一种贴片晶体管封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片晶体管封装框架，包括芯片安装基座，芯片安装基座的前表面活动连接有压紧框，压紧框的后表面固定有对称的第一滑块；芯片安装基座的前表面开设有对称的与第一滑块滑合的第一滑槽，第一滑块与第一滑槽插接适配，芯片安装基座的空腔内轴承连接有转轴，转轴的外壁套接有齿轮，齿轮的一侧啮合连接有齿条卡块；第一滑块的一侧表面开设有与齿条卡块相卡合的卡槽；压紧框的内部活动连接有压紧软质垫；通过设置的压紧框，有效避免了当晶体在安装时，由于晶体的大小存在差异，使得晶片在安装时可能存在不紧固的问题，能够便于对封装后的晶片的进行夹紧、固定，继而保障了芯片安装基座对晶片的封装作用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片晶体管封装框架
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种贴片晶体管封装框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体在进行封装是需要使用到半导体封装框架。但是现有的封装框架仍存在一些弊端，当晶体在安装时，由于晶体的大小存在差异，使得晶片在安装时可能存在不紧固的问题，为此我们提出一种贴片晶体管封装框架。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种贴片晶体管封装框架，通过设置的夹紧机构，能够便于对封装后的晶片的进行夹紧、固定，继而保障了芯片安装基座对晶片的封装作用，同时也提高了芯片安装基座的紧固性。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种贴片晶体管封装框架，包括芯片安装基座，所述芯片安装基座的前表面活动连接有压紧框，所述压紧框的后表面固定有对称的第一滑块；所述芯片安装基座的前表面开设有对称的与第一滑块滑合的第一滑槽，所述第一滑块与第一滑槽插接适配，所述芯片安装基座的空腔内轴承连接有转轴，所述转轴的外壁套接有齿轮，所述齿轮的一侧啮合连接有齿条卡块；所述第一滑块的一侧表面开设有与齿条卡块相卡合的卡槽；所述压紧框的内部活动连接有压紧软质垫。作为本技术的一种优选技术方案，所述压紧软质垫的前表面固定有对称的第二滑块，所述第二滑块的前表面开设有与压紧框相对应的螺纹卡槽；所述压紧框的内部开设有对称的与第二滑块滑合的第二滑槽，所述第二滑块与第二滑槽插接适配，所述压紧框的前侧外壁螺纹穿设有两两对称的固定螺栓，所述固定螺栓的末端处于螺纹卡槽的内部。作为本技术的一种优选技术方案，所述压紧框为“U”形结构，所述压紧框为树脂材质。作为本技术的一种优选技术方案，所述压紧软质垫的后表面固定有防滑条，所述防滑条的呈“W”状等距分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片安装基座的底端固定有底座，所述底座的底部开设有防滑纹。作为本技术的一种优选技术方案，所述转轴远离齿轮的一侧处于芯片安装基座的前侧外壁并于末端固定有转盘，所述转盘的前表面固定有转把。作为本技术的一种优选技术方案，所述转把的外表面套接有防护套，所述防护套为橡胶材质。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片安装基座的外表面固定有防撞条，所述防撞条呈“S”状等距分布。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：1、通过设置的压紧框，有效避免了当晶体在安装时，由于晶体的大小存在差异，使得晶片在安装时可能存在不紧固的问题，能够便于对封装后的晶片的进行夹紧、固定，继而保障了芯片安装基座对晶片的封装作用，同时也提高了芯片安装基座的紧固性；2、通过设置的固定螺栓，有效避免了当压紧框长时间使用后，压紧软质垫的表面会存在一定程度的磨损，使得降低了压紧软质垫对晶片的紧固、防护效果，能够便捷、快速的对压紧软质垫进行定期的拆卸、更换，继而保障了压紧软质垫对晶片固定时抵紧、防磨的作用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的图1中芯片安装基座与压紧框的俯视结构示意图；图3为本技术的图2中A的放大图；其中：1、芯片安装基座；2、转盘；3、压紧框；4、压紧软质垫；5、第一滑块；6、第一滑槽；7、转轴；8、第二滑块；9、第二滑槽；10、固定螺栓；11、螺纹卡槽；12、齿轮；13、齿条卡块；14、卡槽。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。