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本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架，机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且液压伸缩轴下端固定连接有连接板，连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，连接板下端中部...
该专利属于无锡嘉翌晗机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡嘉翌晗机电科技有限公司授权不得商用。

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