一种新型半导体芯片研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架，机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且液压伸缩轴下端固定连接有连接板，连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，连接板下端中部固定连接有转动电机，且转动电机下端转动连接有磨轮，机架内侧左右两端的上部均固定连接有支板，且机架内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴；通过伸缩气缸的伸缩，且结合夹板便于夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，保证了夹紧的适用范围，且通过凹形架的上下翻转，无需再次拆卸安装半导体芯片，利于快速对半导体芯片的正面及反面进行打磨，保证了打磨工作的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体芯片研磨装置
本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。现目前的半导体芯片研磨装置，半导体芯片在打磨时，需要进行夹紧，但是夹紧结构难以夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，因此会影响夹紧的适用范围，且半导体芯片在进行上下面打磨时，每次都需要再次拆卸和安装，导致打磨工作较为麻烦，影响打磨便捷性。
技术实现思路
本技术提供了一种新型半导体芯片研磨装置，以解决上述
技术介绍
提出的夹紧的适用范围有限，且半导体芯片上下面打磨时较为麻烦的问题。为了解决现有技术问题，本技术公开了一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架：所述机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且所述液压伸缩轴下端固定连接有连接板，所述连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且所述连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，所述连接板下端中部固定连接有转动电机，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架（1），其特征在于：/n所述机架（1）内侧顶端固定连接有液压伸缩轴（12），且所述液压伸缩轴（12）下端固定连接有连接板（11），所述连接板（11）上端左右两侧均贯穿有导向杆（15），且所述连接板（11）下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧（16），所述连接板（11）下端中部固定连接有转动电机（13），且所述转动电机（13）下端转动连接有磨轮（14），所述机架（1）内侧左右两端的上部均固定连接有支板（10），且所述机架（1）内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴（3），所述阻尼转轴（3）首端贯穿出所述机架（1）外侧，且所述阻尼转轴（3）首端固定连接有操作轮（...

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架（1），其特征在于：
所述机架（1）内侧顶端固定连接有液压伸缩轴（12），且所述液压伸缩轴（12）下端固定连接有连接板（11），所述连接板（11）上端左右两侧均贯穿有导向杆（15），且所述连接板（11）下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧（16），所述连接板（11）下端中部固定连接有转动电机（13），且所述转动电机（13）下端转动连接有磨轮（14），所述机架（1）内侧左右两端的上部均固定连接有支板（10），且所述机架（1）内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴（3），所述阻尼转轴（3）首端贯穿出所述机架（1）外侧，且所述阻尼转轴（3）首端固定连接有操作轮（4），所述阻尼转轴（3）末端均固定连接有伸缩气缸（5），且所述伸缩气缸（5）末端固定连接有凹形架（6），所述凹形架（6）内侧上下端均滑动连接有夹板（8），且所述凹形架（6）内侧均设有双向螺纹杆（7），所述双向螺纹杆（7）与所述夹板（8）螺纹连接，且所述双向螺纹杆（7）上下端均与凹形架（6）转动连接，所述双向螺纹杆（7）下端贯穿出所述凹形架（6），且所述机架（1）内侧底端固定连接有吸尘风机（2）。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体芯片研磨装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：无锡嘉翌晗机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32