实施例:如图1、图2所示，一种贴片晶体管封装框架，包括芯片安装基座1，芯片安装基座1的前表面活动连接有压紧框3，压紧框3的后表面固定有对称的第一滑块5；芯片安装基座1的前表面开设有对称的与第一滑块5滑合的第一滑槽6，第一滑块5与第一滑槽6插接适配，芯片安装基座1的空腔内轴承连接有转轴7，转轴7的外壁套接有齿轮12，齿轮12的一侧啮合连接有齿条卡块13；第一滑块5的一侧表面开设有与齿条卡块13相卡合的卡槽14；压紧框3的内部活动连接有压紧软质垫4；在对晶片进行固定时，首先将压紧框3通过第一滑块5在第一滑槽6的内部向后侧滑动，使得安装在压紧框3内部的压紧软质垫4滑动至抵在晶片的表面，然后这时再通过转把转动转盘2，使得转轴7能够转动，继而带动着啮合在齿轮12一侧的齿条卡块13向靠近第一滑块5的方向移动，直至将齿条卡块13的末端移动至卡槽14的内部，使得芯片安装基座1与压紧框3的滑动状态能够被固定住，继而能够实现便于对封装后的晶片的进行夹紧、固定，继而保障了芯片安装基座1对晶片的封装作用，同时也提高了芯片安装基座1的紧固性。在其他实施例中，本实施例公开了连接机构的安装位置，如图2、图3所示，压紧软质垫4的前表面固定有对称的第二滑块8，第二滑块8的前表面开设有与压紧框3相对应的螺纹卡槽11；压紧框3的内部开设有对称的与第二滑块8滑合的第二滑槽9，第二滑块8与第二滑槽9插接适配，压紧框3的前侧外壁螺纹穿设有两两对称的固定螺栓10，固定螺栓10的末端处于螺纹卡槽11的内部；在对压紧软质垫4进行更换时，首先将四组固定螺栓10分别朝着逆时针方向拧动，使得固定螺栓10的末端拧出螺纹卡槽11的内部，继而这时能够将压紧框3与压紧软质垫4的固定状态打开，然后再将压紧软质垫4通过第二滑块8在第二滑槽9的内部向上滑动，使得第二滑块8滑出第二滑槽9的内部，继而这时便可将压紧软质垫4从压紧框3内拆卸下来，从而能够实现便捷、快速的对压紧软质垫4进行定期的拆卸、更换，继而保障了压紧软质垫4对晶片固定时抵紧、防磨的作用。在其他实施例中，本实施例公开了压紧框3结构形状与材质，如2所示，压紧框3为“U”形结构，压紧框3为树脂材质；通过在芯片安装基座1的前侧安装“U”形结构、树脂材质的压紧框3，能够对封装后的晶片起到固定的作用。在其他实施例中，本实施例公开了防滑条的安装位置，如图2所示，压紧软质垫4的后表面固定有防滑条，防滑条的呈“W”状等距分布；通过在压紧软质垫4的后侧安装呈“W”状等距分布的防滑条，使得增大了压紧软质垫4后表面的摩擦力，继而提高了压紧软质垫4对晶片压紧时的防滑效果。在其他实施例中，本实施例公开了底座的安装位置，如图1所示，芯片安装基座1的底端固定有底座，底座的底部开设有防滑纹；通过在芯片安装基座1的底部安装底面开设有防滑纹的底座，使得能够对芯片安装基座1起到支撑、固定作用。在其他实施例中，本实施例公开了转盘2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片晶体管封装框架，包括芯片安装基座(1)，其特征在于：所述芯片安装基座(1)的前表面活动连接有压紧框(3)，所述压紧框(3)的后表面固定有对称的第一滑块(5)；所述芯片安装基座(1)的前表面开设有对称的与第一滑块(5)滑合的第一滑槽(6)，所述第一滑块(5)与第一滑槽(6)插接适配，所述芯片安装基座(1)的空腔内轴承连接有转轴(7)，所述转轴(7)的外壁套接有齿轮(12)，所述齿轮(12)的一侧啮合连接有齿条卡块(13)；所述第一滑块(5)的一侧表面开设有与齿条卡块(13)相卡合的卡槽(14)；所述压紧框(3)的内部活动连接有压紧软质垫(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片晶体管封装框架，包括芯片安装基座(1)，其特征在于：所述芯片安装基座(1)的前表面活动连接有压紧框(3)，所述压紧框(3)的后表面固定有对称的第一滑块(5)；所述芯片安装基座(1)的前表面开设有对称的与第一滑块(5)滑合的第一滑槽(6)，所述第一滑块(5)与第一滑槽(6)插接适配，所述芯片安装基座(1)的空腔内轴承连接有转轴(7)，所述转轴(7)的外壁套接有齿轮(12)，所述齿轮(12)的一侧啮合连接有齿条卡块(13)；所述第一滑块(5)的一侧表面开设有与齿条卡块(13)相卡合的卡槽(14)；所述压紧框(3)的内部活动连接有压紧软质垫(4)。


2.根据权利要求1所述的一种贴片晶体管封装框架，其特征在于：所述压紧软质垫(4)的前表面固定有对称的第二滑块(8)，所述第二滑块(8)的前表面开设有与压紧框(3)相对应的螺纹卡槽(11)；所述压紧框(3)的内部开设有对称的与第二滑块(8)滑合的第二滑槽(9)，所述第二滑块(8)与第二滑槽(9)插接适配，所述压紧框(3)的前侧外壁螺纹穿设有两两对称的固定螺栓(10)，所述固定螺栓(10)的末端处于...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹史云，
申请(专利权)人：深圳市力德峰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44