一种新型LED芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种新型LED芯片，包括主体，主体中包含有基板，基板上表面固定安装有芯片本体，所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件，所述固定组件中包含有连接板，所述连接板上端部固定连接有L型板，所述连接板以及所述L型板之间存在间隙，所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。该种新型LED芯片，基板外部固定连接有固定组件，将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件，对于基板来说具有一定的保护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片
本专利技术涉及芯片领域，特别是涉及一种新型LED芯片。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。Led芯片是一种层层包覆型结构，于整个芯片装置最外部以白色基板对整个装置进行固定，基板对于芯片来说，是一种主要的安装结构，也是一种主要的固定结构；现有的基板在进行固定时，主要是依靠小型螺钉对其进行固定，在螺钉旋紧的过程中，主要依靠操作者手部对旋紧的程度进行把控，力道较大的话，会出现滑牙的情况，而螺钉滑牙的话，对于后续的拆卸都会有一定的不便，而且还会对基板曹成一定的损害。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种新型LED芯片，能产生安装时对于基板的保护性更高的技术效果。为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种新型LED芯片，包括主体，主体中包含有基板，基板上表面固定安装有芯片本体，所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件，所述固定组件中包含有连接板，所述连接板上端部固定连接有L型板，所述连接板以及所述L型板之间存在间隙，所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述基板上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽，其中，位于上下两端的所述连接槽位置均相对应。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接槽的槽底开设有第一光孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接板以及所述L型板上均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹连接有固定螺栓。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定组件与所述基板相互卡接时，所述第一光孔与所述螺纹孔相贯通，且所述固定螺栓贯穿所述螺纹孔以及所述第一光孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接板的另一端开设有第二光孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接板与所述L型板的内壁均固定粘接有垫片。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述L型板的端部与所述连接板其中一端位于同一条竖直线上。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定组件为可拆结构。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定组件的下表面与所述基板的下表面处于同一水平线上。与现有技术相比，本专利技术能达到的有益效果是：1、基板外部固定连接有固定组件，将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件，对于基板来说具有一定的保护效果；2、于装置中，连接板以及L型板对夹板进行卡接，为初步固定方式，以固定螺栓进行加固为第二步固定方式，而且固定螺栓中的六角块主要与L型板进行接触，避免基板表面受到磨损，加强对于基板的保护；3、设置的垫片，自身质地较软，在固定组件贴合基板上时，可以降低固定组件与基板之间的摩擦，进而避免基板受到磨损。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术图1爆炸结构示意图；图3为本专利技术基板结构示意图；图4为本专利技术固定组件结构示意图；图5为本专利技术图4局部结构示意图。其中：1、主体；2、基板；3、芯片本体；4、固定组件；5、连接槽；6、第一光孔；7、连接板；8、第二光孔；9、L型板；10、垫片；11、螺纹孔；12、固定螺栓。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。实施例:如图1-5所示，本专利技术提供，一种新型LED芯片，包括主体1，主体1中包含有基板2，基板2上表面固定安装有芯片本体3，基板2边缘位置固定安装有若干个固定组件4，固定组件4中包含有连接板7，连接板7上端部固定连接有L型板9，连接板7以及L型板9之间存在间隙，基板2边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。该种设置，基板2外部固定连接有固定组件4，将原有的基板2固定方式转换为以固定组件4对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板2转换为固定组件4，对于基板2来说具有一定的保护效果；于装置中，连接板7以及L型板9对基板2进行卡接，为初步固定方式，以固定螺栓12进行加固为第二步固定方式，而且固定螺栓12中的六角块主要与L型板9进行接触，避免基板2表面受到磨损，加强对于基板2的保护。在另外一个实施例中，如图2、图3所示，本实施例公开了，基板2上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽5，其中，位于上下两端的连接槽5位置均相对应；该种设置，使得固定组件4与基板2上下两端均具有一定的卡接作用，对于基板2的初步固定效果更加明显。在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接槽5的槽底开设有第一光孔6，连接板7以及L型板9上均开设有螺纹孔11，螺纹孔11内部螺纹连接有固定螺栓12，固定组件4与基板2相互卡接时，第一光孔6与螺纹孔11相贯通，且固定螺栓12贯穿螺纹孔11以及第一光孔6；通过螺栓对两个结构进行固定，以加强两者之间的连接关系，在进行安装时，整体结构的稳定性更高。在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接板7的另一端开设有第二光孔8；开设的第二光孔8用于对固定组件4进行安装固定，可以使用螺钉等用于固定的结构贯穿第二光孔8，进而将整个固定组件4安装于其他装置内部。在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接板7与L型板9的内壁均固定粘接有垫片10；设置的垫片10，自身质地较软，在固定组件4贴合基板2上时，可以降低固定组件4与基板2之间的摩擦，进而避免基板2受到磨损。在另外一个实施例中，如图3、图4所示，本实施例公开了，L型板9的端部与连接板7其中一端位于同一条竖直线上；该种设置可以使固定组件4与基板2之间的连接性更好。在另外一个实施例中，如图1、图2所示，本实施例公开了，固定组件4为可拆结构；该种设置以便于对固定组件4进行拆卸更换。在另外一个实施例中，如图1、图2所示，本实施例公开了，固定组件4的下表面与基板2的下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED芯片，包括主体(1)，主体(1)中包含有基板(2)，基板(2)上表面固定安装有芯片本体(3)，其特征在于：所述基板(2)边缘位置固定安装有若干个固定组件(4)，所述固定组件(4)中包含有连接板(7)，所述连接板(7)上端部固定连接有L型板(9)，所述连接板(7)以及所述L型板(9)之间存在间隙，所述基板(2)边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED芯片，包括主体(1)，主体(1)中包含有基板(2)，基板(2)上表面固定安装有芯片本体(3)，其特征在于：所述基板(2)边缘位置固定安装有若干个固定组件(4)，所述固定组件(4)中包含有连接板(7)，所述连接板(7)上端部固定连接有L型板(9)，所述连接板(7)以及所述L型板(9)之间存在间隙，所述基板(2)边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。


2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述基板(2)上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽(5)，其中，位于上下两端的所述连接槽(5)位置均相对应。


3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接槽(5)的槽底开设有第一光孔(6)。


4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接板(7)以及所述L型板(9)上均开设有螺纹孔(11)，所述螺纹孔(11)内部螺纹连接有固定螺栓(12)。


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【专利技术属性】
技术研发人员：唐兰香，李婷婷，白欣娇，张江鹏，孟立智，甘琨，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13