功率模块制造技术

本发明专利技术揭露一种功率模块，其包含功率组件、连接板体及封装体。功率组件包含导热基板及多个绝缘栅双极晶体管组件。多个绝缘栅双极晶体管组件设置于导热基板的多个第一电连接部，导热基板的多个第二电连接部环绕多个第一电连接部设置。连接板体具有贯孔，连接板体的两侧面分别形成多个第三电连接部及多个第四电连接部，多个第三电连接部及多个第四电连接部彼此连接。连接板体固定于导热基板的一侧，多个绝缘栅双极晶体管组件露出于贯孔，且形成贯孔的侧壁及导热基板共同形成封装槽。封装体填充于封装槽内用以密封多个绝缘栅双极晶体管组件。

【技术实现步骤摘要】
功率模块
本专利技术涉及一种功率模块，特别是一种能以表面贴焊技术固定于电路板的功率模块。
技术介绍
现有常见的功率模块是利用一塑料固定架，来固定多根针脚。此种功率模块在制造过程中，必须使用高精度的仪器来将针脚固定于塑料固定架的每一个针槽中。若功率模块使用的针脚越多，则将针脚插设于塑料固定架的针槽中的难度也越高，且制造塑料固定架的成本亦随之提高。为此，对于功率模块的相关生产厂商而言，如何降低功率模块的制造成本成为了重要的课题之一。
技术实现思路
本专利技术公开一种功率模块，其主要用以改善现有的具有塑料固定架的功率模块的制造成本高昂的问题。本专利技术公开的其中一个实施例是一种功率模块，其包含：一功率组件，其包含：一导热基板，两侧面分别定义为一导热面及一安装面，安装面具有一器件安装区及一连接区，连接区环绕器件安装区设置，器件安装区形成有多个第一电连接部，连接区形成有多个第二电连接部；及多个绝缘栅双极晶体管组件，其固定设置于多个第一电连接部；一连接板体，具有一贯孔，贯孔贯穿连接板体，连接板体的两侧面分别定义为一内连接面及一外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包含：/n一功率组件，其包含：/n一导热基板，两侧面分别定义为一导热面及一安装面，所述安装面具有一器件安装区及一连接区，所述连接区环绕所述器件安装区设置，所述器件安装区形成有多个第一电连接部，所述连接区形成有多个第二电连接部；及/n多个绝缘栅双极晶体管组件，其固定设置于多个所述第一电连接部；/n一连接板体，具有一贯孔，所述贯孔贯穿所述连接板体，所述连接板体的两侧面分别定义为一内连接面及一外露面，所述内连接面形成有多个第三电连接部，多个所述第三电连接部用以与多个所述第二电连接部相互连接；所述外露面形成有多个第四电连接部，多个所述第四电连接部对应与多个所述...

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包含：
一功率组件，其包含：
一导热基板，两侧面分别定义为一导热面及一安装面，所述安装面具有一器件安装区及一连接区，所述连接区环绕所述器件安装区设置，所述器件安装区形成有多个第一电连接部，所述连接区形成有多个第二电连接部；及
多个绝缘栅双极晶体管组件，其固定设置于多个所述第一电连接部；
一连接板体，具有一贯孔，所述贯孔贯穿所述连接板体，所述连接板体的两侧面分别定义为一内连接面及一外露面，所述内连接面形成有多个第三电连接部，多个所述第三电连接部用以与多个所述第二电连接部相互连接；所述外露面形成有多个第四电连接部，多个所述第四电连接部对应与多个所述第三电连接部电性连通；所述连接板体固定设置于所述导热基板的所述安装面，多个所述绝缘栅双极晶体管组件露出于所述贯孔，且形成所述贯孔的侧壁及所述导热基板共同形成一封装槽；以及
一封装体，填充于所述封装槽内，用以密封多个所述绝缘栅双极晶体管组件。


2.依据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热基板包含：一高导热底材结构、一绝缘层及一线路层，所述绝缘层设置于所述高导热底...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐献松，杨群兴，林坤毅，
申请(专利权)人：登丰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71