电子元件；
导电性的第一屏蔽壳体，覆盖所述电路基板的一面侧；
导电性的第二屏蔽壳体，覆盖所述电路基板中的与所述一面侧相反的一侧；
树脂制的第一树脂壳体，覆盖所述第一屏蔽壳体；及
树脂制的第二树脂壳体，覆盖所述第二屏蔽壳体。


2.根据权利要求1所述的电气连接箱，其中，
所述电子元件为多个，具备高噪声元件和噪声比所述高噪声元件小的低噪声元件，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的至少一方以在比所述电路基板的整体的区域小的区域包含安装有所述高噪声元件的区域的方式覆盖所述电路基板的面。


3.根据权利要求1或2所述的电气连接箱，其中，
所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的一方具备板状的被卡定部，所述第一屏蔽壳体及所述第二屏蔽壳体中的另一方具备夹持所述被卡定部的第一卡定片和第二卡定片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田达哉，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP