一种半导体芯片封装框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，支撑轴的下端设有固定杆，固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，框架主体的内侧上端固定连接有连接杆。该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装框架
本技术涉及半导体芯片封装
，尤其是涉及一种半导体芯片封装框架。
技术介绍
在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件通常为半导体芯片，在使用SOD123FL、SMA、SMB和SOD323HE框架封装半导体芯片过程中，在一些产品中会使用上下片金属(普遍为铜)框架作为封装结构件。但是现有的半导体芯片封装框架在实际使用时，为保证对半导体芯片的封装紧密度，在不同的工况下，通常会对封装的紧密性进行调节，在这个过程中，半导体芯片在被触动的同时会产生松动，在此情况下，封装的精密度则很难把握，稍有偏差，则会导致报废，并且现有的半导体芯片封装框架在实际对芯片进行封装时，现有的封装框架通常是对半导体进行硬支撑，在此情况下，会对芯片的周边部件以及芯片造成一定程度的压塌，不利于保障后续半导体芯片的使用质量。因此，需要在现有半导体芯片封装框架的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体芯片封装框架，以解决现有技术中存在的缺点。上述目的通过以下技术方案来解决：一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，所述支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，所述支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，所述支撑轴的下端设有固定杆，所述固定杆的内侧均匀分布有焊接杆，且焊接杆的顶部分别与支撑轴固定连接，所述框架主体的内侧上端固定连接有连接杆，所述连接杆外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮，所述移动滑轮的下端均固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的下端活动连接有连接筒，所述连接筒的底部固定连接有连接板，所述连接板的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒，所述支撑轴内侧的左右两端分别固定连接有连接框，所述连接框的内侧均设有封装框，所述连接框的左右两侧分别固定连接有定杆，所述定杆的上下两端分别设有连接横轴，所述连接横轴的外端均设活动连接有控制旋钮，所述连接横轴的一端均固定连接有海绵夹板，所述连接横轴的内侧均设有连接内杆，所述连接内杆的一侧上端均固定连接有螺旋柱，所述连接横轴的一侧端面均开设有螺旋槽，所述封装框下端的左右两侧分别固定连接有固定块，所述固定块的一端均固定连接有弹簧杆。优选的，所述控制旋钮分别与螺旋槽贯穿连接，且海绵夹板的一端分别与连接内杆粘结设置。优选的，所述固定块和弹簧杆之间均为交叉式分布设置，且弹簧杆的高度从上往下依次减少3cm。优选的，所述螺旋柱的高度与螺旋槽的长度保持一致。优选的，所述上下两个海绵夹板的厚度均为2cm，且海绵夹板的横切面均呈长方形状。优选的，所述焊接杆依次为均匀横向排列分布。有益效果：(1)该种半导体芯片封装框架通过结构的改进，使本装置在实际使用时，在对半导体芯片进行实时封装时，可对半导体芯片施以稳固的固定支撑，在此情况下，可保持半导体芯片的稳定，以提升封装的紧密度，并且本装置在实际使用时，在封装的压力下，可对半导体芯片施以弹性支撑，进而避免芯片的周边部件以及对芯片造成压塌，保障了后续半导体芯片的使用质量，使用的可靠性强。(2)该种半导体芯片封装框架之优点在于：通过定杆、连接横轴、控制旋钮、连接框、封装框和海绵夹板的设置，且由于螺旋柱的高度与螺旋槽的长度保持一致，使本装置在实际使用时，通过转动控制旋钮，可借助螺旋柱而一并带动连接内杆移动，在此情况下，可促使海绵夹板向一侧移进，使左右两侧的海绵夹板分别在不同的角度对封装框内的半导体芯片进行稳固的夹持支撑，以避免半导体芯片在被触动时产生松动，实用性强。(3)其次：通过固定块和弹簧杆的设置，且由于固定块和弹簧杆之间均为交叉式分布设置以及弹簧杆的高度从上往下依次减少3cm，使本装置在实际使用时，当半导体芯片在被下压时，其受到的下压力可由固定块和弹簧杆一并承压，进而使固定块受到的压力可转移至弹簧杆中，在此情况下，可使弹簧杆受到的压力逐步减小，最终保持封装框的稳定。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的支撑轴局部结构剖面示意图。图3为本技术的连接横轴局部结构剖面示意图。图4为本技术的固定块和弹簧杆结构剖面示意图。图1-4中：1-框架主体；2-支撑块；3-支撑轴；301-定杆；302-连接横轴；3021-螺旋柱；3022-螺旋槽；3023-连接内杆；303-控制旋钮；304-连接框；305-封装框；3051-固定块；3052-弹簧杆；306-海绵夹板；4-固定杆；5-焊接杆；6-连接杆；7-移动滑轮；8-螺旋杆；9-连接筒；10-连接板；11-螺旋筒。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：请一并参考图1至图4：本实施例提供的一种半导体芯片封装框架，包括框架主体1、支撑块2和支撑轴3，支撑块2分别位于框架主体1下端的左右两侧，且支撑块2分别与框架主体1固定连接，支撑轴3位于左右两侧的支撑块2之间，且支撑轴3的左右两端分别与支撑块2固定连接，支撑轴3的下端设有固定杆4，固定杆4的内侧均匀分布有焊接杆5，且焊接杆5的顶部分别与支撑轴3固定连接，框架主体1的内侧上端固定连接有连接杆6，连接杆6外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮7，移动滑轮7的下端均固定连接有螺旋杆8，螺旋杆8的下端活动连接有连接筒9，连接筒9的底部固定连接有连接板10，连接板10的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒11，支撑轴3内侧的左右两端分别固定连接有连接框304，连接框304的内侧均设有封装框305，连接框304的左右两侧分别固定连接有定杆301，定杆301的上下两端分别设有连接横轴302，连接横轴302的外端均设活动连接有控制旋钮303，连接横轴302的一端均固定连接有海绵夹板306，连接横轴302的内侧均设有连接内杆3023，连接内杆3023的一侧上端均固定连接有螺旋柱3021，连接横轴302的一侧端面均开设有螺旋槽3022，封装框305下端的左右两侧分别固定连接有固定块3051，固定块3051的一端均固定连接有弹簧杆3052。进一步的，控制旋钮303分别与螺旋槽3022贯穿连接，且海绵夹板306的一端分别与连接内杆3023粘结设置，通过海绵夹板306可使其与外界物体进行软性接触，以对其施以一定的夹持力，而通过转动控制旋钮303可带动连接内杆3023一并移动，以调节海绵夹板306对物体的夹持力。进一步的，固定块3051和弹簧杆3052之间均为交叉式分布设置，且弹簧杆3052的高度从上往下依次减少3cm，通过此种设计，使本装置在实际使用时，当半导体芯片在被下压时，其受到的下压力可由固定块3051和弹簧杆3052一并承压，进而使固定块3051受到的压力可转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装框架，包括框架主体(1)、支撑块(2)和支撑轴(3)，其特征在于，所述支撑块(2)分别位于框架主体(1)下端的左右两侧，且支撑块(2)分别与框架主体(1)固定连接，所述支撑轴(3)位于左右两侧的支撑块(2)之间，且支撑轴(3)的左右两端分别与支撑块(2)固定连接，所述支撑轴(3)的下端设有固定杆(4)，所述固定杆(4)的内侧均匀分布有焊接杆(5)，且焊接杆(5)的顶部分别与支撑轴(3)固定连接，所述框架主体(1)的内侧上端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮(7)，所述移动滑轮(7)的下端均固定连接有螺旋杆(8)，所述螺旋杆(8)的下端活动连接有连接筒(9)，所述连接筒(9)的底部固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒(11)，所述支撑轴(3)内侧的左右两端分别固定连接有连接框(304)，所述连接框(304)的内侧均设有封装框(305)，所述连接框(304)的左右两侧分别固定连接有定杆(301)，所述定杆(301)的上下两端分别设有连接横轴(302)，所述连接横轴(302)的外端均设活动连接有控制旋钮(303)，所述连接横轴(302)的一端均固定连接有海绵夹板(306)，所述连接横轴(302)的内侧均设有连接内杆(3023)，所述连接内杆(3023)的一侧上端均固定连接有螺旋柱(3021)，所述连接横轴(302)的一侧端面均开设有螺旋槽(3022)，所述封装框(305)下端的左右两侧分别固定连接有固定块(3051)，所述固定块(3051)的一端均固定连接有弹簧杆(3052)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装框架，包括框架主体(1)、支撑块(2)和支撑轴(3)，其特征在于，所述支撑块(2)分别位于框架主体(1)下端的左右两侧，且支撑块(2)分别与框架主体(1)固定连接，所述支撑轴(3)位于左右两侧的支撑块(2)之间，且支撑轴(3)的左右两端分别与支撑块(2)固定连接，所述支撑轴(3)的下端设有固定杆(4)，所述固定杆(4)的内侧均匀分布有焊接杆(5)，且焊接杆(5)的顶部分别与支撑轴(3)固定连接，所述框架主体(1)的内侧上端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)外端的左右两侧分别滑动连接有移动滑轮(7)，所述移动滑轮(7)的下端均固定连接有螺旋杆(8)，所述螺旋杆(8)的下端活动连接有连接筒(9)，所述连接筒(9)的底部固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)的左右两侧分别螺旋连接有螺旋筒(11)，所述支撑轴(3)内侧的左右两端分别固定连接有连接框(304)，所述连接框(304)的内侧均设有封装框(305)，所述连接框(304)的左右两侧分别固定连接有定杆(301)，所述定杆(301)的上下两端分别设有连接横轴(302)，所述连接横轴(302)的外端均设活动连接有控制旋钮(303)，所述连接横轴(302)的一端均固定连接有海绵夹板(306)，所述连接横轴(302)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘启霖，
申请(专利权)人：无锡嘉翌晗机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32